[實用新型]一種復合金屬的鋁箔帶

有效

• 申請號: 200720158608.2
• 申請日: 2007-12-12
• 公開（公告）號: CN201154567Y
• 公開（公告）日: 2008-11-26
• 發明（設計）人: 夏祥華;曾海軍;夏登峰;林磊;耿秋菊;夏登收;劉世明;張軍
• 申請（專利權）人: 山東天諾光電材料有限公司
• 主分類號: B32B15/01
• 分類號: B32B15/01
• 代理公司: 濟南魯科專利代理有限公司
• 代理人: 崔民海

技術領域：

本實用新型涉及在鋁的箔材或帶材上復合金屬的鋁箔帶。

技術背景：

隨著國際科技經濟的飛速發展，銅的用量大幅度增加，市場供求矛盾也逐漸在加大。我國2000-2005年，銅消費量年平均增幅為15％，至今已成為世界最大的銅消費國。在電子設備領域，眾多需要充電的設備，(如桌上和手提電腦)其充電外殼用的五金件及部分要求散熱效果好的視盤機(如DVD等)的碟片托盤均用0.2mm的銅箔來沖制，它能起到散熱、電磁屏蔽和可焊的作用。但是由于自2006年初以來，銅價的不斷上漲，迫使終端用戶紛紛尋求金屬銅的替代品。

發明內容：

本實用新型的目的是提供一種比銅箔帶更輕薄、又具備可焊性的成本較低的復合金屬的鋁箔帶。

本實用新型的目的可通過如下技術措施來實現：

在鋁箔帶基體外表的正反兩面或其中之一面附著有金屬鍍層。

本實用新型的目的還可通過如下技術措施來實現：

所述的金屬鍍層為一層一種單金屬鍍層或合金金屬鍍層；也可以是一層或多層幾種金屬鍍層或合金金屬鍍層；所述的金屬鍍層的鍍層厚度為50-5000埃。

本實用新型的制備包括對鋁箔帶基體表面進行真空鍍銅、鎳、金、銀、錫、銅鎳合金、鎳鉻合金及不銹鋼等金屬(真空鍍包括真空蒸鍍、離子鍍和濺射鍍)，改變鋁的電極電位，然后再連續復合鍍銅或連續復合鍍其他可焊金屬層。

本實用新型具有以下優點：

1.與現有銅箔帶相比重量更輕、更薄、成本更低廉，銅包鋁的密度僅為純銅的37～40％，其長度是同等重量純銅的2.5～2.7倍。更加適應現代電子技術的發展需要。適用于沖壓五金件、鋰電池負極集流體、導電膠帶、傳熱材料、電子線路等領域。

2.與純鋁箔帶相比具有更好的導電性，在5MHz以上高頻時，與純銅線相同；其直流導電率為65.0％IACS。

3.可焊金屬包鋁的箔帶材具有跟純銅一樣的可焊性，而不需要再做特殊的處理，解決了單一復合金屬的鋁箔帶無法焊接的缺陷。

4.厚度均勻，不須在基材上涂抹粘合劑，結合部位不產生氣泡，性能更穩定。

本實用新型結合復合金屬的鋁箔帶和銅箔帶的特點，經加工可以替代部分銅箔帶用于產業，既降低了產品成本，又大大節省了緊缺的銅資源，另由于密度低，可有效降低后繼器件的重量，符合電子產品的發展需要，具有重大的社會意義和可觀的經濟效益。

附圖說明：

圖1是本實用新型在鋁箔帶正反兩面附著有金屬鍍層的結構示意圖；

圖2是本實用新型在鋁箔帶其中之一面附著有金屬鍍層的結構示意圖。

具體實施方式：

下面結合實施例對本實用新型作進一步說明，但不限于此。

實施例1：

具體方案如下：

1、選用硬態(H18)、半硬態(H24)、軟態(0)等復合金屬的鋁箔帶，厚度0.003-1mm；寬度10-1600mm。

2、將上述鋁箔帶基體1進行等離子體處理，然后在鋁箔帶基體1外表的正反兩面上真空磁控濺射鍍錫，再采用連續電鍍增厚技術鍍可焊金屬銅層，金屬錫、銅鍍層2的鍍層厚度為50埃。

實施例2：

具體方案如下：

1、選用硬態(H18)、半硬態(H24)、軟態(0)等復合金屬的鋁箔帶，厚度0.003-1mm；寬度10-1600mm。

2、將上述鋁箔帶基體1進行等離子體處理，然后在鋁箔帶基體1外表的單面上真空磁控濺射鍍不銹鋼，再采用連續電鍍增厚技術鍍可焊金屬銅層，金屬不銹鋼、銅鍍層2的鍍層厚度為5000埃。