[實(shí)用新型]電路基板的測(cè)量裝置

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200720142225.6
• 申請(qǐng)日: 2007-04-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201069462Y
• 公開(kāi)（公告）日: 2008-06-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周德昌
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 系新科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G01R31/00
• 分類(lèi)號(hào): G01R31/00;G01R1/00;G01R19/00;G01R27/02
• 代理公司: 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 梁揮;祁建國(guó)

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種電路基板的測(cè)量裝置，特別是關(guān)于一種可測(cè)量高密度電路基板的線路或?qū)щ娯灴椎奈⑿∽柚档臏y(cè)量裝置。

背景技術(shù)

由于科技的進(jìn)步使得電子產(chǎn)品能夠越來(lái)越小，而功能卻越來(lái)越多，而電子產(chǎn)品需使用電路基板來(lái)承載電子組件及其連接線路，目前最高密度的電路基板莫過(guò)于使用在中央處理器(CPU)的球門(mén)陣列(Ball?Grid?Array，BGA)封裝技術(shù)的電路基板，該種BGA封裝技術(shù)的好處是在同樣尺寸面積下的電路基板，可連接的引腳數(shù)高達(dá)300支接腳以上的高密度封裝IC。

又由于目前電子產(chǎn)品的工作電壓相當(dāng)?shù)牡?，如新式CPU的工作電壓約在1.3V左右，在如此低電壓的高密度電路基板上，其線路或?qū)щ娯灴椎奈⒆柚荡笮【头浅Ｖ匾?，若線路阻值過(guò)大，或?qū)щ娯灴装l(fā)生微破孔，都會(huì)影響電子組件的正常動(dòng)作，因此電路板裸板的微阻值測(cè)量是目前各IC廠商在封裝制程前或電路基板廠商出貨前皆必須要測(cè)量的。

電路基板有單面式、雙面式或多層式，且電路基板有分為硬式基板或軟式基板兩種，而其制程又可分印刷式及壓合式兩種，不論那一種電路基板其上皆會(huì)設(shè)有導(dǎo)電線路以連接電子組件，而在雙面式或多層式電路基板上會(huì)設(shè)導(dǎo)電貫孔以連接的每一層的導(dǎo)電線路，為降低阻值會(huì)在其導(dǎo)電線路或?qū)щ娯灴咨襄兘?、鍍銀或鍍銅，如銀膠貫孔，目前針對(duì)電路基板導(dǎo)電線路或?qū)щ娯灴?以下簡(jiǎn)稱(chēng)待測(cè)物)的微小阻值測(cè)量有二種方式，第一種是二線式測(cè)量法，第二種是四線式測(cè)量法。

首先請(qǐng)先參閱圖1所示，為二線式測(cè)量的電路連接示意圖，主要利用二支探針電氣接觸在待測(cè)物(DUT)之兩端，再施加電壓V以測(cè)量電流值A(chǔ)，即可測(cè)量該待測(cè)物的阻值R_DUT＝V/A，然而在該種二線式測(cè)量法中，若是探針或測(cè)量?jī)x器導(dǎo)線的阻值(r₁、r₂)與該待測(cè)物阻值(R_DUT)越接近時(shí)，其實(shí)際測(cè)量阻值(R_MEAS)的誤差會(huì)越大，亦即R_MEASV/A＝r₁+r₂+R_DUT，故而僅能測(cè)量歐姆級(jí)(Ω)的電路基板，亦即無(wú)法測(cè)量鍍金、鍍銀或鍍銅，如銀膠貫孔的電路基板。

再參閱圖2所示，為四線式測(cè)量的電路連接示意圖，該四線式測(cè)量是為測(cè)量毫歐姆級(jí)(mΩ)的電路基板，主要是利用四支探針?lè)謩e電氣接觸在待測(cè)物(DUT)的兩端(每端各二支)，該四支探針可將其定義為S+、M+、S-及M-各探針及導(dǎo)線的阻值為(r₁、r₂、r_m1及r_m2)，此時(shí)分別在M+及M-兩端施加電壓V，而在S+及S-兩端測(cè)量電流值A(chǔ)，由于V的內(nèi)阻為高阻抗，故流經(jīng)該電壓V的電流I_m+及I_m-0，所以測(cè)量電壓(V_MEAS)待測(cè)物電壓(V_DUT)，所以實(shí)際測(cè)量阻值(R_MEAS)＝V/A＝待測(cè)物阻值(R_DUT)，而不會(huì)受到r₁+r₂及r_m1+r_m2的影響。

然而該種四線式測(cè)量必需在每一待測(cè)物的兩端各接觸二支探針，共四支探針，而某些高密度電路基板上的線路或?qū)щ娯灴紫喈?dāng)細(xì)小(如BGA的導(dǎo)電貫孔約在0.50mm)，而最細(xì)的探針約為0.7mm，根本無(wú)法采用四線式測(cè)量法，又需考慮基板偏移及兩探針的間距，故測(cè)點(diǎn)邊緣尚需留0.5mm至0.7mm為宜，否則會(huì)因電路基板的偏移而伸入貫孔中，一不小心即會(huì)有折斷探針，況且該種最細(xì)探針的單價(jià)相當(dāng)昂貴，若測(cè)量點(diǎn)多時(shí)根本不敷成本，更別提使用鍍金或鍍銀的探針了。

上述不論是二線式或四線式測(cè)量，現(xiàn)有探針式的測(cè)量方式并不能測(cè)量軟式電路基板，且在使用探針測(cè)量電路基板之前，必須先針對(duì)待測(cè)電路基板制作測(cè)量治具，并需規(guī)劃設(shè)計(jì)該測(cè)量治具每一探針的精確位置，才能搭配測(cè)試儀器來(lái)測(cè)量，故通常會(huì)針對(duì)各種不同線路的電路基板制作不同的測(cè)量治具，而每一測(cè)量治具上皆布滿數(shù)百甚至數(shù)千支的探針，亦因此廠商在測(cè)量電路基板上的最大成本即在于探針，以及測(cè)量治具的制作。

于是，本案實(shí)用新型人即為解決上述現(xiàn)有測(cè)量高密度電路基板所具有不便與缺失，乃特潛心研究并配合學(xué)理的運(yùn)用，提出一種不使用探針及測(cè)量治具的電路基板測(cè)量裝置，可達(dá)成使用四線式測(cè)量法，測(cè)量?jī)擅媸交蚨鄬邮诫娐坊宓淖柚档哪康摹?/p>

實(shí)用新型內(nèi)容