[實用新型]晶圓背面打標機的晶圓打標平臺裝置

無效

• 申請號: 200720151379.1
• 申請日: 2007-07-12
• 公開（公告）號: CN201075379Y
• 公開（公告）日: 2008-06-18
• 發明（設計）人: 陳有章;林宜龍;唐召來;張松嶺;冀守恒
• 申請（專利權）人: 格蘭達技術(深圳)有限公司
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/683
• 代理公司: 北京英特普羅知識產權代理有限公司
• 代理人: 齊永紅

技術領域

本實用新型涉及晶圓打標機中的晶圓支承平臺裝置，更準確地說涉及晶圓的支承、定位和在打標平面內任意移動的一種晶圓打標平臺裝置。

背景技術

打標機廣泛應用于IC行業的集成電路的表面打標。根據使用要求的不同，IC行業使用的集成電路板有料條、芯片和晶圓三種形式。料條是由若干芯片組合而成的板料，對料條上的每一芯片打標時，是直接通過輸送料條實現自動打標的。芯片是尺寸較小的塊粒狀料，是放在軌道托盤中，通過對軌道托盤的輸送實現芯片自動打標的。晶圓是直接在其上制作了多塊芯片的一塊薄薄的圓片，直徑約為200～300mm，需要在整塊晶圓薄片上對其上的每一塊芯片的背面進行打標。

在目前使用的晶圓打標機中，晶圓打標平臺的結構存在很大缺陷，只有晶圓背面的一小部分周邊能支承在晶圓打標平臺的支承框邊上，晶圓的中部大部分均為懸空，造成晶圓整體變形較大，給打標的精度、質量和速度帶來較大影響。對于這種晶圓打標機，為保證打標精度和質量，就需要對晶圓分片進行打標，即將變形量相差不大的部分一一進行打標，同時在對每一部分打標之前，還要用激光高度測量儀進行檢測，確認這部分變形量相差不大后才能進行打標。這樣不僅影響打標速度，且使用價格不菲的激光高度測量儀也增加了設備的成本。另外，為了支承好晶圓，需要占用較多的晶圓周邊面積，這部分周邊不能制成芯片，就浪費了材料，增加了材料成本。

實用新型內容

本實用新型的目的是針對現有的打標平臺裝置存在的打標速度慢、設備成本高，且材料浪費多的不足，提供一種可給予打標晶圓足夠支承面積的新型晶圓打標平臺裝置。

本實用新型的技術方案為：一種晶圓背面打標機的晶圓打標平臺裝置，包括打標平臺底板、打標平臺底板上方的傳動裝置，以及設置在傳動裝置上的晶圓平臺托板，晶圓平臺托板的中央為晶圓打標位置，傳動裝置與打標機的PC裝置電連接，所述的晶圓打標位置上設置有一塊光學玻璃，待打標的晶圓背面支承在光學玻璃上。

優選的是，所述的傳動裝置包括一套縱向傳動裝置和一套橫向傳動裝置，橫向傳動裝置設置在縱向傳動裝置的上方。

優選的是，所述的橫向傳動裝置和縱向傳動裝置均由一個滑動軌道、一個步進電機和一個滾珠絲桿傳動構成，步進電機設置在滾珠絲桿傳動的一端，滑動軌道與滾珠絲桿傳動平行布置。

優選的是，所述的晶圓打標位置為一個圓形，該圓形的內緣由下至上設置有兩個凸出的支承臺面，下層為光學玻璃支承面，上層為晶圓支承面。

優選的是，所述的晶圓打標位置的邊緣設置有一個晶圓定位圈，晶圓定位圈的內緣設置有相通的四組氣孔槽。

優選的是，所述的晶圓定位圈的氣孔槽的上方設置有晶圓支承面，該晶圓支承面與打標位置內緣的晶圓支承面處于同一高度平面內。

本實用新型的有益效果為：由于在晶圓打標平臺上設置有一塊特制的用以支承晶圓的光學玻璃，因此整塊晶圓的背面被支承在該玻璃上，保證了晶圓不會變形，提高了打標打標速度和質量；其次，利用在打標平臺裝置上設有的橫縱兩個方向的傳動裝置，使得在PC控制下，能自動將晶圓移動到任何需要的位置，滿足晶圓的各種檢測和打標的要求；另外，利用晶圓定位圈上的氣孔槽可在打標過程中牢牢固定晶圓，獲得更好的打標效果。

附圖說明

圖1為本實用新型具體實施例的結構示意圖；

圖2為本實用新型具體實施例打標平臺的結構示意圖；

圖3為本實用新型具體實施例晶圓定位圈的結構示意圖。

具體實施方式