[實用新型]視訊控制卡的散熱裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200720140350.3
• 申請日: 2007-04-23
• 公開（公告）號: CN201039650Y
• 公開（公告）日: 2008-03-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王梅珍;胡振祿;林浩暉;胡素真
• 申請（專利權(quán)）人: 萬在工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G12B15/02
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司
• 代理人: 李樹明

【技術(shù)領(lǐng)域】

本實用新型涉及一種散熱裝置，特別是涉及一種安裝在視訊控制卡上，且用以排散發(fā)熱元件所產(chǎn)生熱量的視訊控制卡的散熱裝置。

【背景技術(shù)】

例如電腦主機、液晶熒幕、電漿電視……等電子設(shè)備，在運作的過程中，有些電子零件會產(chǎn)生高溫，所以需要利用至少一個散熱裝置來強迫散熱，而近年來業(yè)界已陸續(xù)研發(fā)出多種散熱裝置，可分別安裝在不同的電子零件上，以下就是針對安裝在電腦主機中的視訊控制卡(VideoGraphics?Array，簡稱VGA)上的散熱裝置來說明。

如圖1與圖2所示，一種以往散熱裝置11是安裝在一視訊控制卡1上，該視訊控制卡1包含一片水平基板12、一個固定地安裝在該基板12上的圖形處理器(Graphic?Processing?Unit，簡稱GPU)13，及數(shù)個間隔安裝在該基板12上的記憶體14。而該散熱裝置11是用于排散圖形處理器13與記憶體14的熱量，并包含：一片散熱板111、數(shù)片散熱鰭片112，及一個風(fēng)扇113。該散熱板111是貼靠在圖形處理器13與記憶體14上。所述散熱鰭片112是間隔自散熱板111往上延伸。該風(fēng)扇113是安裝在散熱板111上，且位在所述散熱鰭片112一側(cè)，能將空氣吹向排熱鰭片112，借以排散熱量。

上述散熱裝置11雖然能排散熱量，然而其只能利用空氣的流動來散熱，難以馬上快速地帶走大量的熱量，特別是圖形處理器13在運轉(zhuǎn)時會產(chǎn)生較多熱量，周圍的環(huán)境溫度也會隨其升高，所以相對會造成散熱速率的降低，故而單純采用氣冷式散熱裝置的散熱效果較差。

【實用新型內(nèi)容】

本實用新型的目的是在于提供一種具有較佳散熱效率的視訊控制卡的散熱裝置。

為了達到上述目的，本實用新型提供一種散熱裝置，是安裝在一視訊控制卡上，該視訊控制卡包含一表面具有一第一區(qū)域與一第二區(qū)域的基板、至少一安裝在該基板的第一區(qū)域上的低發(fā)熱元件，及一安裝在該基板的第二區(qū)域上的高發(fā)熱元件，而該散熱裝置包括一固定地安裝在基板上的液冷座，該液冷座具有一貼靠在低發(fā)熱元件與高發(fā)熱元件上且用于吸收熱量的座底板、一罩蓋在座底板遠(yuǎn)離基板的一側(cè)且周緣密封結(jié)合在座底板上的座殼件、數(shù)片分別設(shè)置在座底板與座殼件間的散熱鰭片，及數(shù)片彼此間隔且連接在座底板與座殼件間的隔板，所述隔板是對應(yīng)位在貼靠高發(fā)熱元件的部位上，且該座底板、座殼件與隔板共同界定出一容置有散熱鰭片的液流空間，而該液流空間具有一段彎蜒通過所述隔板間的單向通道，該座殼件具有一供冷卻液體進入液流空間且流入單向通道的一端的入水口，及一讓流出單向通道的另一端的升溫液體從液流空間排出的出水口。上述液冷式設(shè)計可用于排散高、低發(fā)熱元件的熱量，以達到較佳散熱效果。

本實用新型的有益效果在于：在視訊控制卡上安裝有液冷座，可透過液體循環(huán)的冷卻方式，來快速地吸收帶走發(fā)熱元件的熱量，且其在高發(fā)熱元件上更形成有單向通道以加強散熱，所以本實用新型具有較佳的散熱效果。

【附圖說明】

圖1是一種以往散熱裝置自一視訊控制卡上分離的一立體圖；

圖2是該以往散熱裝置的一側(cè)視示意圖；

圖3是本實用新型的散熱裝置自一視訊控制卡上分離的一較佳實施例的一立體分解圖；

圖4是該較佳實施例的一縱剖視示意圖；及

圖5是該較佳實施例的一橫剖視示意圖。

【具體實施方式】

下面結(jié)合附圖及實施例對本實用新型進行詳細(xì)說明：

如圖3、圖4與圖5所示，本實用新型散熱裝置的較佳實施例是安裝在一視訊控制卡(Video?Graphics?Array，簡稱VGA)2上，該視訊控制卡2包含一片表面具有一個第一區(qū)域211與一個第二區(qū)域212的基板21、數(shù)個分別安裝在該基板21的第一、二區(qū)域211、212上的低發(fā)熱元件22，及一個安裝在該基板21的第二區(qū)域212上的高發(fā)熱元件23，在本實施例中，發(fā)熱量較少的低發(fā)熱元件22可以為記憶卡或發(fā)熱晶片等元件，而發(fā)熱量較多的高發(fā)熱元件23則是圖形處理器(Graphic?Processing?Unit，簡稱GPU)，當(dāng)然，所述低發(fā)熱元件22的種類、數(shù)量與分布位置也可以改變，甚至也可以只安裝在第一區(qū)域211上，設(shè)計上并不以本實施例為限。此外，本實用新型散熱裝置更會與一個散熱單元(圖未示)連接，該散熱單元可供升溫液體單向回流通過以散熱成為冷卻液體，另外在該散熱單元上更可以安裝一臺能增加散熱功效的風(fēng)扇(圖未示)，但是在此不再詳細(xì)說明散熱單元與風(fēng)扇的構(gòu)造。

而該散熱裝置是用于排散高、低發(fā)熱元件23、22的熱量，并包括：一個固定地安裝在基板21上的液冷座3、一個鄰接在該液冷座3旁側(cè)的空冷件4，及一個固定地安裝在該空冷件4上的泵5。