[實用新型]用于微流控芯片的溫控陣列無效
| 申請號： | 200720173284.X | 申請日： | 2007-09-21 |
| 公開（公告）號： | CN201097243Y | 公開（公告）日： | 2008-08-06 |
| 發明（設計）人： | 孫一;馬雪梅;鐘儒剛;曾毅 | 申請（專利權）人： | 北京工業大學 |
| 主分類號： | G05D23/20 | 分類號： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 北京思海天達知識產權代理有限公司 | 代理人： | 張慧 |
| 地址： | 100022*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 微流控 芯片 溫控 陣列 | ||
【權利要求書】：
1、用于微流控芯片的溫控陣列，其特征在于：包括有按陣列排布的溫控單元和計算機，溫控單元包括有執行器(1)和設置在執行器(1)周圍的溫度傳感器(2)，在溫控單元之間設置有隔熱柵(3)；
每個溫度傳感器(2)通過A/D轉換器獨立與計算機通訊，將執行器(1)周圍的溫度信號傳遞給計算機；
每個執行器(1)通過D/A轉換器獨立與計算機通訊，計算機根據設定的溫度值驅動執行器(1)，并利用執行器(1)周圍的溫度傳感器(2)反饋的溫度值來校正執行器(1)，使執行器(1)達到設定的溫度值。
2、根據權利要求1所述的用于微流控芯片的溫控陣列，其特征在于：所述的執行器(1)為可雙向控溫的熱電半導體芯片。
3、根據權利要求1所述的用于微流控芯片的溫控陣列，其特征在于：所述的溫度傳感器(2)為薄膜鉑熱電阻溫度傳感器。
4、根據權利要求1所述的用于微流控芯片的溫控陣列，其特征在于：在執行器(1)的背面依次設置有銅散熱器(5)和鰭片散熱器(6)。
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