[實(shí)用新型]一種平面自諧振芯片化天線

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200720143107.7
• 申請(qǐng)日: 2007-04-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201038310Y
• 公開(kāi)（公告）日: 2008-03-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 樊明延
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 樊明延;付明鋼
• 主分類號(hào): H01Q1/38
• 分類號(hào): H01Q1/38;H01Q9/30;H01Q23/00
• 代理公司: 北京同恒源知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 倪駿;張郁

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種用于無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)的天線，具體地涉及一種平面自諧振芯片化天線。

背景技術(shù)

目前，在數(shù)據(jù)測(cè)量和控制應(yīng)用中，無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸已經(jīng)越來(lái)越廣泛的被應(yīng)用。隨著這些應(yīng)用范圍的增加，對(duì)天線也提出了一些新的要求。其中，具有短距離和小數(shù)據(jù)量的無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)對(duì)天線提出了易于裝配、尺寸小、頻率穩(wěn)定度高和高增益等要求。如何研制出易于裝配、尺寸小、頻率穩(wěn)定度高和高增益的天線，是無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)研究的重點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型目的在于提供一種平面自諧振芯片化天線，該天線易于裝配、尺寸小、增益高和頻率穩(wěn)定度高，可應(yīng)用于無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)。

本實(shí)用新型的平面自諧振芯片化天線包括：介質(zhì)基板、介質(zhì)基板兩表面上由印刷線路形成的正面線路和反面線路、沿介質(zhì)基板兩長(zhǎng)邊排列的通孔、饋電管腳、接地管腳、電容器、電感器，其中饋電管腳和接地管腳通過(guò)焊接工藝與無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸模塊上相應(yīng)的焊盤(pán)焊接，平行排列的正面線路和反面線路通過(guò)沿介質(zhì)基板兩長(zhǎng)邊分布的通孔相互電連接，以構(gòu)成一條完整的曲折線，饋電管腳通過(guò)電感器與正面線路電連接，該電感器用于調(diào)節(jié)天線的工作頻率，饋電管腳與接地管腳之間連接電容器，該電容器用于調(diào)節(jié)天線的匹配狀態(tài)。

饋電管腳和接地管腳并排分布在介質(zhì)基板一端的短邊上，并沿介質(zhì)基板的長(zhǎng)度方向向外延伸。

饋電管腳和接地管腳并排分布在介質(zhì)基板靠近一端的長(zhǎng)邊上，并沿介質(zhì)基板的寬度方向向外延伸。

介質(zhì)基板采用介電常數(shù)為4.4，厚度為1.6mm的FR4_epoxy材料。

印刷在介質(zhì)基板兩表面的正面線路和反面線路均為寬度為0.5mm、間距為0.5mm的印刷電路。

本實(shí)用新型的平面自諧振芯片化天線具有易于裝配、尺寸小、增益高和頻率穩(wěn)定度高的特點(diǎn)。本實(shí)用新型天線不同于一般的線圈天線，它在結(jié)構(gòu)上具有平面化、低剖面、兼容SMT工藝和芯片化的特點(diǎn)，同時(shí)無(wú)需額外增加匹配電路，便于與無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸模塊集成，在性能上具有增益高和頻率穩(wěn)定度高的特點(diǎn)，尤其適用于短距離和小數(shù)據(jù)量的無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型天線第一實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型天線第一實(shí)施例的正面線路分布示意圖；

圖3為本實(shí)用新型天線第一實(shí)施例的反面線路分布示意圖；

圖4為本實(shí)用新型天線第一實(shí)施例的通孔分布示意圖；

圖5為本實(shí)用新型天線第一實(shí)施例與無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸模塊組裝方式示意圖；

圖6為本實(shí)用新型天線第二實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本實(shí)用新型天線第二實(shí)施例與無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸模塊組裝方式示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。

在圖1至7中各個(gè)附圖標(biāo)記所表示結(jié)構(gòu)部件如下：1表示饋電管腳，2表示接地管腳，3表示介質(zhì)基板，4表示正面線路，5表示反面線路，6表示通孔，7表示電感器，8表示電容器。

本實(shí)用新型天線第一實(shí)施例技術(shù)方案如圖1至4所示。饋電管腳1和接地管腳2通過(guò)焊接工藝與無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸模塊上相應(yīng)的焊盤(pán)焊接。正面線路4和反面線路5采用印刷電路工藝分別制作在介質(zhì)基板3的上、下兩個(gè)表面，沿介質(zhì)基板3兩長(zhǎng)邊各分布一排通孔6，通孔6用于將正反兩面的線路連成一條完整的曲折線，如圖4所示。饋電管腳1通過(guò)電感器7與正面線路4連接，電感器7用于調(diào)節(jié)天線的工作頻率。饋電管腳1與接地管腳2之間連接電容器8，用于調(diào)節(jié)天線的匹配狀態(tài)。

如圖1至4所示，正面線路4和反面線路5采用印刷工藝蝕刻在介質(zhì)基板3的上、下兩個(gè)表面，由兩排通孔6將這兩面的線路合成一條完整的曲折線。正面線路4的一端通過(guò)電感器7與饋電管腳1連接。電容器8焊接在饋電管腳1與接地管腳2之間。

通過(guò)調(diào)節(jié)作為微調(diào)器件的電感器7可以使得天線工作在所需的頻率上，通過(guò)調(diào)節(jié)作為微調(diào)器件的電容器8可以調(diào)節(jié)天線的匹配狀態(tài)。

圖5為本實(shí)用新型天線第一實(shí)施例與無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸模塊組配的結(jié)構(gòu)示意圖。該第一實(shí)施例中天線的饋電管腳和接地管腳并排分布介質(zhì)基板一端的短邊上，并沿介質(zhì)基板長(zhǎng)度方向向外延伸。