[實用新型]用于印刷電路板組件焊接的通用托盤有效
| 申請號: | 200720154055.3 | 申請日: | 2007-06-01 |
| 公開(公告)號: | CN201115326Y | 公開(公告)日: | 2008-09-10 |
| 發明(設計)人: | 劉詩斌;劉哲 | 申請(專利權)人: | 中興通訊股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K13/04 | 分類號: | H05K13/04 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 尚志峰;吳孟秋 |
| 地址: | 518057廣東省深圳市南*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 印刷 電路板 組件 焊接 通用 托盤 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種通用焊接托盤,用于印刷電路板(PCB)和相關元器件在SMT(表面貼裝技術)中的焊接。
背景技術
隨著科學技術的不斷發展,電子元器件和PCB的發展技術也不斷進步,PCB的尺寸變得越來越大或越來越小,厚度變得越來越薄,有些形狀也變得不規則,這對電子裝聯技術和工藝提出了更高的要求。此外,在對PCB進行回流焊接時,由于回流焊的溫度高,從而造成PCB軟化變形,尤其對于尺寸較大或厚度較薄的PCB變形更嚴重,影響焊接質量。另外,對于一些外形不規則的PCB,因其可能缺少回流爐鏈條傳輸所需的板邊空間,也會造成無法進行回流焊接的情況。
對于以上問題,常見的解決辦法有兩種:
一種辦法是:針對每種規格的PCB,設計相應的托盤,即專用的托盤,這種托盤一般采用復合材料。采用專用托盤存在一定的缺點,特別是對于多品種小批量的生產方式,以下缺點就更為突出:(1)成本高,因為托盤的材料限制,以及對于每種規格的PCB均需制作一定數量的托盤,因此需要較大的費用;(2)維護管理難度大,因為托盤的種類和數量增多,因而增加了維護和管理的難度。
另一種辦法是:采用通用托盤。申請號為02202213.9的中國專利申請“一種通用焊接托盤”中公開了一種通用托盤(如圖8所示)。這種托盤存在以下不足:(1)結構復雜,托盤上的零部件種類較多,有托盤框架、調節移動邊、支撐條、彈性壓片等,從而單個托盤的成本較高;(2)對PCB尺寸有限制,PCB尺寸不能大于托盤框架的內空尺寸,托盤框架上還需設置一列或多列的調節定位孔,占具托盤空間,降低PCB使用的空間和面積。(3)調節麻煩,需要調整縱向位置的調節移動邊和支撐塊,這兩個零件需要在托盤框架上的調節定位孔上選取合適的位置,不能進行連續的調整。(4)不能同時裝夾多種規格的PCB,一次只能裝夾一塊PCB或同一尺寸的PCB。(5)對于板邊有較多元器件并且板邊無托放空間的PCB,這種托盤不能進行裝夾,因為托盤是靠托邊來支撐PCB,當托邊碰到PCB元器件時,容易導致夾壞器件或PCB不平的現象。(6)對PCB的支撐位置有限,因為托盤只有一條支撐條,而且支撐條上的支撐裝置是依據支撐條上定位孔來定的,對PCB的支撐位置只能局限于一條線或一條線上的幾個點。
此外,目前類似于手機的終端設備,已經成為大眾流行的通信工具,隨著功能的不斷增加,外形體積的不斷減小,手機PCB板上布放器件增多,其PCB上的元器件的返修要求也越來越高,尤其是對BGA(球柵陣列封裝器件)的返修。通常,對BGA的返修,有以下幾種方式:
1.采用電焊臺焊接。這種方式有以下幾點不足:(1)焊接質量較差,由于電焊臺的工作方式是開放式的強熱風吹送方式,系統開放對于焊接溫度沒有反饋和控制,對于焊接質量沒有保證。(2)效率較低,每次只能對一個元器件進行焊接。
2.采用返修工作站或返修系統焊接。這種方式也有以下幾點不足:(1)成本高,這種方式需要專用的設備,設備成本較貴。(2)容易產生熱應力,因為是對PCB局部加熱,因此整個PCB在焊接過程中會有溫度差別,易產生熱應力或導致板子變形。
3.采用托盤過回流爐焊接。這種方式與PCB回流焊的方式相同,托盤的形式相同,缺點和不足之處也相同。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種結構簡單、調節方便、能夠同時夾持多種不同規格PCB,且特別適用于外形復雜及元器件布局密度高的PCB的通用焊接托盤。
為實現上述目的,本實用新型提供了一種用于印刷電路板(PCB)組件焊接的通用托盤,包括底板,其特征在于,還包括定位柱,可拆卸地連接于所述底板,所述定位柱具有用于支撐所述PCB板的邊緣的本體部分,以及位于所述本體部分上并用于定位所述PCB板的定位頭部分。
優選地,還包括支撐柱,可拆卸地連接于所述底板,用于支撐所述PCB板。
優選地,其中,所述底板由可被磁性吸附的材料制成,所述定位柱至少部分地由磁性材料構成,并吸附連接于所述底板上。
優選地,其中,所述定位柱的所述本體部分下端設有凹槽,在所述凹槽內嵌設有磁體。
優選地,其中,所述底板由可被磁性吸附的材料制成,所述定位柱和所述支撐柱分別至少部分地由磁性材料構成,并分別吸附連接于所述底板上。
優選地,其中,所述定位柱的所述本體部分下端以及所述支撐柱的下端分別設有凹槽,在所述凹槽內分別嵌設有磁體。
優選地,其中,所述定位柱的所述定位頭部分設有夾緊裝置,用于進一步固定并定位PCB。
優選地,其中,所述底板上設有對流孔,用于熱對流。
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