[實用新型]散熱模組

有效

• 申請號: 200720173692.5
• 申請日: 2007-10-18
• 公開（公告）號: CN201100973Y
• 公開（公告）日: 2008-08-13
• 發明（設計）人: 秦文隆;許德慶
• 申請（專利權）人: 秦文隆;許德慶
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/34
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司
• 代理人: 張穎玲

1、一種散熱模組，主要由金屬導熱層與非金屬散熱層所結合而成，其特征在于，所述金屬導熱層與非金屬散熱層間具有中空容間，且該非金屬散熱層具有多孔隙結構。

2、如權利要求1所述的散熱模組，其特征在于，所述中空容間由金屬導熱層構成，在金屬導熱層與非金屬散熱層結合端的金屬導熱層上構成具有中空容間，該中空容間一端具有開口，開口端由非金屬散熱層封閉。

3、如權利要求1所述的散熱模組，其特征在于，所述中空容間由非金屬散熱層構成，在非金屬散熱層與金屬導熱層結合端的非金屬散熱層上構成具有中空容間，該中空容間一端具有開口，開口端由金屬導熱層封閉。

4、如權利要求1所述的散熱模組，其特征在于，所述中空容間由封裝架構成，其由上方的金屬導熱層與下方的非金屬散熱層將封裝架封閉，使金屬導熱層與非金屬散熱層間形成中空容間。

5、如權利要求1所述的散熱模組，其特征在于，所述非金屬散熱層主要利用不同粒徑的高熱導率非金屬粉粒，燒結成具有高孔隙結構的非金屬散熱層，該非金屬散熱層孔隙率在20％至80％之間，粉體粒徑在75μm至830μm之間。

6、如權利要求5所述的散熱模組，其特征在于，所述不同粒徑的高熱導率非金屬粉粒內混合有高熱導率金屬粉體，再燒結成具有高孔隙結構的非金屬散熱層，該非金屬散熱層孔隙率在20％至80％之間，粉體粒徑在25μm至270μm之間。

7、如權利要求5或6所述的散熱模組，其特征在于，所述非金屬散熱層具有矩陣排列的立體散熱面。

8、如權利要求5或6所述的散熱模組，其特征在于，所述非金屬散熱層表面結合有一層與其相同材質，且為不規則排列的立體點矩陣散熱層。

9、如權利要求5或6所述的散熱模組，其特征在于，所述非金屬散熱層表面結合有一層與其相同材質，且為規則排列的立體點矩陣散熱層。

10、如權利要求1所述的散熱模組，其特征在于，所述金屬導熱層內端面的中空容間內設有由高熱導率的非金屬骨架構成，且高熱導率的非金屬骨架間具有相互貫通孔道所形成的具有三維散熱結構的非金屬散熱層。

11、如權利要求10所述的散熱模組，其特征在于，所述高熱導率的非金屬骨架內含有高熱導率的金屬粉體。

12、如權利要求10或11所述的散熱模組，其特征在于，所述具有三維散熱結構的非金屬散熱層底端再設有非金屬散熱層。

13、如權利要求1所述的散熱模組，其特征在于，所述金屬導熱層上設有絕緣層，該層絕緣層上設有發光二極管晶體及預先設計的電路，發光二極管晶體并與電路以導線連接。

14、如權利要求13所述的散熱模組，其特征在于，所述絕緣層在發光二極管晶體與電路間設有反射層。

15、如權利要求1所述的散熱模組，其特征在于，所述金屬導熱層上設置有構裝發光二極管基板，該構裝發光二極管基板包括有金屬基板，該金屬基板的一側設有絕緣層，該層絕緣層上設有發光二極管晶體及預先設計的電路，LED晶體并與電路以導線連接。

16、如權利要求15所述的散熱模組，其特征在于，所述絕緣層在發光二極管晶體與電路間設有反射層。

17、如權利要求15所述的散熱模組，其特征在于，所述金屬導熱層上具有連通金屬基板與中空容間的通孔。