[實(shí)用新型]屏蔽和散熱裝置

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200720143737.4
• 申請(qǐng)日: 2007-04-04
• 公開（公告）號(hào): CN201104378Y
• 公開（公告）日: 2008-08-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 靳林芳;周列春
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華為技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H05K9/00
• 分類號(hào): H05K9/00;H05K7/20
• 代理公司: 北京挺立專利事務(wù)所
• 代理人: 皋吉甫

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，尤其指一種屏蔽和散熱裝置。

背景技術(shù)

在電子領(lǐng)域，新的功能和新的零部件的使用量都在不斷的增長(zhǎng)。由于向更高的處理能力和更廣闊的應(yīng)用方向的發(fā)展，設(shè)備產(chǎn)生的熱量也迅速增長(zhǎng)；而器件的集成度還在不斷增加，電子設(shè)備的體積在向小型化發(fā)展。一方面電子設(shè)備的體積不斷減小，另一方面電子設(shè)備的體積熱流密度不斷增加，由此導(dǎo)致的直接問題是設(shè)備熱流密度不斷提高，散熱難度和成本迅速加大，成為設(shè)計(jì)的瓶頸。因此，在實(shí)際產(chǎn)品中的諸多制約條件下，如何將單板上高密度的器件產(chǎn)生的熱量有效擴(kuò)散出去就成了目前急切需要解決的問題。

我們通常所說(shuō)的散熱途徑包括：熱傳導(dǎo)、熱對(duì)流和熱輻射這三種，目前為電子器件設(shè)計(jì)的散熱方式有很多，大都是圍繞這三種散熱途徑展開的。一種常用的散熱方式是在器件上方安裝散熱器，如圖1所示，發(fā)熱器件7與PCB(Printed?Circuit?Board，印刷電路板)5之間有熱焊盤6，用來(lái)傳遞熱量；散熱器2與發(fā)熱器件7表面有導(dǎo)熱層4，用來(lái)降低散熱器2與發(fā)熱器件7之間的界面熱阻。對(duì)于自然散熱，一般采用鋁擠型散熱器。鋁擠型散熱器表面需要做表面處理，例如陽(yáng)極處理。表面處理后的鋁擠型散熱器由于表面黑度提高，增加了輻射散熱能力，也不容易腐蝕。此種散熱方式可以有效擴(kuò)散發(fā)熱量大器件的熱量，降低器件溫度。

在很多應(yīng)用領(lǐng)域，如無(wú)線終端中，射頻和基帶芯片都需要電磁屏蔽。現(xiàn)有的屏蔽方式需要在被屏蔽的器件附近的PCB上焊接不銹鋼或其他金屬片，和PCB地層銅皮一起構(gòu)成一個(gè)完整的導(dǎo)電金屬腔室，器件位于金屬腔室內(nèi)部，根據(jù)屏蔽的需要，金屬腔室可以做成單腔或多腔。在實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)以下問題，安裝散熱器的散熱方式雖然可以有效擴(kuò)散發(fā)熱量大器件的熱量，降低器件溫度，但卻難以應(yīng)用于屏蔽腔內(nèi)部器件的散熱，主要原因在于：

首先，由于屏蔽盒的存在，散熱器不能和器件直接接觸。若要安裝散熱器，則需在屏蔽盒與散熱器之間填充熱界面材料，以降低屏蔽盒與散熱器之間的界面熱阻。如此以來(lái)，需要在屏蔽盒與散熱器之間、屏蔽盒與發(fā)熱器件之間使用兩次熱界面材料，使得散熱器與器件之間的熱阻變得很大，散熱器散熱的效果大打折扣。

其次，若取消屏蔽盒上蓋，在散熱器與器件之間填充熱界面材料，則導(dǎo)致屏蔽問題無(wú)法解決，電氣指標(biāo)不合格。由于經(jīng)過表面處理的鋁擠散熱器表面不導(dǎo)電，不能和屏蔽腔的其他部分構(gòu)成一個(gè)完整的導(dǎo)電屏蔽腔室，容易造成嚴(yán)重的EMC(Electro?Magnetic?Compatibility，電磁兼容性)問題。

另外，采用導(dǎo)電的散熱器時(shí)，既要保證散熱器與器件緊密接觸，又要保證散熱器與屏蔽盒其他部分導(dǎo)電連接，會(huì)有安裝上的困難。而且，散熱器的熱輻射能力較低，容易被腐蝕。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的實(shí)施例要解決的問題是提供一種屏蔽和散熱裝置，以解決現(xiàn)有技術(shù)中發(fā)熱電子元件采用屏蔽盒后，難以達(dá)到較好的散熱效果的問題。

為達(dá)此目的，本實(shí)用新型的實(shí)施例提供了一種屏蔽和散熱裝置，包括：導(dǎo)電支架和散熱器，所述支架圍繞被屏蔽的發(fā)熱電子元件設(shè)置于印刷電路板上，且所述支架與印刷電路板的導(dǎo)電層電性導(dǎo)通；所述散熱器設(shè)置于所述發(fā)熱電子元件上，且具有導(dǎo)電面，所述導(dǎo)電面與所述導(dǎo)電支架電性連接。如此，散熱器的導(dǎo)電面，導(dǎo)電支架和印刷電路板的導(dǎo)電層構(gòu)成一個(gè)完整的屏蔽腔。

本實(shí)用新型的實(shí)施例，散熱器與發(fā)熱電子元件能夠充分接觸，從而達(dá)到良好的散熱效果。同時(shí)，散熱器的導(dǎo)電面作為屏蔽腔的一部分，與導(dǎo)電支架、印刷電路板的導(dǎo)電層構(gòu)成一個(gè)完整的屏蔽腔，達(dá)到良好的屏蔽效果。

附圖說(shuō)明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中利用散熱器散熱的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例一的一種內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例二的一種內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例三的一種內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例四的一種內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。

主要元件符號(hào)說(shuō)明如下：

1???彈性金屬片

2???散熱器

3???發(fā)熱電子元件

4???導(dǎo)熱層

5???PCB

6???熱焊盤

7???發(fā)熱器件

8???散熱器金屬凸臺(tái)

9???屏蔽盒

10??螺釘

11??螺母

具體實(shí)施方式