[實用新型]高散熱性芯片封裝件的模具

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200720174936.1
• 申請日: 2007-09-12
• 公開（公告）號: CN201130660Y
• 公開（公告）日: 2008-10-08
• 發(fā)明（設計）人: 許志岱;吳忠儒;方重尹
• 申請（專利權）人: 矽統(tǒng)科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 趙燕力

1.一種高散熱性芯片封裝件的模具，其特征在于：該模具包含：

一突出部，設置在與該高散熱性芯片封裝件接觸的一側，且該突出部相對應于該高散熱性芯片封裝件的一暴露表面的一外圍區(qū)域；

一凹陷部，設置在與該高散熱性芯片封裝件接觸的一側，且該凹陷部相對應于該高散熱性芯片封裝件的一中央區(qū)域；

其中，該模具接觸該高散熱性芯片封裝件的所述曝露表面的外圍區(qū)域，以形成封閉的所述中央區(qū)域。

2.如權利要求1所述的高散熱性芯片封裝件的模具，其特征在于：該高散熱性芯片封裝件包含一基板、一設置于該基板并與其電性連接的芯片、一設置于與該芯片同側的該基板上的散熱件以及一包覆該芯片及該散熱件的模封材料，其中該散熱件未被該模封材料包覆的部分形成所述曝露表面。

3.如權利要求1所述的高散熱性芯片封裝件的模具，其特征在于：該突出部與該凹陷部是設置在與該高散熱性芯片封裝件的散熱件接觸的一側。

4.如權利要求1所述的高散熱性芯片封裝件的模具，其特征在于：所述模具在相對應于該中央區(qū)域處設置一開孔。

5.如權利要求2所述的高散熱性芯片封裝件的模具，其特征在于：該散熱件為金屬材料。

6.如權利要求2所述的高散熱性芯片封裝件的模具，其特征在于：該散熱件為銅。