[實用新型]刺穿式探針

無效

• 申請號: 200720154777.9
• 申請日: 2007-05-17
• 公開（公告）號: CN201051111Y
• 公開（公告）日: 2008-04-23
• 發明（設計）人: 張宗貴;曾誰我
• 申請（專利權）人: 創宇科技工業股份有限公司
• 主分類號: G01R1/067
• 分類號: G01R1/067
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司
• 代理人: 馬晶晶

技術領域

本實用新型涉及一種探針，尤其涉及一種刺穿式探針。

背景技術

電子組裝測試包括兩種基本類型：裸板測試和加載測試。裸板測試是在完成線路板生產后進行，主要檢查短路、開路、網表的導通性。在制造過程中還有許多其它的檢查和驗證方法。加載測試在組裝過程完成后進行，它比裸板測試復雜。

組裝階段的測試包括：生產缺陷分析(MDA)、在線測試(ICT)和功能測試(使產品在應用環境下工作)及其三者的組合。最近幾年，組裝測試還增加了自動光學檢測(AOI)和自動X射線檢測。它們可提供電路板的靜態圖像及不同平面上的X射線電路板的分層圖像，從而可確定虛焊及焊點橋接缺陷。

通常的測試有五種類型，它們主要的功能如下：1.裸板測試：檢查未黏著零部件的電路板上的開路和短路缺陷；2.生產缺陷分析：檢查已黏著零部件的電路板上焊點的短路和開路缺陷；3.在線測試：認證每個單個零部件的運作；4.功能測試：認證電路的功能模塊的運作；5.組合測試：在線測試和功能測試的組合測試。

除了上述針對印刷電路板的測試以外，當然也有針對集成電路或集成電路載板(例如球柵陣列BGA封裝體)的測試。例如：臺灣專利公告號第490077號的專利：半導體封裝組件之測試治具。

如圖1所示，該圖為現有技術封裝體的測試夾具的示意圖。如圖1所示，現有封裝體的測試夾具主要包括針板14、設置在針板14中的多個探針16，而封裝體10則具有多個錫球12。

在進行測試時，將封裝體10放入針板14的凹槽后，封裝體10的多個錫球12會接觸到相對的多個探針16，并由該些探針16對封裝體10輸入測試訊號，而進行測試工作。

然而，在封裝體10的多個錫球12接觸到相對的多個探針16時，探針16很容易使錫球12脫落，導致封裝體10無法正常使用，而必須被送回封裝體10的制造商處重新填上錫球12之后才能使用。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提供一種刺穿式探針，其依據電路設計，利用足夠尖銳且堅硬的多個探針端子，刺穿印刷電路板對封裝體(BGA)的連接線路，而可間接通過印刷電路板的連接線路對封裝體作測試，可完全避免損壞封裝體。

基于上述目的，本實用新型所述的刺穿式探針，該探針結構包含：

一探針套筒，為中空柱狀體；

多個探針端子，其為金屬材質，且由該探針套筒內部凸設而出；

以及一導線，電性連接至該些探針端子，且電性連接至一測試訊號源。

利用足夠尖銳且堅硬的多個探針端子，刺穿印刷電路板的表面絕緣層而電性接觸到連接線路，并經由導線傳輸測試訊號至連接線路，而進行電性測試。

本實用新型的有益效果在于，利用本實用新型刺穿式探針中足夠尖銳且堅硬的多個探針端子，間接通過印刷電路板的連接線路對封裝體作測試，可完全避免損壞封裝體，從而也避免了現有技術在測試時因為探針的關系而易導致封裝體的錫球脫落的問題。

附圖說明

圖1為現有技術封裝體測試夾具的示意圖；

圖2為本實用新型的刺穿式探針結構的示意圖；

圖3A和圖3B為利用本實用新型的刺穿式探針結構的操作示意圖。

其中，附圖標記說明如下：

10封裝體

12錫球

14針板

16探針

20探針套筒

22探針端子

24導線

30印刷電路板

32連接線路

34絕緣層

36基板

具體實施方式

請參閱圖2與圖3A～3B。圖2為本實用新型刺穿式探針結構的示意圖。圖3A～3B為利用本實用新型刺穿式探針結構的操作示意圖。

簡單來說，如圖3B所示，為了避免在測試時因為探針16的關系而導致封裝體10的錫球12脫落，可利用本實用新型刺穿式探針中足夠尖銳且堅硬的多個探針端子22，刺穿印刷電路板30的絕緣層34，電性接觸到封裝體10(例如BGA)在印刷電路板30上的連接線路32，而達到間接地通過印刷電路板30的連接線路32對封裝體10作測試，完全避免損壞封裝體10。以下將對本實用新型刺穿式探針及如何利用本實用新型刺穿式探針作測試操作進行詳細說明。