[實(shí)用新型]焊接參數(shù)的一元化控制設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200720152756.3
• 申請日: 2007-06-18
• 公開（公告）號(hào): CN201091953Y
• 公開（公告）日: 2008-07-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉作英;曹玉璽;趙晨光;劉洋;王偉
• 申請（專利權(quán)）人: 唐山松下產(chǎn)業(yè)機(jī)器有限公司
• 主分類號(hào): B23K9/095
• 分類號(hào): B23K9/095
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所
• 代理人: 吳麗麗

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及焊接控制技術(shù)領(lǐng)域，特別是指一種焊接參數(shù)的一元化控制設(shè)備。

背景技術(shù)

在CO₂/MAG氣體保護(hù)焊中，焊接參數(shù)即電弧電流和電弧電壓的調(diào)整方法有兩種。一種是兩元化調(diào)節(jié)(也叫作“分別調(diào)節(jié)”)，對電弧電流和電弧電壓分別進(jìn)行獨(dú)立的調(diào)節(jié)，二者互不影響；另一種是一元化調(diào)節(jié)，此種方法一般情況下是只調(diào)節(jié)電弧電流，通過控制電路或軟件自動(dòng)給出與之匹配的電弧電壓。

在CO₂/MAG氣體保護(hù)焊的焊接過程中，除調(diào)節(jié)上述電弧電流和電弧電壓之外，為了降低焊接飛濺、改善焊縫成形，需要在輸出特性控制電路中采用電子電抗器(或者采用“電弧控制裝置”，為敘述方便，以下將二者均統(tǒng)稱為電子電抗器)。組成電子電抗器的核心電路一般情況下是電阻和電容構(gòu)成的RC充放電回路，電子電抗器需要在焊接時(shí)根據(jù)焊接電流的大小進(jìn)行調(diào)整。現(xiàn)有技術(shù)是將其中的電阻采用機(jī)械電位器并設(shè)置在焊機(jī)的面板上，以便于焊接時(shí)進(jìn)行調(diào)節(jié)。在一元化調(diào)節(jié)方法中，該電位器仍然需要手工根據(jù)焊接電流的大小進(jìn)行調(diào)整，不能實(shí)現(xiàn)完全的一元化，操作很不方便，尤其是焊接施工現(xiàn)場距焊機(jī)較遠(yuǎn)(例如五、六十米遠(yuǎn))的情況下，這種不便會(huì)降低焊接施工效率甚至影響焊縫質(zhì)量。

實(shí)用新型內(nèi)容

有鑒于此，本實(shí)用新型提出一種焊接參數(shù)的一元化控制設(shè)備，通過控制電路自動(dòng)給出與電弧電流匹配的電弧電壓和電子電抗器數(shù)值。

基于上述目的本實(shí)用新型提供的焊接參數(shù)的一元化控制設(shè)備，包括：電流給定處理裝置、電壓給定和電壓微調(diào)裝置、微處理器MCU、焊接電弧電流控制裝置、功率電源裝置、焊接電弧電壓反饋裝置、焊接電弧電壓控制裝置，其中，所述焊接電弧電壓控制裝置中還包括數(shù)字電位器，連接在焊接電弧電壓控制裝置中的第一電壓調(diào)節(jié)裝置與第二電壓調(diào)節(jié)裝置之間，并且所述數(shù)字電位器還與MCU連接；

所述MCU在根據(jù)設(shè)定的電弧電流值控制焊接電弧電壓控制裝置產(chǎn)生匹配的電弧電壓值的同時(shí)，發(fā)送控制信號(hào)至數(shù)字電位器，使數(shù)字電位器產(chǎn)生與所需的電子電抗數(shù)值匹配的電阻值。

該控制設(shè)備所述焊接電弧電壓控制裝置中還包括電容器C，所述數(shù)字電位器與電容器C組成RC惰性回路，第一電壓調(diào)節(jié)裝置輸出端通過該RC惰性回路與第二電壓調(diào)節(jié)裝置輸入端連接。

在該設(shè)備中進(jìn)一步包括存儲(chǔ)器，該存儲(chǔ)器保存有所述電弧電壓值與所述電阻值的對應(yīng)關(guān)系、或電弧電流值與所述電阻值的對應(yīng)關(guān)系的數(shù)據(jù)表；

所述MCU在根據(jù)設(shè)定的電弧電流值控制焊接電弧電壓控制裝置產(chǎn)生匹配的電弧電壓值的同時(shí)，通過查詢該數(shù)據(jù)表找出所述電弧電壓或電弧電流值對應(yīng)的電阻值，發(fā)送控制信號(hào)使數(shù)字電位器調(diào)整到該電阻值。

該控制設(shè)備所述存儲(chǔ)器包括在所述MCU中。

該控制設(shè)備所述MCU中包括計(jì)算單元，該計(jì)算單元在根據(jù)設(shè)定的電弧電流值控制焊接電弧電壓控制裝置產(chǎn)生匹配的電弧電壓值的同時(shí)，根據(jù)預(yù)先建立的模型或公式，通過所述電弧電壓值或電弧電流值計(jì)算得到電阻值，所述MCU發(fā)送控制信號(hào)使數(shù)字電位器調(diào)整到該電阻值。

該控制設(shè)備所述焊接電弧電壓控制裝置中還包括焊接電弧短路電流控制裝置，所述數(shù)字電位器包括第一數(shù)字電位器和第二數(shù)字電位器；

焊接電弧短路電流控制裝置的輸入端與焊接電弧電壓反饋裝置連接，第一數(shù)字電位器、第二數(shù)字電位器和第一電壓調(diào)節(jié)裝置分別與MCU相連，并且第一數(shù)字電位器和第二數(shù)字電位器的輸出端分別連接至焊接電弧短路電流控制裝置，焊接電弧短路電流控制裝置輸出端連接在第一電壓調(diào)節(jié)裝置的輸出端和第二電壓調(diào)節(jié)裝置的輸入端之間。

在該設(shè)備中進(jìn)一步包括存儲(chǔ)器，該存儲(chǔ)器保存有所述電弧電壓值分別與所述第一數(shù)字電位器和第二數(shù)字電位器電阻值的對應(yīng)關(guān)系、或電弧電流值分別與所述第一數(shù)字電位器和第二數(shù)字電位器電阻值的對應(yīng)關(guān)系的數(shù)據(jù)表；

所述MCU在根據(jù)設(shè)定的電弧電流值控制焊接電弧電壓控制裝置產(chǎn)生匹配的電弧電壓值的過程中，通過查詢該數(shù)據(jù)表找出所述電弧電壓或電弧電流值對應(yīng)的第一數(shù)字電位器和第二數(shù)字電位器的電阻值，發(fā)送控制信號(hào)使第一數(shù)字電位器和第二數(shù)字電位器分別調(diào)整到該電阻值。

該控制設(shè)備所述存儲(chǔ)器包括在所述MCU中。

該控制設(shè)備所述MCU中包括計(jì)算單元，該計(jì)算單元在根據(jù)設(shè)定的電弧電流值控制焊接電弧電壓控制裝置產(chǎn)生匹配的電弧電壓值的過程中，根據(jù)預(yù)先建立的模型或公式，通過所述電弧電壓值或電弧電流值計(jì)算得到第一數(shù)字電位器和第二數(shù)字電位器的電阻值，所述MCU發(fā)送控制信號(hào)使第一數(shù)字電位器和第二數(shù)字電位器調(diào)整到該電阻值。