[實用新型]濕法浸入式設備的藥液處理槽無效
| 申請號： | 200720144271.X | 申請日： | 2007-10-26 |
| 公開（公告）號： | CN201117639Y | 公開（公告）日： | 2008-09-17 |
| 發明（設計）人： | 張弢;鄒建祥 | 申請（專利權）人： | 上海華虹NEC電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/00 | 分類號： | H01L21/00;H01L21/306;C23F1/08;B08B3/08 |
| 代理公司： | 上海浦一知識產權代理有限公司 | 代理人： | 蔡光亮 |
| 地址： | 201206上*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 濕法 浸入 設備 藥液 處理 | ||
【權利要求書】：
1、一種濕法浸入式設備的藥液處理槽，包括處理槽、聚氯乙烯外槽和循環外槽，處理槽通過支架支撐于聚氯乙烯外槽內，處理槽與聚氯乙烯外槽之間設置有循環外槽，處理槽內的底部設置有硅片支架；其特征在于：
所述處理槽的沿硅片排列方向的截面的底面形狀為圓弧形。
2、根據權利要求1所述的濕法浸入式設備的藥液處理槽，其特征在于：所述處理槽的沿硅片排列方向的截面的底面形狀為半圓弧形。
3、根據權利要求1或2所述的濕法浸入式設備的藥液處理槽，其特征在于：所述處理槽外的底部設置弧形的隔熱板。
4、根據權利要求1或2所述的濕法浸入式設備的藥液處理槽，其特征在于：所述處理槽外的底部設置弧形的聚氯乙烯隔熱板。
5、根據權利要求1或2所述的濕法浸入式設備的藥液處理槽，其特征在于：所述處理槽的底部圓弧與支架的外表面涂裝有聚氯乙烯涂層。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
