[實用新型]用于裝載載板的薄膜框

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200720154776.4
• 申請日: 2007-05-17
• 公開（公告）號: CN201115327Y
• 公開（公告）日: 2008-09-10
• 發(fā)明（設計）人: 張宗貴
• 申請（專利權）人: 創(chuàng)宇科技工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H05K3/34
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司
• 代理人: 馬晶晶

技術領域

本實用新型涉及一種薄膜框，特別涉及一種用于裝載載板的薄膜框。

背景技術

目前電子產品均逐漸改用環(huán)保材質進行封裝，尤其是對環(huán)境有很大傷害的鉛，更是被嚴格禁止使用，使得封裝廠商被要求不得含有鉛金屬的焊錫。為達成無鉛(Lead?free)，甚至無鹵素環(huán)保材料的需求，對于集成電路(IC，Integrated?Circuit)載板的可靠度要求也變得日益嚴苛。若焊錫改采無鉛材料時，這會導致焊錫熔點相對提高不少，使得對載板可靠度、耐熱度等的要求也隨之提高不少。所以對各IC封裝廠商而言，又有許多因更高溫的制造環(huán)境所帶來的問題需要一一克服。

高溫環(huán)境所帶來的問題中，對載板來說最明顯的就是錫球容易脫落。當載板需要安裝到印刷電路板時，需要對裝載載板的治具施力。只是，只要些許力量不夠平均，使得載板稍微傾斜，因為高溫環(huán)境的關系，就容易因為拉剪力的關系導致錫球脫落。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在提供一種用于裝載載板的薄膜框，借著被均勻施加至薄膜框的壓力，使得載板被平穩(wěn)地安裝，而不會傾斜。

基于上述目的，本實用新型所述用于裝載載板的薄膜框主要由框壁、支撐片所組成。其中，所述框壁，為由絕緣材料所構成的矩形框體，且其大小與載板對應；所述支撐片，由該框壁的兩端向內延伸而出，且會接觸到已裝載的該載板的邊緣處。

所述薄膜框的材質為聚苯硫醚樹脂(PPS)、或耐熱塑料、或電木。

所述支撐片向內延伸的長度不足以遮蔽住所述載板的晶粒。

上述載板可安裝有晶粒。

當本實用新型薄膜框已裝載有載板(例如球柵陣列結構載板)時，借著被均勻施加至薄膜框的壓力，使得載板在安裝至印刷電路板時，能使載板被平穩(wěn)地安裝，而不會傾斜。

附圖說明

圖1為本實用新型所述用于裝載載板的薄膜框的示意圖；

圖2為利用本實用新型所述用于裝載載板的薄膜框的裝載示意圖。

其中，附圖標記說明如下：

10用于裝載載板的薄膜框

12框壁

14支撐片

20載板

22錫球

24晶粒

26印刷電路板

具體實施方式

請參閱圖1，圖1為本實用新型所述用于裝載載板的薄膜框的示意圖。如圖1所示，本實用新型用于裝載載板的薄膜框10主要由框壁12、由框壁12的兩端向內延伸而出的支撐片14所組成。薄膜框10中的框壁12、支撐片14可為一體成型，且其材質為聚苯硫醚樹脂(PPS)、或耐熱塑料、或電木。

簡單來說，本實用新型所述用于裝載載板的薄膜框10本身的特殊結構，使得其能裝載IC載板20(如圖2所示)。當薄膜框10已裝載有載板20(例如球柵陣列結構載板)時，借著被均勻施加至薄膜框的壓力，使得載板10在安裝至印刷電路板26時，能使載板20被平穩(wěn)地安裝，而不會傾斜，進而不使錫球22脫落。

在本實用新型所述用于裝載載板的薄膜框10中，框壁12是由絕緣材料所構成的矩形框體，且其大小與載板20相對應。支撐片14則是由框壁12的兩端向內延伸而出。需特別注意的是，支撐片14不見得只能是一整片，也可以為流梳狀(或是彼此有間隙的多條條狀體)，只要能夠平均地接收外力，又能裝載載板20，均可作為支撐片14。

請參閱圖2，圖2為利用本實用新型所述用于裝載載板的薄膜框的裝載示意圖。如圖2所示，本實用新型所述用于裝載載板的薄膜框10可利用框壁12、支撐片14(從側面剖面為“ㄈ”字型)接觸到已裝載的載板20的邊緣處，而達到裝載的目的。上述載板20可安裝有晶粒24。

如圖2所示，從側面可清楚觀察到，支撐片14向內延伸的長度不足以遮蔽住載板20的晶粒24，同時支撐片14向內延伸的長度也不足以遮蔽住載板20的多個錫球22，以避免影響到安裝工作。

如此一來，當薄膜框10已裝載有載板20(例如球柵陣列結構載板)時，就可借著被分均施加至薄膜框的壓力，使得載板10與印刷電路板26之間保持固定的間隙，而在載板10在安裝至印刷電路板26時不會傾斜，不使錫球22脫落。

通過以上較佳具體實施例的詳述，希望能更加清楚描述本實用新型的特征與精神，而并非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本實用新型的范圍加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排于本實用新型所欲申請的專利范圍的范圍內。