[實用新型]芯片測試裝置

無效

• 申請號: 200720175323.X
• 申請日: 2007-08-28
• 公開（公告）號: CN201084430Y
• 公開（公告）日: 2008-07-09
• 發明（設計）人: 李學文;陸兆寧
• 申請（專利權）人: 燦勝科技股份有限公司
• 主分類號: G11C29/56
• 分類號: G11C29/56
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 孫皓晨

技術領域

本實用新型涉及的是一種測試裝置，尤其是指一種可以提供置放芯片，以進行檢測與測試芯片的一種芯片測試裝置。

背景技術

現有的計算機用記憶芯片(RAM)，為了確保其質量、速率、穩定性與兼容性等相關問題，通常會在研發過程、生產制造過程與出廠的前，會與一般計算機主機進行相關測試。其測試環境的構成，通常以所述的記憶芯片與一測試用記憶卡組成，再與計算機主機板構成插接導通。

請參閱圖1所示，所述的圖為現有的芯片測試裝置實施立體圖。現有的芯片測試裝置1，其是具有一電路機板10、芯片承座11、轉接電路板12、電路插接點13。所述的電路機板10上設有復數芯片承座11，以提供復數個記憶芯片14任意植設組合。而所述的電路機板10的一側設有一轉接電路板12，所述的轉接電路板12一側的兩面分別設有一排電路插接點13。利用所述的轉接電路板12插設在主機板16的記憶卡插槽15，以進行相關的測試動作。而在現有技術當中，由于電路機板10上的芯片承座11是垂直插設在主機板15上，以致在于還換記憶芯片14上非常不方便，而造成作業上的麻煩與時間的浪費。

綜合上述，因此亟需一種結構簡單、成本低廉的芯片測試裝置，來解決現有技術所造成的問題。

發明內容

本新型的主要目的是提供一種芯片測試裝置，用以克服上述缺陷。

為了達到上述的目的，本新型提供一種芯片測試裝置，包括：一電路基板，其是可與一模塊基座作電連接；一芯片放置部，其是與所述的電路基板作電連接且成一夾角，所述的芯片放置部具有復數個凹槽以分別提供放置一待測芯片。

為了達到上述的目的，本新型還提供一種芯片測試裝置，包括：一電路基板，其是可與一模塊基座作電連接；一框體，其是框設在所述的電路基板的周圍；以及一第一芯片放置部，其是設置在所述的框體的一側上且與所述的電路基板作電連接，所述的第一芯片放置部是與所述的電路基板成一夾角，所述的第一芯片放置部具有復數個凹槽以分別提供放置一待測芯片。

較佳的是，所述的夾角為85度至95度之間。

較佳的是，所述的第一芯片放置部的一側還設置有一第一蓋體，其是可罩覆在所述的第一芯片放置部上，以提供固定所述的復數個待測芯片在所述的復數個凹槽內。其中，所述的第一蓋體的兩側還具有一扣體，其是可與所述的框體相抵靠以提供固定所述的第一蓋體在所述的框體上。此外，所述的第一蓋體上還具有復數個固定體，其是可在所述的第一蓋體罩覆在所述的第一芯片放置部上時與所述的復數個待測芯片相抵靠。

旋鈕較佳的是，所述的芯片測試裝置其是還具有一第二芯片放置部，其是設置在所述的框體的另一側上且與所述的電路基板作電連接。其中，所述的第二芯片放置部的一側還設置有一第二蓋體，其是可罩覆在所述的第二芯片放置部上。此外，所述的第二蓋體的兩側還具有一扣體，其是可與所述的框體相抵靠以提供固定所述的第二蓋體在所述的框體上。而所述的第二蓋體上還具有復數個固定體，其是可在所述的第二蓋體罩覆在所述的第二芯片放置部上時與所述的復數個待測芯片相抵靠。

與現有技術比較本實用新型的有益效果在于，提升效率與測試質量，將電路基板與芯片放置部成一夾角，方便測試人員裝卸芯片，所述的夾角為85度至95度之間。另外增設第一蓋體與第二蓋體罩覆在芯片上，以確保芯片確實與所述的電路基板作電連接。

附圖說明

圖1為現有的芯片測試裝置實施立體圖；

圖2為本新型的芯片測試裝置示意圖；

圖3為本新型的芯片測試裝置較佳實施例開啟立體圖；

圖4為本新型的芯片測試裝置較佳實施例閉合立體圖；

圖5為本新型的芯片測試裝置另一實施例示意圖。

附圖標記說明：1-芯片測試裝置；10-電路機板；11-芯片承座；12-轉接電路板；13-電路插接點；14-記憶芯片；15-記憶卡插槽；16-主機板；2-芯片測試裝置；20-電路基板；21-芯片放置部；210-凹槽；211-電路板；22-待測芯片；3-芯片測試裝置；30-電路基板；31-框體；310-扣座；32-第一芯片放置部；320-凹槽；321-第一蓋體；3210-扣體；3211-固定體；3212-旋鈕；33-第二芯片放置部；331-第二蓋體；3310-扣體；3311-固定體；3312-旋鈕；θ-夾角。

具體實施方式

以下結合附圖，對本新型上述的和另外的技術特征和優點作更詳細的說明。