[實用新型]基于MX微處理器的核心系統

無效

• 申請號: 200720149035.7
• 申請日: 2007-04-30
• 公開（公告）號: CN201114999Y
• 公開（公告）日: 2008-09-10
• 發明（設計）人: 鄧國源;曾巨航
• 申請（專利權）人: 深圳市愛國者嵌入式系統科技有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;G06F15/78
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【所屬技術領域】

本實用新型涉及嵌入式微處理器系統的數據處理系統，尤其涉及一種基于MX微處理器的核心系統，降低系統的再次開發的難度。

【背景技術】

嵌入式系統是以計算機技術為基礎，且軟硬件可裁剪，適用于對功能、可靠性、成本、體積、功耗有嚴格要求的專用系統。由此，嵌入式系統在消費類電子產品，如數碼相機、智能手機、PDA、多媒體播放器中得到廣泛的應用。

當前，消費類電子產品的輕、薄、小的發展需求、也要求嵌入式系統也要求朝著小型化的便攜式方向發展。

為符合消費類電子產品的便攜式、小型化的發展需求、同時降低成本，現有的應用于消費類電子產品的嵌入式系統的設計中采用簡化的系統結構，將核心電路集成為核心系統，以縮短開發周期，降低開發難度，從而降低開發成本。中國專利第ZL20042002702.2號揭示了一種基于ARM嵌入式微處理器的最小系統結構設計，將ARM微處理器固接于電路板的頂面，Flash存儲器、SRAM/SDRAM(StaticRandom?Access?Memory/Synchronous?Dynamic?Random?AccessMemory，靜態隨機存儲器/同步動態隨機存儲器)存儲器固接于電路板的底面，系統總線擴展接口分別固接于電路板的四周，各元器件之間通過電路板電連接，系統總線擴展接口與外接系統相連。

上述專利的嵌入式系統的最小系統降低了傳統的嵌入式系統的設計難度，然而，當該最小系統應用于消費類電子產品時，仍需另外設計系統所需的電源電路、接口電路等外圍電路，使得應用該最小系統的電子產品的再次開發設計仍然復雜化、不利于降低二次開發的設計難度，不利于降低成本。此外，需另外設計的最小系統的電源電路等外圍電路在最小系統的基礎上額外增加體積，不利于消費類電子產品整體的小型化。

因而，提供一種適宜廣泛應用于消費類電子產品，降低系統開發難度、縮短開發周期及降低成本之同時，符合消費類電子產品的便攜式、小型化的發展趨勢則成為當前嵌入式系統設計所亟待解決之課題。

【實用新型內容】

本實用新型解決的技術問題是提供一種基于MX微處理器的核心系統，縮短系統開發周期，降低開發難度，降低開發成本。

為實現上述實用新型目的，本實用新型提供一種基于MX微處理器的核心系統，包括電路板、電性連接于電路板上的MX微處理器、Flash存儲器及SDRAM存儲器，連接于電路板上的電源電路、接口電路及時鐘電路，所述的MX微處理器。SDRAM存儲器、接口電路、電源電路位于電路板的頂面、所述的Flash存儲器、時鐘電路位于電路板的底面，所述的MX微處理器、Flash存儲器、SDRAM存儲器、電源電路、接口電路及時鐘電路的系統連接線從電路板的四周引出，形成與外部的電路連接的焊接端點。

由上述技術方案可知，本實用新型通過將電源電路、接口電路及時鐘電路集成設計于本實用新型的核心系統中，使得本實用新型核心系統可直接與外部電路連接，而無需設計額外的外圍電路，降低再次開發的難度，縮短開發周期，降低開發成本，且無需設計額外的外圍電路有利于降低本實用新型核心系統應用于電子產品的體積。

【附圖說明】

圖1是本實用新型基于MX微處理器的核心系統的系統原理方框圖。

圖2是本實用新型基于MX微處理器的核心系統在具體實施例中的電路板的頂面之電路結構圖。

圖3是本實用新型基于MX微處理器的核心系統在具體實施例中的電路板的底面之電路結構圖。

圖4是與本實用新型基于MX微處理器的核心系統焊接的外部的電路板母板的側視圖。

圖5是本實用新型基于MX微處理器的核心系統與外部的電路板母板焊接封裝后的側視圖。

圖6是圖5中標注VI處顯示第二焊接端點的焊接結構的局部放大示意圖。

圖7是圖5中標注VI處顯示第一焊接端點的焊接結構的局部放大示意圖。

【具體實施方式】

為進一步闡述本實用新型達成預定目的所采取的技術手段及功效，以下結合附圖及實施例，對本實用新型基于MX微處理器的核心系統的具體實施方式、結構特征及其功效，詳細說明如下。

如圖1所示，為本實用新型基于MX微處理器的核心系統1的系統原理示意圖。本實用新型基于MX微處理器的核心系統1采用在電路板10的頂面11及相對的底面12分別設置元件的結構。本實用新型的核心系統作為嵌入式系統適用于消費類電子產品，符合電子產品的輕、薄、小的發展需求。電路板10可采用單層板或多層板結構的電路板，如采用6層、8層設計等。