[實用新型]全自動托盤IC打標機的次品收集和正品補充裝置無效
| 申請號: | 200720151471.8 | 申請日: | 2007-06-29 |
| 公開(公告)號: | CN201060862Y | 公開(公告)日: | 2008-05-14 |
| 發明(設計)人: | 陳有章;林宜龍;唐召來;張松嶺;冀守恒 | 申請(專利權)人: | 格蘭達技術(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京英特普羅知識產權代理有限公司 | 代理人: | 齊永紅;李彩輝 |
| 地址: | 518109廣東省深圳市寶安區龍華大浪*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 全自動 托盤 ic 打標機 次品 收集 正品 補充 裝置 | ||
技術領域
本實用新型屬于一種全自動IC打標機的次品處理裝置,尤其指一種全自動托盤IC打標機的次品收集和正品補充裝置。
背景技術
按照打達標的工序要求,托盤中的芯片在打標以后,需要將托盤(此處也稱軌道托盤)中不合格的芯片一一剔除出去,并又立即一一將合格芯片補充到位,使經過打標后輸送出去的托盤是滿盤的合格芯片。
在當前IC行業中,用托盤輸送芯片進行打標的打標機,大多數是在打標后機器能自動將不合格的芯片從軌道托盤中剔除出去,剔除出去的次品格芯片是隨意扔于一個空盤中,這種次品芯片的收集方法不利于現場回收和統計管理。次品芯片從軌道托盤中剔除之后,要有合格芯片隨時提供補充。在沒有自動分類抓放裝置之前,合格芯片的補充是靠人工放置來實現的,以保證托盤為滿盤合格芯片,再送入下一道加工工序。這種打標機需要人工向托盤中填入補充芯片,不僅工作效率低,而且人工直接接觸合格芯片,不僅容易使芯片造成損傷,也容易使放置的位置不準,給下一道工序造成麻煩和損失。
實用新型內容
本實用新型的一個目的,在于解決現有技術中的不足之處,提供一種可以自動將經過打標檢測的托盤中的半導體IC器件中的次品從托盤中取出,并繼而自動向該托盤中補充合格品的裝置。
為實現上述目的,本實用新型的全自動托盤IC打標機的次品收集和正品補充裝置包括步進電機,滾珠絲桿傳動組件,托盤支撐板和安裝組件,其中,所述滾珠絲桿傳動組件包括絲桿,螺母和外殼,所述步進電機與所述滾珠絲桿傳動組件的絲桿耦接,所述支撐板上部設有第一托盤連接部、第二托盤連接部,下部設有滾珠絲桿連接部,所述支撐板通過所述滾珠絲桿連接部固連于滾珠絲桿傳動組件的螺母上部,所述安裝組件固連于所述滾珠絲桿傳動組件的外殼。
進一步的,所述滾珠絲桿連接部設有側向擋板,在側向擋板底部設有滾輪,在所述外殼對應位置設有滾輪軌道。
本實用新型的全自動托盤IC打標機的次品收集和正品補充裝置須與分類抓放機構配合使用,該分類抓放機構具有一個軌道和一個氣動爪盤,該氣動爪盤可沿導軌運動,裝置開始工作前,需要先將一個空托盤和一個乘滿合格半導體IC器件的托盤,即成品托盤,分別固定于第一托盤連接部和第二托盤連接部,并保證空托盤、成品托盤與位于加工軌道上的托盤,即軌道托盤的首行對齊。
此后開始進行次品收集和成品補充操作,如在上一道檢測工序中檢測并記錄了次品位置,則控制氣動卡爪抓取軌道托盤上相應位置的器件,此后,啟動卡爪平移至空托盤的第一行第一列位置,并放下次品,此后,再移動至成品托盤的第一行第一列,取出該位置的成品補充至軌道托盤上的空位位置;此后當軌道托盤中第一行的次品處理完成后,軌道托盤的驅動裝置帶動軌道托盤向前一行,進行下一行的收取。在此過程中,由一個外部的與步進電機及氣動卡爪相連的控制系統記錄氣動卡爪的動作次數,從而獲得空托盤和成品托盤的收取情況,當空托盤一行收集滿后,相應的成品托盤第一行成品也被全部取出,則控制系統驅動步進電機動作,以至于滾珠絲桿傳動組件帶動托盤支撐板前移一行,繼續進行器件的取放操作。
本實用新型的有益效果在于,通過使用本實用新型的全自動托盤IC打標機的次品收集和正品補充裝置,一方面,可以在從軌道托盤中取出不合格器件后,再向其中補充合格的成品器件,從而使軌道托盤中的器件全部為合格器件,在進入下一道工序,避免了人工揀選所造成的期間損傷等問題;另一方面,不合格的器件將被置于一個托盤內,避免了現有技術中的任意處理后還需要收集的問題,從而方便管理,也提高了效率。
附圖說明
圖1為依照本實用新型的一種具體實施方式所述的全自動托盤IC打標機的次品收集和正品補充裝置的結構立體圖。
圖2為圖1的側視剖視圖示意圖。
圖3為軌道托盤、空托盤、成品托盤位置及器件狀態示意圖。
具體實施方式
本實用新型涉及一種全自動托盤IC打標機的次品收集和正品補充裝置,用以對軌道托盤內的不合格器件取出,并向其中補充合格器件。下面結合附圖,對本實用新型的特征作詳細說明:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





