[實用新型]電路板

無效

• 申請號: 200720153289.6
• 申請日: 2007-08-29
• 公開（公告）號: CN201115000Y
• 公開（公告）日: 2008-09-10
• 發明（設計）人: 施揚颩;范文綱
• 申請（專利權）人: 英業達股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司
• 代理人: 程偉

技術領域

本實用新型涉及一種電路板結構，更詳而言之，涉及一種具有避免芯片焊接部錫裂功效的電路板。

背景技術

于印刷電路板(Printed?Circuit?Board；PCB)生產組裝過程中，為了確保靠近電路板邊框位置的元件不受損傷，需要在印刷電路板四周相應添加廢料邊板，并于完成該印刷電路板上的元件的組裝插接作業后，再將該印刷電路板周圍的廢料邊板以相應的工具鑿出一條穿過電路板且區隔電路板、廢料邊板的折斷線，如使用現有V-Cut的方式制作此折斷線，使廢料邊板更易于分離。

此外，隨著通訊、網路及電腦等各式便攜式(Portable)產品的大幅成長，可縮小積體電路(IC)面積且具有高密度與多接腳化特性的球柵陣列式(Ball?Grid?Array；BGA)元件、芯片倒裝(Flip?Chip；FC)元件、芯片尺寸封裝(Chip?Size?Package；CSP)元件與多芯片模塊(Multi?ChipModule；MCM)元件等封裝元件已日漸成為封裝市場上的主流，由于積體電路的不斷小型化，造成同一印刷電路板中布設的元件密集度很高，則可能因空間問題，而將上述封裝元件布設于離該印刷電路板邊緣過近的區域，由于上述封裝元件相對于電路板的整體尺寸較大且具有多接腳，因此在扳折該印刷電路板周圍的廢料邊板時，往往會因應力過大，造成該印刷電路板邊緣附近的元件特別是上述自身尺寸過大且接腳過多的芯片元件接腳錫裂，進而降低產品良率。

綜上所述，如何提出一種可避免上述現有技術的種種缺失的電路板，以降低扳折廢料邊板時產生的應力而造成該芯片焊接部焊接芯片后的接腳錫裂的風險，進而提高產品良率，實為目前需要解決的技術問題。

實用新型內容

鑒于上述現有技術的缺點，本實用新型的主要目的在于提供一種電路板，以降低扳折廢料邊板時產生的應力而造成該芯片焊接部焊接芯片后的接腳錫裂的風險，進而提高產品良率。

為達上述目的及其他目的，本實用新型提供一種電路板，包括具有至少一芯片焊接部的基板，且該芯片焊接部距離該基板邊緣一預定距離；連接于該基板對應該芯片焊接部的邊緣廢料邊板，并具有對應該芯片焊接部的尺寸且設置于該廢料邊板靠近該芯片焊接部并切齊該邊緣的開孔。

于本實用新型的電路板中，該基板與該廢料邊板邊緣連接處具有折斷線，相應地，該開孔的長度大于該芯片焊接部對應該開孔方向的長度。于一較佳實施例中，該開孔系以該芯片焊接部對應該開孔方向的垂直平分線對稱設置。

相比于現有技術，本實用新型的電路板主要系在該廢料邊板對應各該芯片焊接部于該印刷電路板與該廢料邊板交界處分別形成一開孔，由此以防止現有技術中因芯片焊接部尺寸過大接點過多，且布設離該印刷電路板邊緣過近，易于該印刷電路板周圍的廢料邊板扳折過程中，受應力影響而造成該芯片焊接部焊接芯片后的接腳錫裂的弊端。

附圖說明

圖1是顯示本實用新型電路板的立體圖；以及

圖2是顯示本實用新型電路板的俯視圖。

主要元件符號說明

1廢料邊板

10a、10b開孔

2基板

20a、20b芯片焊接部

200a、200b芯片元件

21a、21b基板邊緣

22折斷線

L開孔長度

L1??芯片焊接部長度

S1??預定距離

S2??安全距離

具體實施方式

以下通過特定的具體實例說明本實用新型的實施方式，本領域技術人員由本說明書所公開的內容輕易地了解本實用新型的其他優點與功效。本實用新型也可通過其他不同的具體實例加以施行或應用，本說明書中的各項細節亦可基于不同觀點與應用，在不背離本實用新型的精神下進行各種修飾與變更。