[實用新型]防爬錫的端子片

無效

• 申請號: 200720140346.7
• 申請日: 2007-04-25
• 公開（公告）號: CN201051565Y
• 公開（公告）日: 2008-04-23
• 發明（設計）人: 詹景晴
• 申請（專利權）人: 矽瑪科技股份有限公司
• 主分類號: H01R13/02
• 分類號: H01R13/02;H01R13/10;H01R13/03
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 劉興鵬;邵偉

【技術領域】

本實用新型涉及一種防爬錫的端子片，尤指一種可避免于沾錫過程時，焊錫阻塞連接器的穿孔的端子片結構設計。

【背景技術】

現有的端子片，其斷面為多層結構，該多層結構依序為基層與傳導層，基層由相互疊合的銅層與鎳層所結合而成，或者，基層僅具有銅層，傳導層由具有較佳電傳導的金屬所制成，例如：金、銀等，如此使傳導層具有較佳的電傳導性及沾錫性，而此多層結構的構成方式，其于基層的銅層表面電鍍一層鎳層，再于鎳層另一表面處電鍍一層傳導層，而此端子片設于一連接器的殼體的穿孔內，而傳導層、鎳層與銅層依序由穿孔的中心處朝向其內壁處分布，此端子片的一端由穿孔處向外彎折延伸，該彎折延伸端為接腳。

前述的使用具有傳導層的端子片的連接器使用于行動電話、手提電腦或任何體積較小且需要較佳傳導功能的電器產品，故此類連接器的體積隨之微小化。

然而連接器需要固定于電路板處，而現有的固定方式為焊固，將此連接器置放于電路板上，再將此電路板通過錫爐，藉此將連接器固定于電路板上。

但由于傳導層與焊錫二者元素親和性佳，所以于沾錫過程時，焊錫會因虹吸現象的作用下，而逐漸吸附于傳導層上，如此焊錫會將連接器的穿孔予以填滿，而使應為斷路的連接器形成通路，如此造成電器產品無法使用或不穩定，另外，因焊錫阻塞而呈通路的連接器，其會造成不當訊號的傳輸，所以若使用于電器產品時，不當訊號傳輸會造成電器產品內部的訊號產生彼此干擾的情況，進而使得電器產品產生錯誤的動作或訊號。

為了避免上述不善的情況產生，于端子片且相鄰于其接腳位置處設有通孔，此通孔的目的是于沾錫過程時，焊錫由接腳處逐漸吸附于傳導層時，通孔可阻斷焊錫持續吸附于傳導層，而使焊錫無法沿著傳導層逐漸上升，藉此使連接器的穿孔不會被焊錫所阻塞。

雖然端子片的通孔的設計可阻斷焊錫持續吸附于端子片處，然而通孔會破壞端子片的結構強度，所以當此具有通孔的連接器固定于電路板時，只要輕微的外力作用就可使端子片產生斷裂的情況，而使得連接器與電路板相互分離，故具有通孔的連接器雖可阻擋焊錫阻塞其穿孔，但其結構強度卻有限。

【發明內容】

有鑒于前述現有的連接器，其防止爬錫結構會破壞其端子片的結構強度的缺點，本實用新型設計一種防爬錫的端子片，提供一種片體具有以雷射形成有凹槽，此凹槽可于不破壞片體的結構強度下，仍可阻擋焊錫阻塞連接器的穿孔。

為達到上述目的，本實用新型所采用的技術手段為設計一種防爬錫的端子片，其為一片體，片體的斷面為多層次結構，該層次分布依序為基層與傳導層，于片體的傳導層處以雷射形成有凹槽，片體的一端彎折形成有一接腳。

如上述的結構裝設于一連接器的殼體的穿孔內，并將此連接器進行沾錫的動作時，雖焊錫與片體的傳導層之間會產生有虹吸現象，而使得焊錫逐漸吸附于傳導層處，但當焊錫抵達凹槽時，就無法持續上升，藉此可避免焊錫阻塞殼體的穿孔，而使得連接器維持于斷路狀態。

另外，凹槽可使片體仍維持有較佳的結構強度，所以當此連接器固定于一電路板上時，并受到外力作用時，片體仍可保持其完整性。

【附圖說明】

圖1是裝設有本實用新型第一、二實施例的連接器的剖面圖。

圖2是本實用新型的第一實施例的立體外觀圖。

圖3是本實用新型的第一實施例的傳導層、鎳層與銅層的結構的局部剖面示意圖。

圖4是本實用新型的第二實施例的立體外觀圖。

【主要組件符號說明】

10殼體?????????????11穿孔

12第一容置槽???????13第二容置槽

20片體?????????????201銅層

202鎳層????????????203傳導層

21接腳?????????????22凹槽

30片體?????????????31接腳

32接觸片???????????33凹槽

【具體實施方式】

本實用新型是一種防爬錫的端子片，請配合參考圖2所示，其具有一片體20；

片體20，其斷面為多層次結構，該層次分布依序為基層與傳導層203，由于此種多層次結構具有多種形態，本實施例僅就最廣為此業界所熟知的結構進行討論如下：