[實(shí)用新型]用于電子產(chǎn)品的測(cè)量及標(biāo)記治具

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200720175991.2
• 申請(qǐng)日: 2007-09-14
• 公開（公告）號(hào): CN201116865Y
• 公開（公告）日: 2008-09-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭益騏;蔡杰宏;康宗仁;劉昆華;蘇振平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華泰電子股份有限公司
• 主分類號(hào): G01B5/00
• 分類號(hào): G01B5/00;G01B5/02
• 代理公司: 北京潤(rùn)平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 周建秋;王鳳桐

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種測(cè)量及標(biāo)記治具，更具體地，涉及一種用于電子產(chǎn)品的測(cè)量及標(biāo)記治具，能使檢測(cè)人員以目視或顯微鏡快速且簡(jiǎn)易地判定產(chǎn)品的尺寸是否超出規(guī)格尺寸。

背景技術(shù)

目前，多個(gè)電子產(chǎn)品10(例如記憶卡)可大批量生產(chǎn)，如圖1所示，然后必須對(duì)這些電子產(chǎn)品的外形進(jìn)行檢測(cè)，以判斷這些電子產(chǎn)品是否符合產(chǎn)品的尺寸規(guī)格。

然而，當(dāng)這些電子產(chǎn)品10通過成型機(jī)完成成型后，由于這些電子產(chǎn)品10的生產(chǎn)在線檢測(cè)人員必須用投影機(jī)來測(cè)量多點(diǎn)數(shù)據(jù)以確認(rèn)這些電子產(chǎn)品10的尺寸，而無法快速簡(jiǎn)易地判定這些電子產(chǎn)品10的尺寸是否超出規(guī)格尺寸，因此非常不符合大批量生產(chǎn)的效率要求。

此外，現(xiàn)有技術(shù)中并沒有公開過一種標(biāo)記治具，當(dāng)電子產(chǎn)品在測(cè)量或檢查完成后，通過該標(biāo)記治具能快速簡(jiǎn)易地在這些電子產(chǎn)品上作標(biāo)記。

因此，需要提供一種測(cè)量治具及標(biāo)記治具，以解決前述缺點(diǎn)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一種測(cè)量治具，能使檢測(cè)人員以目視或顯微鏡快速且簡(jiǎn)易地判定產(chǎn)品的尺寸是否超出規(guī)格尺寸。

本實(shí)用新型的另一個(gè)目的在于提供一種標(biāo)記治具，能使作業(yè)人員快速且簡(jiǎn)易地在產(chǎn)品上作標(biāo)記。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供了一種測(cè)量治具，用以測(cè)量產(chǎn)品。該測(cè)量治具包括承接盒及透明外蓋。該承接盒包括框體及承座，該框體及該承座限定出凹槽，用以承接產(chǎn)品。該透明外蓋放置于產(chǎn)品上，且位于該凹槽內(nèi)，并具有表面，其中所述表面面向產(chǎn)品，并具有至少一個(gè)圖案，所述圖案具有該產(chǎn)品的規(guī)格尺寸，且該圖案的規(guī)格尺寸用以與該產(chǎn)品的實(shí)際尺寸進(jìn)行比對(duì)。

根據(jù)本實(shí)用新型的測(cè)量治具，當(dāng)電子產(chǎn)品通過成型機(jī)完成成型后，利用該測(cè)量治具能使檢測(cè)人員以目視或顯微鏡快速且簡(jiǎn)易地判定該產(chǎn)品尺寸是否超出規(guī)格尺寸。而且，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的測(cè)量治具可減少檢測(cè)人員因必須用投影機(jī)來測(cè)量多點(diǎn)數(shù)據(jù)以確認(rèn)該產(chǎn)品尺寸而帶來的不便。

另外，本實(shí)用新型提供了一種標(biāo)記治具，用以注記產(chǎn)品。該標(biāo)記治具包括承接盒及透明外蓋。該承接盒包括框體及承座，該框體及該承座限定出凹槽，用以承接產(chǎn)品。該透明外蓋放置于產(chǎn)品上，且位于該凹槽內(nèi)，并且具有對(duì)應(yīng)于產(chǎn)品的貫穿開口。

根據(jù)本實(shí)用新型的標(biāo)記治具，當(dāng)電子產(chǎn)品在測(cè)量或檢查完成后，利用該標(biāo)記治具能使作業(yè)人員快速且簡(jiǎn)易地在產(chǎn)品上作標(biāo)記。

為使本實(shí)用新型的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)更加明顯，下文將結(jié)合附圖，進(jìn)行詳細(xì)說明。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)的多個(gè)電子產(chǎn)品的立體示意圖。

圖2a為本實(shí)用新型一種實(shí)施方式的測(cè)量治具的分解立體示意圖。

圖2b為本實(shí)用新型的所述實(shí)施方式的測(cè)量治具的分解剖面示意圖。

圖3為本實(shí)用新型的所述實(shí)施方式的測(cè)量治具的組合剖面示意圖。

圖4a為本實(shí)用新型的一種實(shí)施方式的標(biāo)記治具的分解立體示意圖。

圖4b為本實(shí)用新型的所述實(shí)施方式的標(biāo)記治具的分解剖面示意圖。

圖5為本實(shí)用新型的所述實(shí)施方式的標(biāo)記治具的組合剖面示意圖。

標(biāo)記數(shù)字說明：

10：基板單元或電子產(chǎn)品，12：貫穿孔，20：產(chǎn)品，

100：測(cè)量治具，110：承接盒，112：框體，114：承座，

116：凹槽，118：定位導(dǎo)柱，120：凹處，122：凹處，

124：接觸區(qū)域，126：非接觸區(qū)域，130：透明外蓋，

132：下表面，134：圖案，136：貫穿孔，138：邊緣，

200：標(biāo)記治具，210：承接盒，212：框體，214：承座，

216：凹槽，218：定位導(dǎo)柱，220：凹處，222：凹處，

224：接觸區(qū)域，226：非接觸區(qū)域，230：透明外蓋，

233：貫穿開口，234：開孔，236：貫穿孔，238：邊緣。

具體實(shí)施方式

參考圖2a、圖2b及圖3，其表示本實(shí)用新型一種實(shí)施方式的測(cè)量治具100，所述測(cè)量治具用以測(cè)量產(chǎn)品20，該產(chǎn)品20可以為多個(gè)電子產(chǎn)品(例如快閃記憶卡、安全記憶卡等記憶卡)，或該產(chǎn)品20可以為包括多個(gè)基板單元10的基板條。