[實用新型]器件可緊密嵌入開口內的IC卡

有效

• 申請號: 200720170405.5
• 申請日: 2007-10-24
• 公開（公告）號: CN201111126Y
• 公開（公告）日: 2008-09-03
• 發明（設計）人: 余運波
• 申請（專利權）人: 深圳市中興集成電路設計有限責任公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 深圳市睿智專利事務所
• 代理人: 陳鴻蔭

技術領域

本實用新型涉及電數字數據處理領域中連同設備一起使用的記錄載體，特別是涉及一種令封裝質地較硬的集成電路IC器件能夠緊密、方便地嵌入在彈性材料卡片上開口內的信用卡或識別卡，簡稱IC卡。

背景技術

IC卡的應用日益廣泛，改造現有正在使用的IC卡使之具備更多功能，已經越來越迫切，從而出現了在IC卡基底材料上增加開口以嵌入新的IC器件來增加所述IC卡功能的做法，中國專利200520129078.X和200620035611.0公開的技術都為此做出了貢獻。

然而在具體實現的時候，因為既有封裝形式的IC器件一般是方形，而且在批量生產時其外形尺寸存在一定的制造誤差，若在IC卡基底材料上增加開口，要保證批量生產的IC器件能夠方便、緊密地嵌入此開口中并不容易，因為制造誤差導致在所述開口各轉角處IC器件不容易被嵌入該開口中，或者所述的IC器件不能緊密結合在IC卡基底上。

另一款中國專利200630139122.5公開的技術是：通過定制類似橢圓形的專用IC器件來解決此問題。但是該方法不具備通用性，且定制專用的IC器件導致封裝成本較高。至于前述專利200620035611.0采用的方法，令IC卡基底材料上的開口大于IC器件的外形，此方法的問題則是IC器件不能緊密嵌入在所述基底材料上，在使用中容易脫落。

實用新型內容??本實用新型要解決的技術問題在于避免上述現有技術的不足之處而提出一種易于將IC器件緊密嵌入IC卡基底開口中的IC卡，該開口使得采用既有封裝形式經批量加工而帶有制造誤差的IC器件容易緊密地嵌入到IC卡上。

本實用新型解決所述技術問題可以通過采用以下技術方案來實現：

設計、使用一種器件可緊密嵌入開口內的IC卡，是在具有彈性材料的IC卡基底上增加開口，所述開口的大小與所述IC器件尺寸相匹配，尤其是所述開口各轉角處增加有同所述開口同時沖裁形成的空隙。

所述開口各轉角處的空隙幾何形狀包括扇形、圓形、方形、菱形。

所述器件可緊密嵌入開口內的IC卡，用于在IC卡基底上嵌入既有封裝形式的IC器件，包括方形、矩形或六角形的IC器件。

所述具有彈性材料的IC卡(100)，其基底材料是工程塑料，該工程塑料是PVC。

同現有技術相比較，本實用新型器件可緊密嵌入開口內的IC卡，避免了因為采用既有封裝形式經批量加工的IC器件存在有外形尺寸制造誤差，導致不能很好地嵌入所述IC卡基底材料的缺陷，而且加工工藝簡單、制造成本低廉、緊密嵌入所述IC卡的質量可靠，還可用于將多種其他封裝形式的IC器件嵌入所述IC卡基底材料內的產品。

附圖說明

圖1是本實用新型器件可緊密嵌入開口內的IC卡在未嵌入新的IC器件時的軸測投影分解示意圖。

圖2是本實用新型器件可緊密嵌入開口內的IC卡在嵌入新的IC器件后的軸測投影示意圖。

圖3是所述本實用新型IC卡開口的幾何形狀示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖所示之優選實施例作進一步詳述：

本實用新型器件可緊密嵌入開口內的IC卡，如圖1至圖3所示，包括在工程塑料的，尤其是聚氯乙烯，即PVC材料的集成電路卡，即IC卡100基底上增加開口102，所述開口102的大小與IC器件101尺寸相匹配，即開口102的長、寬和IC器件101的長、寬相當，尤其是所述開口102各轉角處增加有同開口102同時沖裁成形的空隙103。所述空隙103幾何形狀包括扇形、圓形、方形和菱形。

圖2所示是IC器件101嵌入到開口102中的情況，開口102各轉角處的空隙103為圓形，利用這些空隙103，使得有外形尺寸制造誤差的IC器件101能夠容易地緊密嵌入IC卡100內，而且結合可靠。

圖3所示是方形開口102，其四個轉角處有圓形空隙103，開口可采用機械沖裁工藝完成，加工工藝簡單、制造成本低廉。