[實用新型]射頻功率放大器電路的散熱結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200720144134.6 | 申請日: | 2007-08-01 |
| 公開(公告)號: | CN201135002Y | 公開(公告)日: | 2008-10-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 馬如濤;劉林濤;岳屹華 | 申請(專利權(quán))人: | 銳德科無線通信技術(shù)(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 上海浦一知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 蔡光亮 |
| 地址: | 201203上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 射頻 功率放大器 電路 散熱 結(jié)構(gòu) | ||
1、?一種射頻功率放大器電路的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,在PCB板和散熱板對應功放管的位置設(shè)置貫孔,在所述的功放管下面的貫孔內(nèi)設(shè)置銅螺柱,將所述的功放管用于散熱的底部焊盤直接焊接在該銅螺柱上。
2、?如權(quán)利要求1所述的射頻功率放大器電路的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述的銅螺柱設(shè)計成階梯形,其在PCB板內(nèi)部分的直徑小于在散熱板內(nèi)部分的直徑。
3、?如權(quán)利要求1或2所述的射頻功率放大器電路的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述的銅螺柱與所述的散熱板采用螺紋連接。
4、?如權(quán)利要求1所述的射頻功率放大器電路的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述的功放管是表面貼裝的射頻功率放大器器件。
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