[實用新型]混合封裝型發光裝置

無效

• 申請號: 200720174476.2
• 申請日: 2007-09-26
• 公開（公告）號: CN201087784Y
• 公開（公告）日: 2008-07-16
• 發明（設計）人: 鐘建興;胡迪生;吳明昌
• 申請（專利權）人: 鐘建興;胡迪生;吳明昌
• 主分類號: F21V19/00
• 分類號: F21V19/00;F21V23/00;H01L33/00;F21Y101/02
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 孫皓晨

1.一種混合封裝型發光裝置，其經電源導通后可產生光源，其特征在于：其包括：

一發光單元，是由一個以上的發光二極管芯片作為發光源，所述的發光單元封裝在一基板上；

一控制和驅動電路模塊，封裝在所述的基板上，與所述的發光單元完成電連接，所述的控制和驅動電路模塊是由一控制單元、一驅動單元與一電流/電壓穩定單元電連接組構而成，用以控制與驅動所述的發光單元；以及

以環氧樹脂將所述的控制和驅動電路模塊，以及所述的發光二極管芯片完整包覆。

2.根據權利要求1所述的混合封裝型發光裝置，其特征在于：所述的環基樹脂混合有螢光粉。

3.根據權利要求1所述的混合封裝型發光裝置，其特征在于：所述的發光二極管芯片表面涂布有一螢光層。

4.根據權利要求1所述的混合封裝型發光裝置，其特征在于：所述的環氧樹脂成型為一光學透鏡。

5.根據權利要求4所述的混合封裝型發光裝置，其特征在于：所述的環氧樹脂中混合有螢光粉。

6.根據權利要求4所述的混合封裝型發光裝置，其特征在于：所述的光學透鏡表面涂布有一螢光層。

7.根據權利要求4所述的混合封裝型發光裝置，其特征在于：所述的光學透鏡表面鍍有一鍍膜層。

8.根據權利要求1所述的混合封裝型發光裝置，其特征在于：所述的環氧樹脂成型為一光罩裝置。

9.根據權利要求8所述的混合封裝型發光裝置，其特征在于：在所述的環氧樹脂中混合有螢光粉。

10.根據權利要求8所述的混合封裝型發光裝置，其特征在于：所述的光罩裝置表面涂布有一螢光層。

11.根據權利要求8所述的混合封裝型發光裝置，其特征在于：所述的光罩裝置表面鍍有一鍍膜層。

12.根據權利要求1所述的混合封裝型發光裝置，其特征在于：所述的控制和驅動電路模塊為一控制和驅動芯片。

13.根據權利要求1所述的混合封裝型發光裝置，其特征在于：所述的控制單元電連接有一控制裝置。

14.根據權利要求1所述的混合封裝型發光裝置，其特征在于：所述的控制單元電連接有一感應驅動裝置。

15.根據權利要求14所述的混合封裝型發光裝置，其特征在于：所述的感應驅動裝置為一溫度感應驅動裝置。

16.根據權利要求14所述的混合封裝型發光裝置，其特征在于：所述的感應驅動裝置為一濕度感應驅動裝置。

17.根據權利要求14所述的混合封裝型發光裝置，其特征在于：所述的感應驅動裝置為一光感應驅動裝置。

18.根據權利要求14所述的混合封裝型發光裝置，其特征在于：所述的感應驅動裝置為一聲音感應驅動裝置。

19.根據權利要求1所述的混合封裝型發光裝置，其特征在于：所述的基板連接一散熱片。

20.根據權利要求1所述的混合封裝型發光裝置，其特征在于：所述的環氧樹脂為一透光的塑料材料取代。