[實用新型]電子元件熱源的散熱系統

無效

• 申請號: 200720175322.5
• 申請日: 2007-08-28
• 公開（公告）號: CN201153357Y
• 公開（公告）日: 2008-11-19
• 發明（設計）人: 劉詠昇;吳聲譽
• 申請（專利權）人: 劉詠昇;吳聲譽
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/467
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 孫皓晨

技術領域

本實用新型涉及一種電子元件熱源的散熱系統。

背景技術

目前因科技的進步，各種電子科技產物發展迅速且種類繁多，但相信大都知道目前的各類電子產品使用時均會產生一溫度，其均是其中的電子元件所產生的溫度，所述的電子元件包括電腦的CUP與電晶體等，除此之外，還有目前因能源問題而被廣泛運用的LED產品，LED產品因具耗電量低且壽命較傳統燈泡長的特性，目前各國均已致力于將LED取代傳統照明的工作，且已有一相當的成果，但少數幾顆LED的熱度雖不高，但將多個LED晶體植入形成單一照明時，其所產生的溫度即相當高，且所述的高溫的問題是影響目前LED被廣泛使用在照明方面的主要問題之一。

發明內容

針對現有技術的不足，本實用新型的目的在于：提供一種電子元件熱源的散熱系統，提高散熱效率。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案包括：

一種電子元件熱源的散熱系統，其特征在于：其包括：一電子元件，在電子元件的兩側分別設有鎖孔；一散熱體，其材料是熱交換效率佳的金屬，所述的散熱體上設有一熱對流凹陷區，在散熱體的兩側分別設有與前述電子元件兩側所設鎖孔對應的鎖孔，以螺絲將散熱體結合在前述電子元件的其中一面上，在散熱體上，設有一組與熱對流凹陷區相通的孔洞；與一多孔隙散熱片體，是結合在前述散熱體的底部。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案還包括：

一種電子元件熱源的散熱系統，其特征在于：其包括：一電子元件，在電子元件的兩側分別設有鎖孔；一散熱體，其材料是熱交換效率佳的金屬，所述的散熱體上設有一熱對流凹陷區，散熱體具有螺紋，在散熱體的兩側分別設有與前述電子元件兩側所設鎖孔對應的鎖孔，散熱體通過螺絲結合在前述電子元件的其中一面上，在散熱體上，設有一組與熱對流凹陷區相通的孔洞；一鎖蓋，其材料是熱交換效率佳的金屬，所述的散熱體上設有一熱對流凹陷區，其具有螺紋而可鎖組在前述散熱體上方形成一熱對流氣室；與一多孔隙散熱片體，是結合在前述散熱體的底部。

與現有技術相比較，采用上述技術方案的本實用新型具有的優點在于：可有效降低電子元件熱源、維持電子元件的正常工作效率并增長電子元件的壽命。

附圖說明

圖1是本實用新型的立體分解圖；

圖2是本實用新型的組合立體圖；

圖3是本實用新型的組合剖示圖；

圖4是本實用新型將散熱體底面擴大時的實施例立體分解圖；

圖5是圖4的組合立體圖；

圖6是圖4的組合剖示圖；

圖7是本實用新型將電子元件、散熱體與多孔隙散熱片體以粘著方式結合的立體分解圖；

圖8是圖7的組合立體圖；

圖9是圖7的組合剖示圖；

圖10是本實用新型在散熱體上方旋組一鎖蓋將散熱體封閉形成一熱對流氣室的實施例立體分解圖；

圖11是圖10的組合立體圖；

圖12是圖10的組合剖示圖；

圖13是本實用新型在散熱體上方組配一鎖蓋并以焊接材料填充入鎖蓋與散熱體的接縫以真空焊接結合封閉形成一熱對流氣室的實施例剖示圖。

附圖標記說明：1、4-散熱體；11、41、51-熱對流凹陷區；111、112、412、413-孔洞；113-擴展部；12、22、52-鎖孔；13-組接緣；14-墊圈片；15、53-螺絲；16、6-熱對流氣室；2-電子元件；21-LED晶體；3-多孔隙散熱片體；411、511-螺紋；5-鎖蓋；61-焊接材料。

具體實施方式