[實用新型]全球定位系統的天線模塊無效
| 申請號： | 200720141729.6 | 申請日： | 2007-03-28 |
| 公開（公告）號： | CN201060932Y | 公開（公告）日： | 2008-05-14 |
| 發明（設計）人： | 徐康能;蔡岳霖;邱致歆;王俊人 | 申請（專利權）人： | 佳邦科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01Q1/38 | 分類號： | H01Q1/38;H01Q13/08;H05K3/02 |
| 代理公司： | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 | 代理人： | 梁揮;祁建國 |
| 地址： | 臺灣*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 全球定位系統 天線 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種全球定位系統的天線模塊，其特征在于，該天線模塊包括：
一基板，為一平板天線的一下表面；
一第一絕緣層，涂布于該基板，并形成一布線電路，進而依據該布線電路將多個電子元件整合于該基板；及
一第二絕緣層，涂布于該第一絕緣層，用以屏蔽這些電子元件。
2.根據權利要求1所述的天線模塊，其特征在于，所述的平板天線更進一步包含一天線接腳，電性連接該布線電路，用于傳遞該全球定位系統的信號。
3.根據權利要求1所述的天線模塊，其特征在于，所述的基板為陶瓷材料所構成。
4.根據權利要求1所述的天線模塊，其特征在于，所述的第一絕緣層是利用光阻、曝光、顯影及蝕刻的半導體制程方式以形成該布線電路。
5.根據權利要求1所述的天線模塊，其特征在于，所述的布線電路至少包含天線放大電路或者該天線放大電路及譯碼芯片。
6.根據權利要求1所述的天線模塊，其特征在于，所述的電子元件通過低溫共燒陶瓷、印刷或熱轉印的技術整合于該基板。
7.根據權利要求1所述的天線模塊，其特征在于，所述的電子元件可以裸晶方式呈現。
8.根據權利要求1所述的天線模塊，其特征在于，所述的第一絕緣層及該第二絕緣層的材質分別為二氧化硅、電漿氮化物、塑料或玻璃材質。
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