[實用新型]散熱裝置

無效

• 申請號: 200720142551.7
• 申請日: 2007-05-22
• 公開（公告）號: CN201044557Y
• 公開（公告）日: 2008-04-02
• 發明（設計）人: 陳文華
• 申請（專利權）人: 英業達股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/367;H01L23/40;G06F1/20
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司
• 代理人: 程偉

技術領域

本實用新型涉及一種散熱裝置，尤指一種具有扣合組件的散熱裝置。

背景技術

隨著信息時代的來臨，各種個人計算機及相關配備的發展蓬勃迅速，不但運算執行的速度越來越快，體積亦越來越輕巧，然而，在不斷提升各種芯片(中央處理器、南北橋芯片組)的運算速度(頻率、倍頻)后，而講求精密、小巧的產品潮流及降低組裝成本的考慮下，如何能以適當大小、低廉成本而又組裝簡便的散熱本體以及其固定裝置，達到滿足的散熱效果，乃為相關業者所持續努力解決的課題。

如圖1所示，為現有散熱裝置的示意圖，于一基板10上預先設置一芯片置放區11，于該芯片置放區11周圍設有多個螺絲孔111，且于該芯片置放區11內置放一芯片12，并于該芯片12及芯片置放區11上接置一散熱本體13，其中，該散熱本體13具有對應螺絲孔111位置的貫孔131，以一固定組件14將該散熱本體13緊密壓合于該芯片12上，其中，該散熱本體13的表面具有多個平行排列的散熱鰭片15，通過該散熱本體13將該芯片12作用時，所產生的溫度傳遞至散熱鰭片15上，并通過該散熱鰭片15將該芯片12作用時產生的溫度排除，以降低該芯片12的溫度。

如上所述，于一基板上預先設置一芯片置放區，其中，該芯片置放區的周圍設置有多個螺絲孔。將一散熱本體設置于該芯片置放區上，通過固定組件將該散熱本體鎖合于基板上，然而，該散熱裝置于制造上存在有若干的缺點。首先，該散熱本體于鋁擠制造后，于對應螺絲孔的位置進行穿孔，以形成對應該螺絲孔位置的貫孔，故增加制造時間及成本，于使用時須進行貫孔與螺絲孔的對位，于對位后將鎖合固定組件鎖合于基板上，從而使該散熱本體固定于基板上，于拆卸時，亦須將該固定組件先行取下，才可將該散熱本體移出，故于使用上較為不便。

如圖2所示，為現有散熱裝置的示意圖，于一基板10上預先設置一芯片置放區11，于該芯片置放區11周圍設置有多個固定孔112，并于該芯片置放區11內置放一芯片12，于該芯片12及芯片置放區11上接置一散熱本體13；于該散熱本體上橫跨一彈性件16，且該彈性件16的兩端分別穿入固定孔112內，通過固定該彈性件16的兩端，從而使該散熱本體13固定于芯片12及芯片接置區11上，通過該散熱本體13將該芯片12作用時，將產生的溫度進行逸散，以達到降低溫度的目的。

如上所述，當散熱本體通過彈性件鎖合于該芯片置放區上，須先對一側邊進行一固定動作，再進行另一側邊的固定動作，容易造成兩邊施力不均，導致散熱本體壓傷芯片的情形。為確保最佳的散熱效果，于固定散熱本體時，須施加較大的力量，故容易造成施力過大，導致芯片發生損壞的情形。

為增加散熱裝置的散熱效果，于該散熱本體上附設一風扇，通過該風扇將傳遞至散熱本體上的溫度進行排除，如圖3所示，于該散熱本體13上加裝一散熱風扇60，為能有效固定該散熱風扇60，故將形成于散熱鰭片15四角端去除，以將散熱風扇60裝設其上，因此造成散熱面積減少。

如上所述的現有技術中，該散熱本體及散熱風扇固定于該芯片上，通過散熱本體傳遞該芯片作用所產生的溫度，并通過散熱風扇增快逸散溫度的速度，然而，該方式容易因鎖合力量太大造成芯片損壞的問題，亦會因加裝散熱風扇，使該散熱裝置重量增加，于長時間使用時，造成芯片的破壞，且該為能有效固定散熱風扇，因此將該四角端的散熱鰭片去除，使該散熱本體積減少，導致該散熱效果較差。

因此，如何克服背景技術的散熱裝置散熱的問題，乃為目前業界亟待克服的課題。

實用新型內容

鑒于以上所述背景技術的缺點，本實用新型的一個目的在于提供一種散熱裝置，于該基座上設置一固定部，并活動設置至少一扣合組件，通過該扣合組件對該散熱本體進行卡合，形成一結構簡單的散熱裝置。

本實用新型的另一目的在于提供一種散熱裝置，其中，該散熱本體的結構上毋需加裝任何附件，且毋須對該散熱本體進行鉆孔或裁切的制造，僅須一次鋁擠過程即可完成，故可達到減少制造方法成本及制造方法時間的目的。

本實用新型的再一目的在于提供一種散熱裝置，其散熱本體的扣合部設置于垂直散熱鰭片的非迎風面方向，通過該扣合組件卡接該扣合部的方式進行固定，因此毋須考慮散熱本體影響迎風面的問題。