[實用新型]有利導熱性能的一體化大功率LED支架無效
| 申請號: | 200720152248.5 | 申請日: | 2007-06-14 |
| 公開(公告)號: | CN201066099Y | 公開(公告)日: | 2008-05-28 |
| 發明(設計)人: | 張一飛;姜波 | 申請(專利權)人: | 杭州艾歐易迪光能科技有限公司 |
| 主分類號: | F21V21/00 | 分類號: | F21V21/00;F21V7/10;F21V29/00;F21V23/00;H01L23/13;H01L23/36;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 北京中恒高博知識產權代理有限公司 | 代理人: | 夏晏平 |
| 地址: | 310006浙江省杭*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 有利 導熱 性能 一體化 大功率 led 支架 | ||
1.有利導熱性能的一體化大功率LED支架,具有支架底座,在底座上裝有LED芯片,LED芯片通過絕緣導線與電源連接,其特征為在支架鋁底座或銅底座表面具有一個外凸的反光腔,反光腔體呈底小口大的喇叭狀,腔體的內表面為光滑的反光鏡面,在反光腔底面上固定有一個或多個LED芯片,在芯片旁邊的底面兩邊各開有一個導線孔,絕緣導線穿過導線孔,絕緣導線端面與反光腔底面相平,LED芯片通過焊線互相連接后分別與一個絕緣導線端部連接。
2.根據權利要求1所述的有利導熱性能的一體化大功率LED支架,其特征為LED芯片用導熱膠粘貼在反光腔底面,或用共晶方式固定在底面。
3.根據權利要求1或2所述的有利導熱性能的一體化大功率LED支架,其特征為連接LED芯片和絕緣導線端部的焊線為金線飛線。
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