[實用新型]大功率LED芯片的封裝結構及大功率LED照明器件無效
| 申請號： | 200720151280.1 | 申請日： | 2006-09-26 |
| 公開（公告）號： | CN201066696Y | 公開（公告）日： | 2008-05-28 |
| 發明（設計）人： | 蔡勇 | 申請（專利權）人： | 蔡勇 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00;H01L25/075;H01L23/36;H01L23/488 |
| 代理公司： | 杭州中平專利事務所有限公司 | 代理人： | 翟中平 |
| 地址： | 310012浙江省杭州*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 大功率 led 芯片 封裝 結構 照明 器件 | ||
【權利要求書】：
1.一種由鋁基絕緣氧化板構成的大功率LED照明器件，鋁基板(5或6)面為絕緣氧化層(4)，其特征是：絕緣氧化層(4)上置有電路圖形的金屬化層(1～3)，封裝一片或2片或多片LED芯片(10)在絕緣氧化層上，LED芯片pn極(11)與金屬化層連接。
2.根據權利要求1所述的由鋁基絕緣氧化板構成的大功率LED照明器件，其特征是：電路圖形采用掩膜或光刻制成。
3.根據權利要求1所述的由鋁基絕緣氧化板構成的大功率LED照明器件，其特征是：LED芯片(10)與絕緣氧化層粘接，且用灌封膠(9)將點金后的LED封裝在鋁基板上。
4.根據權利要求1所述的由鋁基絕緣氧化板構成的大功率LED照明器件，其特征是：LED芯片(10)上設有一層用于保護LED芯片的灌封膠(9)。
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