[實用新型]具有鍍膜的機殼

無效

• 申請號: 200720154415.X
• 申請日: 2007-05-21
• 公開（公告）號: CN201042113Y
• 公開（公告）日: 2008-03-26
• 發明（設計）人: 黃俊賢
• 申請（專利權）人: 響億電子科技(上海)有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K9/00
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司
• 代理人: 戈泊;郭笑傲

技術領域

本實用新型涉及一種機殼結構，尤指一種具有EMI屏蔽作用的鍍膜的機殼。

背景技術

為了避免電子裝置所產生的電磁干擾(electromagnetic?interference，EMI)及/或電波頻率干擾所帶來的各種問題，造成電子裝置本身或其它電子設備、零件與機械工具錯誤的操作及雜訊等，通常使用EMI屏蔽的方法以干擾電磁波及/或電波頻率。

目前用于形成EMI屏蔽的方法，常見的是增設彈片、金屬擋板、或于基材上沉積金屬層來做為EMI屏蔽物質，例如銅、銀、鎳、鋁、鉛、鋅、鈦、不銹鋼等。一般而言，將導電性金屬沉積于基材的方法可分為兩大類，即干式沉積法與濕式沉積法兩種，干式沉積法包括噴濺法(sputter?method)與真空沉積等，而濕式沉積法包括鍍覆法(即電鍍或無電鍍覆)?；诮洕杀镜目剂恳约袄绻P記型電腦的機殼等薄型化需求的應用，較便宜的濕式沉積法(即鍍覆法)較被廣泛地使用。

傳統EMI屏蔽的鍍覆方法通常于經清潔的基材上分別鍍覆三層金屬，例如，美國發明專利4,900,618號、美國發明專利5,075037號、美國專利公開2004/0194988號等前案揭示內容，先于基材上鍍覆銅層后，再鍍覆一層薄而具有活性的貴金屬以做為觸媒活性分子(例如鈀)，最后鍍覆鎳金屬層，亦即包括銅層、鈀層、與鎳層等共三層金屬層。由于鍍覆制造方法中不乏水洗、酸洗、烘烤等步驟，因此于基材上鍍覆的金屬層越多，代表的制造方法步驟也越趨于繁瑣費時，同時，亦相對提高制造方法成本與降低制造方法良率。

再者，傳統EMI鍍覆方式不僅步驟繁瑣，而且鎳等重金屬的使用也會造成環境的污染，因此，申請人致力創作一種具有EMI屏蔽鍍膜的機殼，以期解決目前電子產業研究開發中亟待克服的課題。

新型內容

有鑒于上述背景技術的缺點，本實用新型的一目的即在提供一種減少鍍膜層數的具有鍍膜的機殼。

本實用新型的次一目的在于提供一種易于制造的具有鍍膜的機殼。

本實用新型的另一目的在于提供一種避免使用重金屬以符合環保的具有鍍膜的機殼。

為達到上述目的或其它目的，本實用新型提供一種具有鍍膜的機殼，包括：機殼本體；銅層，形成于該機殼本體的一表面，用以屏蔽電磁波干擾；以及抗氧化層，覆蓋于該銅層表面，從而防止水氣與氧氣滲透至該銅層。

前述該銅層可形成于該機殼的任一表面，于一實施例中，形成于該機殼的內側表面，較佳地，該銅層以濕式沈積法鍍覆于該殼體的內側表面。有關該抗氧化層的形成，將該表面形成銅層的機殼浸泡接觸抗氧化劑以形成該抗氧化層，其中，該抗氧化劑可包括至少5％的有機護銅劑(organic?solderability?preservatives，OSP)。

相比于現有技術需采三道鍍銅、鍍鈀、及鍍鎳的鍍膜結構而言，本案鍍膜層數確然減少，因此可簡化制造方法步驟，達到步驟簡便且易于量產的實質效果，同時可相對提升制造方法良率，此外，可避免使用重金屬以符合環保。由此可知，本實用新型已相對克服背景技術的缺陷，實具高度的產業利用價值。

附圖說明

圖1為顯示本實用新型具有鍍膜的機殼結構示意圖；以及

圖2為顯示本實用新型具有鍍膜的機殼的流程示意圖。

主要元件符號說明

12機殼本體

14銅層

15抗氧化層

210、220、230、240、250、260、270、280、290步驟

實施方式

以下配合圖式說明本實用新型的具體實施例，以使所屬技術中具有通常知識者可輕易地了解本實用新型的技術特征與達成功效。

請參閱圖1，本實用新型所提供的具有鍍膜的機殼，包括：機殼本體11、形成于該機殼本體11的一表面用以屏蔽電磁波干擾的銅層13、以及覆蓋于該銅層13表面以防止水氣與氧氣滲透至該銅層13的抗氧化層15。通過減少層數的鍍膜提供屏蔽電磁波干擾的作用，可達到簡化制造方法步驟并相對提升制造方法良率的效果。

本實施例所述的“機殼本體”并無特殊限制，一般電子裝置的外殼，尤其是各式電腦機殼，常見材料例如ABS塑料(丙烯-丁二烯-苯乙烯樹脂)、壓克力、鋼板或鋁合金等，其中，鋼板又細分為冷鍍鋅鋼板(SECC)、熱鍍鋅鋼板(SGCC)以及冷軋鋼板(SPCC)。特而言之，隨著消費性電子產品，如筆記型電腦、手機、PDA、投影機等，逐漸趨向輕量及薄型化的需求，亦逐步采用鋁、鎂、鈦等輕金屬合金，其中鎂合金又比其它輕金屬來得輕而廣為各式機殼所采用。