[實用新型]IC料條激光打標機的上料裝置無效
| 申請號: | 200720176041.1 | 申請日: | 2007-09-20 |
| 公開(公告)號: | CN201084717Y | 公開(公告)日: | 2008-07-09 |
| 發明(設計)人: | 林宜龍;陳有章;唐召來;張松嶺;斐小聽 | 申請(專利權)人: | 格蘭達技術(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京英特普羅知識產權代理有限公司 | 代理人: | 齊永紅 |
| 地址: | 518000廣東省深圳市寶安區龍華大浪*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | ic 激光 打標機 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種全自動IC料條激光打標機,更準確地說涉及一種能將人工放入上料裝置平臺上的料箱,通過上料機械手和推料入箱機構的操作,可將料箱中的料條依次、有序自動送入料條輸送裝置的一種全自動IC料條激光打標機的上料裝置。
背景技術
打標機廣泛應用于IC行業的集成電路的表面打標。根據使用要求的不同,IC行業使用的集成電路板有料條(組合芯片)或芯片(塊粒狀芯片)和晶圓三種形式。料條是由若干芯片組合而成的板料,對料條上的每一粒芯片打標時,是直接通過輸送料條實現自動打標的。芯片是尺寸較小的塊粒狀料,是放在軌道托盤中,通過對軌道托盤的輸送實現芯片自動打標的。晶圓是直接在其上制作了多塊(粒)芯片的一塊薄薄的圓片,需要在整塊晶圓薄片上對其上的每一塊(粒)芯片的背面進行打標。
為了將IC料條一條一條送到激光打標機進行打標,需要將料箱送到指定位置,從料箱中按順序一條一條地將料條推送出箱交給下一道工序,然后把空箱送出。這就是所謂的上料裝置。目前,所有半自動IC料條激光打標機的上料均為人工完成,生產效率低,勞動強度大,傳送定位準確性差;也有一種自動化程度較高的上料裝置,盡管實現了料箱的自動升降和料條自動推送出箱,但由于料箱的自動升降裝置缺陷和自動推送出箱機構采用了氣動推送,常出現料條出箱速度可控性差而卡住現象,影響機器的正常工作。
實用新型內容
本實用新型的目的是針對現有的打標機上料裝置存在的生產效率低、勞動強度大以及故障率高等不足,提供一種新型全自動IC料條激光打標機的上料裝置。
本實用新型的技術方案為:一種IC料條激光打標機的上料裝置,包括上下兩層結構的上料出箱臺、上料機械手、以及推料出箱機構,上料出箱臺位于前導軌外側,上料機械手位于后導軌外側并與上料出箱臺相對而立,推料出箱機構位于上料出箱臺與上料機械手之間,其上設置的推板正對前、后輸送導軌之間料條的輸送導向槽位置。
優選的是,所述的上料出箱臺的上層為上料箱平臺,在上料箱平臺上設置有由電機控制的上料箱同步齒型帶,上料箱平臺靠近前導軌的一側設置有上料箱接近開關;上料箱的下層為下料箱平臺,下料箱平臺上設置有由電機控制的下料箱同步齒型帶,下料箱平臺遠離前導軌的一側設置有下料箱接近開關。
優選的是,所述的上料機械手包括一個安裝板,安裝板的頂端設置有垂直移動步進電機,垂直移動步進電機與垂直移動滾珠絲桿傳動相連接;垂直移動滾珠絲桿傳動的末端連接水平移動滾珠絲桿傳動,水平移動滾珠絲桿傳動的一端安裝有水平移動步進電機,另一端穿過安裝板的滑槽與機械手托板相連接。
優選的是,所述的機械手托板設置有機械手活動壓板,該機械手活動壓板的末端穿過機械手托板上開設的滑槽與安裝在機械手托板背面的氣缸相連接。
優選的是,所述的推料出箱機構包括一個推板支架,推板支架的頂端設置的AC電機以及推板,該AC電機與一個同步齒型帶輪軸相聯動,同步齒型帶輪軸上連接有同步齒型帶,同步齒型帶通過連接板與推板相連接,推板的下方設置推板滑軌,推板的后端設置推板位置控制信號板。
本實用新型的有益效果為:通過上料出箱臺、上料機械手、以及推料出箱機構三部分的相互配合,使得上料裝置具有料箱自動輸送、自動定位、自動夾取、料條自動順序推送、空箱自動送出等功能,達到送料速度快、生產效率高,定位準確、出料有序、工作穩定的優良效果。
附圖說明
圖1為本實用新型具體實施例上料出箱臺的結構示意圖;
圖2為本實用新型具體實施例上料機械手的結構示意圖;
圖3為本實用新型具體實施例推料出箱機構的結構示意圖。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





