[實用新型]軟性電路板

有效

• 申請號: 200720172356.9
• 申請日: 2007-10-10
• 公開（公告）號: CN201119117Y
• 公開（公告）日: 2008-09-17
• 發明（設計）人: 韋英;張志弘
• 申請（專利權）人: 群康科技(深圳)有限公司;群創光電股份有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種軟性電路板。

背景技術

當前許多電氣設備，如液晶顯示器、手機等，需使用軟性電路板將不同部分的電路連接起來。請參閱圖1，是一種現有技術軟性電路板的平面示意圖。該軟性電路板10包括一傳導部11及一連接部12。

請參閱圖2，是圖1所示連接部沿II-II線的剖面示意圖。該連接部12包括一基底120，一第一粘合層131、一第一端子結構層141、一第二粘合層132及一第二端子結構層142。該第一、第二端子結構層141、142分別通過該第一、第二粘合層131、132固定在該基底120的兩側。該第一、第二端子結構層141、142包括若干條金手指125及若干絕緣物127，該絕緣物127與該金手指125間隔設置。

在生產該軟性電路板10的過程中，該金手指125與該絕緣物127之間會產生材料應力，當材料應力達到一定程度時該絕緣物127上可能會出現裂痕129。現結合圖3分析該裂痕129產生的原因。

請參閱圖3，其是圖1所示區域III的微結構圖。該絕緣物127的材料一般為聚酰亞胺(Polyimide，PI)。聚酰亞胺分子128為線型分子，且大致沿同一方向排列。當該金手指125與該絕緣物127之間產生的材料應力達到一定程度時該絕緣物127容易沿此方向出現裂痕129。因此，該軟性電路板10的品質通常不高。

實用新型內容

為了解決現有技術中軟性電路板品質不高的問題，本實用新型提供一種品質較高的軟性電路板。

一種軟性電路板，其包括一連接部。該連接部包括一基底、至少一粘合層及至少一端子結構層。該至少一端子結構層通過該粘合層固定在該基底上。該至少一端子結構層包括若干金手指及若干絕緣物，該間隔物與該金手指間隔設置。該間隔物中設置有若干纖維物。

一種軟性電路板，其包括一連接部。該連接部包括一基底、至少一粘合層及至少一端子結構層。該至少一端子結構層通過該粘合層固定在該基底上。該至少一端子結構層包括若干金手指及若干間隔物，該間隔物與該金手指間隔設置。該間隔物中設置有增加間隔物強度的物質。

與現有技術相比，本實用新型軟性電路板的間隔物中加入了若干纖維物或增加間隔物強度的物質，從而增加了該間隔物的強度，該軟性電路板的品質也相應得到提高。

附圖說明

圖1是一種現有技術軟性電路板的平面示意圖。

圖2是圖1所示連接部沿II-II線的剖面示意圖。

圖3是圖1所示區域III的微結構圖。

圖4是本實用新型軟性電路板第一實施方式的示意圖。

圖5是圖4所示連接部沿V-V線的剖面示意圖。

圖6是本實用新型軟性電路板第二實施方式的連接部的剖面示意圖。

圖7是本實用新型軟性電路板第三實施方式的連接部的剖面示意圖。

具體實施方式

請參照圖4，是本實用新型軟性電路板第一實施方式的示意圖。該軟性電路板20包括一傳導部21及一連接部22。

請參閱圖5，是圖4所示連接部沿V-V線的剖面示意圖。該連接部22包括一基底220，一第一粘合層231、一第一端子結構層241、一第二粘合層232及一第二端子結構層242。該第一、第二端子結構層241、242分別通過該第一、第二粘合層231、232粘合至該基底220的兩側。該第一、第二端子結構層241、242包括若干條金手指225及若干間隔物227，該間隔物227與該金手指225間隔設置。該間隔物227中設置有若干纖維絲250，該纖維絲250長短不一，呈細條狀。

該基底220及該間隔物227的材料一般為聚酰亞胺。在該間隔物227中加入該若干纖維絲250后，該若干纖維絲250隨機分布在該間隔物227中，該若干纖維絲250與若干聚酰亞胺分子相互交織成網狀結構。因此，該間隔物227的結構強度大大增加，其基本可避免出現裂痕，從而該軟性電路板20的品質也相應得到提高。

本實用新型軟性電路板20是以具有二層線路層的雙面軟性電路板為例進行說明，但該摻有若干纖維絲250的間隔物227也同樣可應用在僅有一層線路層的單面軟性電路板或具有多層線路層的多層軟性電路板。

請參閱圖6，是本實用新型軟性電路板第二實施方式的連接部的剖面示意圖。該第二實施方式的軟性電路板(圖未示)與第一實施方式的軟性電路板20大致相同，其主要區別在于：連接部32的間隔物327中設置有若干纖維球350，該若干纖維球350隨機分布在該間隔物327中，該若干纖維球350大小不一。