[實用新型]提高發光二極管發光效率的封裝結構

無效

• 申請號: 200720171898.4
• 申請日: 2007-09-20
• 公開（公告）號: CN201112411Y
• 公開（公告）日: 2008-09-10
• 發明（設計）人: 章稚青;婁朝綱
• 申請（專利權）人: 深圳市企榮科技有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 深圳市維邦知識產權事務所
• 代理人: 楊金

技術領域

本實用新型涉及一種二極管芯片的封裝結構，特別是涉及一種用來提高發光二極管發光效率的封裝結構。

背景技術

半導體發光二極管是一種節能、環保、長壽命的固體光源，因此近十幾年來對半導體發光二極管技術的研究一直非?；钴S，希望將來能夠取代目前普通使用的日光燈、白熾燈。對于發光二極管來說，器件的發光效率是一個非常關鍵的指標。而熒光粉的涂敷對于白光發光二極管的發光效率有著重要影響?，F在常用的熒光粉涂敷方法是將熒光粉直接涂到發光芯片的表面，將芯片發出的光轉換成白光。這種方式的缺點是從芯片發出的部分光被熒光粉反射回去，不能夠提取出來，使得器件的發光效率受到影響。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種提高發光二極管發光效率的封裝結構，用來提高發光二極管的發光效率。

為此，本實用新型公開了一種提高發光二極管發光效率的封裝結構，包括發光二極管芯片，固定發光二極管芯片的固定座，將發光二極管芯片封裝在所述固定座上并折射光線的透明體；所述透明體外表面設有一層熒光粉層或者內部設有熒光粉夾層。

優選地：所述透明體由內層的硅膠層和包裹在硅膠層外面的透鏡構成。

優選地：所述熒光粉層設在所述硅膠層外表面或者設在所述透鏡的外表面。

優選地：所述透明體為硅膠體，所述熒光粉層設在所述硅膠體的表面。

優選地：所述熒光粉層通過膠水粘接、電鍍、旋涂、噴涂、真空鍍膜、水涂任一項固定方式固定在所述透明體上。

本實用新型的有益效果：相比現有技術，本實用新型將激發熒光的熒光粉層設在了透鏡的內表面和外表面，可以減少因將熒光粉層直接涂到發光二極管芯片表面而造成的部分發出的光的反射，從而使得更多的光可以發出來，有效地提高發光二極管的發光效率。

附圖說明

圖1是本實用新型的第一種實施例的剖面結構示意圖。

圖2是本實用新型的第二種實施例的剖面結構示意圖。

具體實施方式

本實用新型提供一種提高發光二極管發光效率的封裝結構。該結構包括發光二極管芯片，發光二極管芯片固定在固定座上，發光二極管芯片由用來折射光線的透明體封裝在固定座上。透明體外表面設有一層熒光粉層或者內部設有熒光粉夾層。

本實用新型的優選方式為：透明體由內層的硅膠層和包裹在硅膠層外面的透鏡構成。熒光粉層設在硅膠層外表面或者設在透鏡的外表面。其中硅膠也可以用環氧樹脂替換。

透明體優選為硅膠體，所述熒光粉層設在所述硅膠體的表面。

熒光粉層可以通過膠水粘接、電鍍、旋涂、噴涂、真空鍍膜、水涂任一項固定方式固定在透明體上。

下面結合附圖和實施例對于本實用新型進一步說明。

在圖1中，發光二極管芯片5通過焊接材料6固定在封裝支架2上。封裝支架2為用于散熱的金屬散熱板。發光二極管芯片5的正極和負極通過電極引線4引出，以便在使用時連接外部引線。透鏡3固定在封裝支架2上，其內表面涂覆熒光粉層1。透鏡內部充滿透明的硅膠7。

在圖1中，固定發光二極管芯片5的焊接材料可以是銀膠、焊錫、導熱膠水等。發光二極管芯片的數量可以是一個或多個。封裝支架2可以采用普通線路板，也可以采用金屬制作的線路板。透鏡內的硅膠7也可以是環氧樹脂。透鏡內壁的熒光粉層可以采用噴涂、真空鍍膜、電鍍、旋涂、水涂、膠水粘接等多種涂層制備方法來制作。厚度可以隨不同需要調整。熒光粉層也可以涂在透鏡的外表面，或者去掉透鏡，熒光粉層涂在硅膠的外表面，然后在熒光粉層外面再包裹硅膠。

在圖2的實施例中，發光二極管芯片13通過焊接材料14固定在反射杯10的底部。發光二極管芯片13的正極和負極通過電極引線11引出。透鏡9的內表面涂覆熒光粉層8，通過在透鏡9內部的透明的硅膠12將反射杯10及封裝支架15固定。

在圖2中，固定發光二極管芯片13的焊接材料可以是銀膠、焊錫、導熱膠水等。發光二極管芯片的數量可以是一個或多個。封裝支架15所用材料可以是金屬或導電塑料。透鏡內的硅膠也可以用環氧樹脂替換。透鏡內壁的熒光粉層可以采用噴涂、真空鍍膜、電鍍、旋涂、水涂、粘接等多種涂層制備方法來制作。厚度可以隨不同需要調整。熒光粉層也可以涂在透鏡的外表面，或者去掉透鏡，將透明膠分為兩部分，熒光粉層夾在內外透明膠中間。