[實用新型]機箱散熱結構

無效

• 申請號: 200720148279.3
• 申請日: 2007-05-15
• 公開（公告）號: CN201054111Y
• 公開（公告）日: 2008-04-30
• 發明（設計）人: 朱崇仁
• 申請（專利權）人: 訊凱國際股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;H05K7/20
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 孫皓晨

技術領域

本實用新型涉及一種機箱散熱結構，特別是指一種將發熱組件所產生的熱量經由熱管傳導至機箱的外殼，以擴大散熱面積的機箱散熱結構。

背景技術

隨著科技的進步，各種電子裝置(如計算機)的執行速度愈來愈快，相對的在電子裝置的機箱內的發熱組件(如CPU)所產生的溫度也提高許多，因此，便會有在發熱組件上加裝一具有熱管的散熱模塊來進行散熱的需求。

現有散熱模塊的熱管具有一第一端與一第二端，熱管的第一端連接一導熱塊，所述的導熱塊設置在發熱組件上，以吸取發熱組件所產生的熱量，熱管的第二端設置在機箱上，可經由熱管將發熱組件所產生的熱傳遞至機箱上，從而散逸至空氣中。在實際組裝過程中，熱管的第一端與第二端都以焊接或黏著的方式結合在導熱塊與機箱上。

由于散熱模塊的熱管是以焊接或黏著的方式結合在機箱上，組裝過程相當麻煩，甚至可能無法替換散熱模塊與熱管，造成使用上的不便。

發明內容

本實用新型的主要目的在于：提供一種機箱散熱結構，使得散熱模塊可較容易的結合在外殼，以利于散熱模塊的維修與更換，并利用外殼擴大發熱組件的散熱面積，從而提升散熱效率。

為了達成上述的目的，本實用新型是提供一種機箱散熱結構，包括：一基座；一散熱模塊，其設置在所述的基座內，所述的散熱模塊包含一導熱塊與一熱管，所述的熱管一端連接所述的導熱塊；以及一外殼，其設有一安裝部，所述的外殼滑動地裝設在所述的基座而使所述的熱管另一端經由所述的安裝部連接所述的外殼。

本實用新型是另提供一種機箱散熱結構，包括：一基座，其設有一安裝部；一散熱模塊，其設置在所述的基座內，所述的散熱模塊包含一導熱塊與一熱管，所述的熱管一端連接所述的導熱塊；以及一外殼，其滑動地裝設在所述的基座而使所述的熱管另一端經由所述的安裝部連接所述的外殼。

本實用新型具有以下有益效果：本實用新型的外殼在滑動地安裝在基座時，可同時與散熱模塊連接，使散熱模塊可較方便、容易的結合在外殼，而便于維修與更換，且發熱組件的熱量可經由熱管傳導至外殼，使得散熱面積擴大，從而提升整體的散熱效率。

附圖說明

圖1是本實用新型第一實施例的立體分解圖；

圖2是本實用新型第一實施例的立體組合圖；

圖3是本實用新型第一實施例的前視圖；

圖3A是第一導熱塊加裝散熱鰭片時的示意圖；

圖4是本實用新型第二實施例的立體分解圖；

圖4A是圖4的A部份的側視圖；

圖5是本實用新型第三實施例的立體分解圖；

圖6是本實用新型第三實施例的示意圖；

圖7是本實用新型第三實施例的立體組合圖；

圖8是本實用新型第四實施例的立體分解圖；

圖9是本實用新型第四實施例外殼未結合在基座時的示意圖；

圖10是本實用新型第四實施例外殼結合在基座時的示意圖；

圖11是本實用新型第四實施例的另一外殼的示意圖。

附圖標記說明：10-基座；11-電路板；12-發熱組件；13-結合片；131-抵靠部；14-第二熱管；141-第一端；142-第二端；15-彈片；151-按壓段；152-第一抵壓段；153-第二抵壓段；154-第一固定段；155-第二固定段；16-插口；20-散熱模塊；21-第一導熱塊；211-鰭片；22-第一熱管；221-第一端；222-第二端；23-第二導熱塊；30-外殼；31-第一墊片；311-插置空間；32-第二墊片；33-螺絲；34-凸出板；341-插置空間；342-插口；35-開口；351-凸耳；36-彈片；361-夾持空間；37-按壓部；40-硬盤；41-硬盤支架；50-螺絲；60-散熱鰭片；61-凹槽。

具體實施方式

請參閱圖1至圖3所示，為本實用新型機箱散熱結構的第一實施例，所述的機箱散熱結構包括：一基座10、一散熱模塊20與一外殼30。所述的基座10內部具有一電路板11，所述的電路板11上設有一發熱組件12(如CPU)。

所述的散熱模塊20包含一第一導熱塊21與一第一熱管22，所述的散熱模塊20是以螺鎖或其它固定方式固設在基座10內。所述的第一導熱塊21是以導熱的金屬材料制成，所述的第一導熱塊21設置在所述的發熱組件12上，以吸收所述的發熱組件12所發出的熱量。

本實施例中，所述的第一熱管22是彎折成U形且包含一第一端221與一第二端222，所述的第一端221連接所述的第一導熱塊21，所述的第二端222是由所述的第一端221后側往上彎折再向前延伸形成(且呈懸空的設置)。