[實用新型]加熱裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200720150364.3
• 申請日: 2007-06-21
• 公開（公告）號: CN201059756Y
• 公開（公告）日: 2008-05-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 胡靖林
• 申請（專利權(quán)）人: 胡靖林
• 主分類號: F24H3/00
• 分類號: F24H3/00;F24H9/18
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 孫長龍

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種加熱裝置。

背景技術(shù)

目前的PCB板的返修為對PCB板的正面和背面同時加熱，所述正面的加熱區(qū)為主加熱區(qū)，所述背面的加熱區(qū)為輔助加熱區(qū)，所述主加熱區(qū)集中對所述PCB板被加熱區(qū)加熱，所述輔助加熱區(qū)對所述PCB板整個背面均勻加熱，加熱后，所述被加熱區(qū)的PCB板軟化，從而使壞掉的電子元器件的管腳融化脫落或?qū)⑿碌碾娮釉骷附由稀Ｓ缮峡梢钥吹剑鲋骷訜釁^(qū)比所述輔助加熱區(qū)對所述PCB板被加熱區(qū)的加熱強度大，所以所述PCB板被加熱區(qū)的背面比正面的溫度低。

對于厚度超過2mm的無鉛材料的PCB板，由于其材料特殊且厚度較大，需要長時間加熱才能使壞掉的電子元器件從所述PCB板上脫落或才能將新的電子元器件的管腳焊接到所述PCB板上，隨著時間的延長，所述PCB板被加熱區(qū)的溫差越來越大，以致所述PCB板往往變形很大，容易損壞，使返修成功率低。

實用新型內(nèi)容

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種能集中并在集中區(qū)域內(nèi)內(nèi)均勻?qū)Ρ患訜嵛矬w加熱的加熱裝置。

為了解決上述問題，本實用新型采取以下技術(shù)方案：

一種加熱裝置，包括槽形殼體、與槽形殼體底面臨接的槽形殼體的側(cè)壁上設(shè)置有與槽形殼體外部相連通的通氣孔，位于通氣孔上方的槽形殼體內(nèi)設(shè)置有加熱元件，位于所述加熱元件上部的所述槽形殼體中水平鑲嵌有上整流板，上整流板上均勻分布有透氣孔。

優(yōu)選的，下整流板水平鑲嵌于所述通氣孔上部并設(shè)于所述加熱元件下方的上述槽形殼體中，上述下整流板上均勻分布有透氣孔。

優(yōu)選的，所述加熱元件為電阻絲。

優(yōu)選的，在下整流板和所述上整流板之間設(shè)置還有支撐裝置，所述電阻絲盤繞在所述支撐裝置上。

優(yōu)選的，所述支撐裝置固定設(shè)置在所述下整流板上。

優(yōu)選的，所述上整流板上方的所述槽形殼體測壁上設(shè)置有溫度傳感器。

本實用新型的有益效果為：一種加熱裝置，包括槽形殼體、與所述槽形殼體底面臨接的所述槽形殼體的側(cè)壁上設(shè)置有與所述槽形殼體外部相連通的通氣孔，位于所述通氣孔上方的所述槽形殼體內(nèi)設(shè)置有加熱元件，位于所述加熱元件上部的所述槽形殼體中水平鑲嵌有上整流板，所述上整流板上均勻分布有透氣孔。使用時，將本實用新型放置在所述PCB板背面的輔助加熱區(qū)和所述PCB板背面的被加熱區(qū)之間，從而將原本比較分散的熱量主要集中在所述PCB板被加熱區(qū)，使所述PCB板被加熱區(qū)的背面的溫度升高的相對較快，溫度較之以前相對較高，從而大大減小了所述PCB板被加熱區(qū)正面的溫度和背面的溫度差。

附圖說明

圖1是本實用新型加熱裝置的剖視圖；

圖2是本實用新型加熱元件分布的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖中的標號：

1.槽形殼體??2.通氣孔??3.下整流板??4.透氣孔??5.支撐裝置

6.電阻絲??7.上整流板??8.壓板??9.溫度傳感器

具體實施方式

為使本實用新型的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明。

參照圖1和圖2，為了清楚表示所述加熱元件分布的結(jié)構(gòu)，圖2中不包括上整流裝置5。一種加熱裝置，包括槽形殼體1，與所述槽形殼體1底面臨接的所述槽形殼體1的側(cè)壁上設(shè)置有與所述槽形殼體1外部連通的通氣孔2，用以將外部氣體引入到所述槽形殼體1內(nèi)部。所述通氣孔2上部的所述槽形殼體1內(nèi)水平鑲嵌有下整流板3，所述下整流板3上均勻分布有透氣孔4，所述透氣孔4將氣體進行第一次整流，使氣流均勻。所述下整流板3的上表面固定設(shè)置有支撐裝置4，所述支撐裝置4上盤繞有加熱元件，所述加熱元件優(yōu)選為電阻絲6，所述電阻絲6通電后釋放熱量，從而形成熱風，對第一次整流后的均勻氣體加熱。位于所述電阻絲6上部的所述槽形殼體1中水平鑲嵌有上整流板7，所述上整流板7上也均勻分布有透氣孔4，被加熱后的均勻氣體從所述上整流板7上均勻分布的透氣孔4中流出對被加熱物體均勻加熱。

當然，也可以不設(shè)置所述下整流板3。

也可以不設(shè)置所述支撐裝置4，直接將所述電阻絲6連接在所述槽形殼體1的側(cè)壁上。