[實用新型]天線模塊無效
| 申請號: | 200720150036.3 | 申請日: | 2007-05-28 |
| 公開(公告)號: | CN201044264Y | 公開(公告)日: | 2008-04-02 |
| 發明(設計)人: | 林漢年;鄭克昌 | 申請(專利權)人: | 達昌電子科技(蘇州)有限公司禾昌興業股份有限公司禾昌興業電子(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/52 | 分類號: | H01Q1/52;H01Q17/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215129江蘇省蘇州市高新*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 天線 模塊 | ||
技術領域
本實用新型是關于一種天線模塊,特別是指一種不但可有效降低電磁波對外界的干擾(Electromagnetic?Interference;EMI),以及比吸收率(Specific?Absorption?Rate;SAR)對使用者腦部的影響,而且能提高天線的輻射效率以節省電力,并改善屏蔽以利用天線下方電路面積的天線模塊構造。
背景技術
隨著無線通訊技術的不斷改進,時下手機已普遍成為個人裝置,然而,輻射自手機的電磁波除了對周遭其它電子裝置的電磁干擾之外,更可能對使用者的腦部造成傷害,是以降低電磁波的干擾(Electromagnetic?Interference;以下簡稱EMI)和比吸收率(SpecificAbsorption?Rate;以下簡稱SAR)的影響是可攜式無線通訊裝置極重要的一環。
習知手機除了GsM/3G之外,結合藍芽(Bluetooth)、無線局域網絡(WLAN)、射頻辨識(RFID)與超寬帶無線傳輸(UWB)的應用已成趨勢,然而手機上可供安置天線的空間有限。習知天線的銅箔接地平面(Ground?Plane)會反射天線朝下發射的電磁波,而此反射波與天線直接向外的輻射波的相位正好相反,兩者形成破壞性干涉,因而會降低天線的輻射效率,并造成電力的損耗,且由于天線的輻射關系,位于天線下方的電路板便不能裝置其它電子零件,以致電路板可用面積減小。
發明內容
本實用新型的目的,在于提供一種天線模塊,其可提供多頻段的頻率選擇性濾波,供通信頻段的電磁波通過,并對非通信頻段進行屏蔽,且能有效降低電磁波對外界的EMI及SAR對使用者腦部的影響。
本實用新型天線模塊又一目的,在于對通訊頻段的電磁波形成一高阻抗反射面,使其反射波與自天線直接向外的輻射波同相(Phase),形成建設性干涉,因而提高天線的輻射效率,同時對連接器內部的電路與零件提供有效屏蔽,并利用天線下方電路面積。
為達到上述目的,本實用新型提供一種天線模塊包括天線本體、位于該天線本體上方與下方的多頻段的頻率選擇濾波裝置及高阻抗反射面,及設于多頻段的頻率選擇濾波裝置的上方的保護層,以及設于高阻抗反射面下方的離型層,其特征在于:該多頻段的頻率選擇濾波裝置包含:至少一個層迭濾波層,每一濾波層由第一介電質基材與固定于其上的第一導體層所構成,該第一導體層具基本單元圖案以周期性作排列,透過適當的基本單元圖案的形狀與排列,以及濾波層的層迭,使單層的面和厚度方向形成立體的電感與電容的共振數組,因而可以大幅縮小電磁波的共振波長,將FSS的基本單元圖案小型化;該高阻抗反射面由至少一個基層組成,該基層包含第二介電質基材與第二導體層,該第二介電質基材具有上、下表面,該第二導體層設于上表面,這樣,藉單一基層的面和厚度方向形成立體的電感與電容的共振數組,使其反射波與自天線直接向外的輻射波同相,形成建設性干涉,因而可以提高天線的輻射效率,同時也可對連接器內部的電路與零件提供有效屏蔽。
本實用新型與現有技術相比具有如下顯而易見的實質性特點和優點:藉單一基層的面和厚度方向形成立體的電感與電容的共振數組,使其反射波與自天線直接向外的輻射波同相,形成建設性干涉,因而可以提高天線的輻射效率,同時也可對連接器內部的電路與零件提供有效屏蔽;兩個層迭濾波層的基本單元圖案的方向相對呈九十度設置,以形成對稱的結構,可藉以減少極化(Polarization)和入射角度的影響;另外,多頻段的頻率選擇性濾波,供通信頻段的電磁波通過,并對非通信頻段進行屏蔽,且能有效降低電磁波對外界的EMI及SAR對使用者腦部的影響。
附圖說明
圖1是本實用新型天線模塊的立體分解圖。
圖2為本實用新型天線模塊的多頻段的頻率選擇濾波裝置裝的分解圖。
圖3、圖4為圖2第一導體層FSS圖案的局部放大圖。
圖5為第二導體層的局部放大圖。
圖6為本實用新型天線模塊依次層迭裝配于天線模塊的殼體外側的立體分解圖。
圖7為本實用新型天線模塊經實際量測濾波效應的結果。
圖號說明
1天線模塊???????????????2天線本體
3頻率選擇濾波裝置
4高阻抗反射面
5保護層?????????????????6離型層
7手機殼
30,31濾波層
301,311第一介電質基材
302,312第一導體層
303,313上表面
304,314下表面
305,315,421單元圖案
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