[實用新型]芯片料盤供應(yīng)裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200720148280.6
• 申請日: 2007-05-15
• 公開（公告）號: CN201087901Y
• 公開（公告）日: 2008-07-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 石敦智;楊育峰;廖述茂
• 申請（專利權(quán)）人: 均豪精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/677
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 孫皓晨

1.一種芯片料盤供應(yīng)裝置，其特征在于：其包括：

一第一載臺用以承載一第一料盤；

一第二載臺用以承載一第二料盤；

一第一載臺驅(qū)動部，其驅(qū)動所述的第一載臺在所述的第一載臺驅(qū)動部上進(jìn)行一第一軸向的線性位移運動；

一第二載臺驅(qū)動部，其設(shè)置在所述的第一載臺驅(qū)動部的一側(cè)，所述的第二載臺驅(qū)動部驅(qū)動所述的第二載臺在所述的第二載臺驅(qū)動部上進(jìn)行一第一軸向以及一第二軸向的線性位移運動；以及

一芯片取放頭，其在一晶圓上取一芯片而選擇放置在所述的第一料盤以及所述的第二料盤其中之一。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片料盤供應(yīng)裝置，其特征在于：其是還包括有一料盤儲存部，其是設(shè)置在所述的第一載臺驅(qū)動部以及第二載臺驅(qū)動部的一側(cè)，所述的料盤儲存部可提供儲存滿料的所述的第一料盤以及所述的第二料盤，以及提供空的第一料盤給所述的第一載臺以及空的第二料盤給所述的第二載臺。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片料盤供應(yīng)裝置，其特征在于：所述的第二載臺通過所述的第二軸向的線性位移運動移動至所述的第一載臺驅(qū)動部的上方。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片料盤供應(yīng)裝置，其特征在于：所述的第一載臺驅(qū)動部還具有：

一第一導(dǎo)軌，其與所述的第一載臺相連接；

一第一螺桿體，其與所述的第一載臺相連接；以及

一驅(qū)動體，其驅(qū)動所述的第一螺桿體進(jìn)行轉(zhuǎn)動，進(jìn)而帶動所述的第一載臺在所述的第一導(dǎo)軌上進(jìn)行所述的第一軸向的線性位移運動。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片料盤供應(yīng)裝置，其特征在于：所述的驅(qū)動體為一馬達(dá)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片料盤供應(yīng)裝置，其特征在于：所述的第二載臺驅(qū)動部還具有：

一第二導(dǎo)軌；

一連接座，其設(shè)置在所述的第二導(dǎo)軌上；

一第二螺桿體，其與所述的連接座相連接；以及

一第二驅(qū)動體，其驅(qū)動所述的第二螺桿體進(jìn)行轉(zhuǎn)動，進(jìn)而帶動所述的連接座在所述的第二導(dǎo)軌上進(jìn)行所述的第一軸向的線性位移運動。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片料盤供應(yīng)裝置，其特征在于：所述的第二驅(qū)動體為一馬達(dá)。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片料盤供應(yīng)裝置，其特征在于：所述的第二載臺驅(qū)動部還具有：

一第三導(dǎo)軌，其設(shè)置在所述的連接座上，所述的第三導(dǎo)軌上還連接有所述的第二載臺；

一第三螺桿體，其與所述的第二載臺相連接；以及

一第三驅(qū)動體，其驅(qū)動所述的第三螺桿體進(jìn)行轉(zhuǎn)動，進(jìn)而帶動所述的第二載臺在所述的第三導(dǎo)軌上進(jìn)行所述的第二軸向的線性位移運動。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片料盤供應(yīng)裝置，其特征在于：所述的第三驅(qū)動體為一馬達(dá)。