[實用新型]一種利用軟硬件補償方法改進的射頻模塊無效
| 申請號: | 200720172581.2 | 申請日: | 2007-10-19 |
| 公開(公告)號: | CN201178413Y | 公開(公告)日: | 2009-01-07 |
| 發明(設計)人: | 李承勝;陳璐 | 申請(專利權)人: | 深圳國人通信有限公司 |
| 主分類號: | H04B7/005 | 分類號: | H04B7/005;H04B1/40 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518057廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 利用 軟硬件 補償 方法 改進 射頻 模塊 | ||
1、一種利用軟硬件補償方法改進的射頻模塊,包括一射頻屏蔽殼,該射頻屏蔽殼體內設有功率放大電路,所述射頻屏蔽殼體外設有射頻模塊的監控口,其特征在于,所述射頻屏蔽殼體內設有射頻數控衰減器、射頻功率檢測電路、模塊監控電路;其中功率放大電路、射頻數控衰減器、射頻功率檢測電路依序串接在信號主鏈路上,模塊監控電路則通過監控信號線分別連接功率放大電路、射頻數控衰減器、射頻功率檢測電路連接,其中模塊監控電路還通過RS-485總線和監控口連接。
2、根據權利要求1所述的一種利用軟硬件補償方法改進的射頻模塊,其特征在于,所述的模塊監控電路包括CPU、晶振、RS-485轉換器、第二模數轉換器和溫度傳感器;其中晶振和CPU中的參考時鐘引腳相連接,RS-485轉換器與CPU中的收發信號線相連接,第二模數轉換器的輸出部分和CPU相連,第二模數轉換器的輸入和溫度傳感器相連。
3、根據權利要求2所述的一種利用軟硬件補償方法改進的射頻模塊,其特征在于,所述射頻模塊數控衰減器的控制部分和所述模塊監控電路中的CPU相連,射頻模塊數控衰減器信號輸入端和功率放大電路的輸出端相連,射頻模塊數控衰減器信號輸出端和功率檢測電路相連。
4、根據權利要求2或3所述的一種利用軟硬件補償方法改進的射頻模塊,其特征在于,所述射頻模塊的監控口包含把模塊監控電路中的監控信號連接到射頻模塊外圍的控制裝置的數據連接器,該數據連接器與模塊監控電路中輸出的RS-485總線連接。
5、根據權利要求1所述的一種利用軟硬件補償方法改進的射頻模塊,其特征在于,所述射頻功率檢測電路包含定向耦合器、第一模數轉換器、第一信號隔離器和檢測器件,定向耦合器的從主信號鏈路中耦合出一定比例的射頻信號,定向耦合器的主信號輸入端與射頻數控衰減器的輸出端連接,定向耦合器的主信號輸出端和射頻模塊輸出端相連,定向耦合器耦合出來的信號端和檢測器件的輸入端相連,檢測器件的輸出端經過第一隔離器和第一模數轉換器的輸入端相連;第一模數轉換器的輸出端和CPU相連。
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