[實(shí)用新型]無支架大功率LED燈頭

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200720149855.6
• 申請(qǐng)日: 2007-04-29
• 公開（公告）號(hào): CN201093374Y
• 公開（公告）日: 2008-07-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳德華;歐發(fā)文
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞市科銳德數(shù)碼光電科技有限公司
• 主分類號(hào): F21V19/00
• 分類號(hào): F21V19/00;F21V29/00;F21V9/10;F21V23/00;H01L33/00;F21Y101/02
• 代理公司: 中山市西區(qū)皆得專利代理事務(wù)所
• 代理人: 張新球;盧玉恒

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型的無支架大功率LED燈頭，屬于一種LED燈部件，特別涉及超大功率LED燈。

背景技術(shù)

目前，尚未發(fā)現(xiàn)有無支架大功率LED燈頭的產(chǎn)品和相關(guān)報(bào)導(dǎo)。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于：是為本公司發(fā)明的超大功率LED燈新產(chǎn)品配套，而設(shè)計(jì)提出一種無支架大功率LED燈頭。

本實(shí)用新型的無支架大功率LED燈頭，本發(fā)明大功率LED燈，是指不少于一個(gè)LED芯片組成的，其總功率不小于0.5W的LED燈，其特征在于：是在高導(dǎo)熱性能絕緣材料燈杯框架(2)內(nèi)，填充高導(dǎo)熱性、高折射率和低膨脹系數(shù)的有機(jī)硅膠而構(gòu)成；其內(nèi)部設(shè)有熒光粉夾層，熒光粉夾層復(fù)蓋有至少包含一顆大功率LED或LED芯片、以及LED正/負(fù)電夾層、LED芯片與芯片、芯片與支架電極之間連接的金線及在外部的LED正/負(fù)電極引腳(3)。其中LED或LED芯片的設(shè)置，可均布或非均布多顆或眾多的大功率LED。

本實(shí)用新型的有益效果是：

1、可適用于0.5W以上的大功率的LED燈的制造，特別是10W以上的超大功率的LED燈的制造；

2、其具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔緊湊，安裝方便，美觀耐用，節(jié)能效果顯著等特點(diǎn)。

附圖說明

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，但不限于此。

圖1、主剖視示意圖。

圖2、組裝及應(yīng)用示意圖。

圖中、熱管(1)、燈杯框架(2)、本發(fā)明的無支架大功率LED燈頭(A)、LED正/負(fù)電極引腳(3)、LED支架基板(4)、熒光粉夾層(6)、LED芯片(7)、有機(jī)硅膠(8)、錫膏或高導(dǎo)熱硅膠(9)、金線(10)。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型的無支架大功率LED燈頭的制造方法，是采用模組型封裝制造方法來完成。其中：

LED燈杯框架(2)：由高導(dǎo)熱性能的絕緣材料組成，內(nèi)部包含LED正/負(fù)電夾層。杯內(nèi)填充高導(dǎo)熱性，高折射率和低膨脹系數(shù)的有機(jī)硅膠；

大功率LED正/負(fù)電極引腳(3)；

熒光粉夾層(6)，厚度在0.01mm-10mm；

大功率LED芯片(7)；

有機(jī)硅膠(8)：具有高導(dǎo)熱性，高折射率和低膨脹系數(shù)；

金線(10)：實(shí)現(xiàn)LED芯片與芯片，芯片與支架電極之間的連接。應(yīng)用組裝說明：

本實(shí)用新型的無支架大功率LED燈頭與LED支架基板(4)組裝，是用高導(dǎo)熱硅膠粘貼來完成。