[實(shí)用新型]卡連接器

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200720141283.7
• 申請(qǐng)日: 2007-03-30
• 公開（公告）號(hào): CN201112639Y
• 公開（公告）日: 2008-09-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 侯斌元;王耀德;李進(jìn)飛;丁金榮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 連展科技(深圳)有限公司
• 主分類號(hào): H01R12/16
• 分類號(hào): H01R12/16;H01R13/629
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 周國(guó)城

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及卡連接器，是固定于電路板上提供電子卡與電路板間的電性連接，尤指一種金屬上蓋可自動(dòng)掀開至定位的卡連接器。

背景技術(shù)

早期的卡連接器是由絕緣本體、多數(shù)導(dǎo)電端子與上蓋所構(gòu)成，如圖1所示的中國(guó)臺(tái)灣新型專利申請(qǐng)案號(hào)093207002號(hào)的「SIM卡連接器」所示。此種卡連接器具有上蓋701并透過樞接點(diǎn)705樞接于絕緣本體702上，絕緣本體702內(nèi)并收置多數(shù)端子703與接地端子704。由于上蓋701透過樞接點(diǎn)705可旋轉(zhuǎn)的幅度大，不易定位插卡；再者，由于使用者必須親自施力操作該上蓋701的開啟，倘所施加的外力過大時(shí)，將使得樞接點(diǎn)705與絕緣本體702崩裂損壞，從而造成此卡連接器的使用壽命過短的缺點(diǎn)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種卡連接器，通過由增加彈性體與改變金屬上蓋的設(shè)計(jì)，使得此卡連接器的金屬上蓋可自動(dòng)掀開至定位，從而方便使用者插入電子卡外，亦可避免使用者不當(dāng)使用而造成產(chǎn)品損壞的缺點(diǎn)。

為達(dá)上述主要目的，本實(shí)用新型的卡連接器包括絕緣本體，其一端的兩側(cè)具有樞接座，而其相對(duì)另一端的至少一側(cè)具有凸塊；多數(shù)導(dǎo)電端子，收置固定于該絕緣本體中；金屬上蓋，包括一上蓋面及位于該上蓋面相對(duì)的兩側(cè)并與該上蓋面垂直的兩側(cè)壁，該兩側(cè)壁一端略呈L形且缺口向內(nèi)相對(duì)并可與該絕緣本體上的凸塊產(chǎn)生干涉，阻擋金屬上蓋掀開，且其同側(cè)末端呈平板狀具有樞接部，其上并挖設(shè)有樞接孔，且該樞接部的末端約呈梯形并具定位邊，于金屬上蓋掀開至定位時(shí)該定位邊部分抵靠于電路板上；至少一個(gè)彈性體，置于該絕緣本體的樞接座中，形狀約呈環(huán)狀結(jié)構(gòu)，其兩側(cè)末端均延伸有抵持片，該兩抵持片所夾的角度略為接近該金屬上蓋所開啟至定位時(shí)的角度，但以略大于該金屬上蓋所開啟至定位時(shí)的角度為佳，故可使金屬上蓋因彈力而自動(dòng)開啟與維持定位，且一抵持片置于該樞接座的表面上；保護(hù)上蓋，約呈倒立杯狀可覆蓋于該絕緣本體的樞接座上并與的相卡合成一體，并包覆該彈性體于其內(nèi)，該保護(hù)上蓋與該彈性體的抵持片延伸方向相垂直的兩面挖設(shè)有開孔，可容該彈性體非與樞接座相接觸的抵持片從一開孔穿出并與該金屬上蓋的上蓋面的內(nèi)側(cè)面相接觸；及樞接組件，約呈圓柱形結(jié)構(gòu)，可穿過該保護(hù)上蓋的開孔、彈性體及金屬上蓋的樞接孔，而于保護(hù)上蓋與絕緣本體卡合時(shí)將金屬上蓋與絕緣本體樞接一體。

本實(shí)用新型的有益效果是，通過由增加彈性體與改變金屬上蓋的設(shè)計(jì)，使得此卡連接器的金屬上蓋可自動(dòng)掀開至定位，從而方便使用者插入電子卡外，亦可避免使用者不當(dāng)使用而造成產(chǎn)品損壞的缺點(diǎn)。

為使本實(shí)用新型構(gòu)造與技術(shù)特征能讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)者更加明了，特以實(shí)施例配合圖式詳加說明如后。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有卡連接器的立體圖；

圖2是本實(shí)用新型卡連接器的較佳實(shí)施例結(jié)構(gòu)分解圖；

圖3是本實(shí)用新型卡連接器金屬上掀開至定位時(shí)的前視圖；

圖4是本實(shí)用新型卡連接器金屬上掀開至定位時(shí)的上視圖；

圖5是圖4的C-C截面剖面圖；

圖6是圖3的I₂區(qū)域放大圖；

圖7A是圖2的I₁區(qū)域放大圖；

圖7B是圖7A的另一較佳實(shí)施例立體圖。

【主要組件符號(hào)說明】

A-電子卡???????B-電路板

100-卡連接器

10-絕緣本體????11-樞接座

13-凸塊????????15-凸肋

17-凸點(diǎn)

20-導(dǎo)電端子????21-接觸部

23-焊接部??????25-連接部

30-金屬上蓋????31-上蓋面

311-內(nèi)側(cè)面

33-側(cè)壁

331-樞接部?????333-樞接孔

335-定位邊

35-彈片

40-彈性體??????41、43-抵持片

50-保護(hù)上蓋????51-開孔

53-接地片

60-樞接組件

701-上蓋???????702-絕緣本體

703-導(dǎo)電端子???704-接地端子

705-樞接點(diǎn)

具體實(shí)施方式