[實用新型]薄膜開關及具有該薄膜開關的鍵盤

有效

• 申請號: 200720155640.5
• 申請日: 2007-07-25
• 公開（公告）號: CN201112212Y
• 公開（公告）日: 2008-09-10
• 發明（設計）人: 馮健宏
• 申請（專利權）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: H01H13/702
• 分類號: H01H13/702;H01H13/704;H01H13/703
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 尚志峰;吳孟秋

1.?一種薄膜開關，包括表層(110)以及與所述表層(110)相結合的隔片層(120)，其特征在于，所述表層(110)的面對所述隔片層(120)的表面(111)上設置有導電區(130)，所述隔片層(120)中形成有讓位區(121)，所述讓位區(121)與所述導電區(130)對應。

2.?根據權利要求1所述的薄膜開關，其特征在于，所述導電區(130)包括由銀漿形成的導電層(131)。

3.?根據權利要求1所述的薄膜開關，其特征在于，所述導電區(130)包括依次形成在所述表層(110)的所述表面(111)上的第一導電層(131)和第二導電層(132)，所述第一導電層(131)為銀漿層，所述第二導電層(132)為碳漿層。

4.?根據權利要求1所述的薄膜開關，其特征在于，所述表層(110)和所述隔片層(120)由PET或PC薄膜形成。

5.?根據權利要求1所述的薄膜開關，其特征在于，所述表層(110)與所述隔片層(120)通過介于其間的膠層(150)彼此結合。

6.?根據權利要求5所述的薄膜開關，其特征在于，所述膠層(150)的厚度為0.02～0.03mm，所述表層(110)的厚度為0.08～0.12mm，而所述隔片層(120)的厚度為0.03～0.1mm。

7.?一種具有薄膜開關的鍵盤，包括：

PCB(20)，其上設置有開關焊盤(210)；

薄膜開關(10)，結合于所述PCB(20)上，所述薄膜開關(10)包括表層(110)以及與所述表層(110)結合的隔片層(120)；

按鍵層(30)，設置在所述薄膜開關(10)上方并與其配合連接；其特征在于，

所述表層(110)的面對所述隔片層(120)的表面(111)上設置有導電區(130)，所述隔片層(120)中形成有讓位區(121)，所述讓位區(121)與所述導電區(130)均對應于所述PCB(20)上的開關焊盤(210)。

8.?根據權利要求7所述的鍵盤，其特征在于，所述導電區(130)包括由銀漿形成的導電層(131)。

9.?根據權利要求7所述的鍵盤，其特征在于，所述導電區(130)包括依次形成在所述表層(110)的所述表面(111)上的第一導電層(131)和第二導電層(132)，所述第一導電層(131)為銀漿層，所述第二導電層(132)為碳漿層。

10.?根據權利要求7所述的鍵盤，其特征在于，所述表層(110)和所述隔片層(120)由PET或PC薄膜形成。

11.?根據權利要求7所述的鍵盤，其特征在于，所述表層(110)與所述隔片層(120)通過介于其間的第一膠層(150)彼此結合，所述PCB(20)與所述薄膜開關(10)通過介于其間的第二膠層(160)彼此結合。

12.?根據權利要求11所述的鍵盤，其特征在于，所述第一和第二膠層(150，160)的厚度均為0.02～0.03mm，所述表層(110)的厚度為0.08～0.12mm，所述隔片層(120)的厚度為0.03～0.10mm。

13.?根據權利要求7所述的鍵盤，其特征在于，所述開關焊盤(210)由蛇形焊盤(211)、星形焊盤(212)、同心圓形焊盤(213)的任意一種或其結合形成。