[實用新型]電子封條結構改良無效
| 申請號： | 200720176460.5 | 申請日： | 2007-09-14 |
| 公開（公告）號： | CN201142168Y | 公開（公告）日： | 2008-10-29 |
| 發明（設計）人： | 賴正聰 | 申請（專利權）人： | 艾生有限公司 |
| 主分類號： | G09F3/03 | 分類號： | G09F3/03;G06K19/07 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 | 代理人： | 任默聞 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 封條 結構 改良 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子封條結構改良，其主要由一可形成閉鎖的插銷、插銷座所組成，于插銷座及插銷內分別埋設無線射頻辨識系統的天線、射頻芯片及其電路，以及連結上述射頻芯片與天線呈電性連結的傳輸導體，其特征在于：
插銷、插銷座分別以金屬管體所構成，由金屬管體內的絕緣塊而使傳輸導體固定于金屬管體內壁，并使金屬管體與傳輸導體間呈絕緣的中空狀態。
2.如權利要求1所述的電子封條結構改良，其特征在于，傳輸導體為圓柱狀的金屬材。
3.如權利要求1項所述的電子封條結構改良，其特征在于，插銷、插銷座閉鎖時，插銷、插銷座的金屬管體呈電性連結，插銷、插銷座的傳輸導體呈電性連結。
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