[實用新型]具有架高底座的木地板組合無效
| 申請號: | 200720139696.1 | 申請日: | 2007-04-14 |
| 公開(公告)號: | CN201083006Y | 公開(公告)日: | 2008-07-09 |
| 發明(設計)人: | 賴英光 | 申請(專利權)人: | 賴英光 |
| 主分類號: | E04F15/02 | 分類號: | E04F15/02 |
| 代理公司: | 深圳市德力知識產權代理事務所 | 代理人: | 林才桂 |
| 地址: | 中國臺灣桃園縣*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 底座 木地板 組合 | ||
技術領域
本實用新型涉及建筑裝修材料領域,尤其涉及一種具有架高底座的木地板組合。
背景技術
在家庭裝潢中,木地板是頗受歡迎的裝修方式。而以目前的技術水平,使用木地板進行裝修需要專業人員施工,一經施工無法重復使用,且市面上通常的木地板裝修都是針對個人需求而設計施工完成的,因此,如果住宅換人的話,就很有可能需要重新裝修,這樣就造成了很大的資源浪費。而且木地板通常使用貼地的施工方式,這樣就容易造成受潮和發霉,容易滋生細菌,而且不易清洗,所有這些都給木地板的使用帶來很大的不便。
另外,采用純木質的地板勢必耗費更多的森林木材資源,因此從環保角度考量,大有必要將現有技術進行改良。
發明內容
本實用新型的目的在于克服現有技術存在的缺陷,提供一種具有架高底座的木地板組合,其采用木地板與塑膠底座固定結合成一體,結構簡單,通過塑膠底座提升安裝的便利性,無需專業人鋪設,可重復使用,便于維護,而且帶來高檔舒適享受的同時又充分貫徹了環保思想。
為達到上述目的,本實用新型采取了如下技術方案:
一種具有架高底座的木地板組合,包括數個地板單元,每一地板單元包括一架高板及一固定連接在架高板上的地板本體。
所述的具有架高底座的木地板組合,其中,還包括數個連接件,該連接件連接架高板。
所述的具有架高底座的木地板組合,其中,每個連接件設有兩個定位柱,每個架高板設有與連接件的定位柱相配合的連接孔,定位柱向外凸出,呈圓柱狀。
所述的具有架高底座的木地板組合,其中,架高板分別設有連接件及連接孔以與另一架高板進行連接。
所述的具有架高底座的木地板組合,其中,所述的地板本體為實木、合板、或軟木材質。
所述的具有架高底座的木地板組合,其中,所述架高板與地板本體之間還設有大小和形狀與之相同的軟質塑料層或軟木層。
所述的具有架高底座的木地板組合,其中,在架高板底面還設有多個腳墊。
所述的具有架高底座的木地板組合,其中,腳墊由塑膠或橡膠制成,其設有向外的突起,架高板設有凹孔以嵌入腳墊的突起,從而將腳墊固定。
所述的具有架高底座的木地板組合,其中,架高板用注塑方式制成,其底部設有分布均勻的網狀間隔加強筋或柱狀加強筋。
所述的具有架高底座的木地板組合,其中,還包括數個裝飾單元,其與地板單元連接且位于地板組合的外側邊緣。
與現有技術相比,本實用新型在相同面積下可比傳統木地板節省一半以上的木材使用量,不需使用木質三合板作為底層加固用;打破傳統的地板安裝方式,將需要專業人員施工的木地板設計為可簡單自行安裝并可重復使用,如此將大量減少木材之消耗量,對地球環保及森林保護具有深遠意義。
本實用新型采用架高式通風連接板,可延長產品的使用壽命,并避免與地面直接接觸造成潮濕發霉滋生細菌,從而對人體健康造成影響;本實用新型采用塑膠(或橡膠)腳墊與地面接觸,一可以增強吸震抗震力,二可以自動適應所安裝地表的輕微不平。
本實用新型采用組裝的方式,清洗保養容易,若局部損壞則只需簡單地換掉損壞的那一片即可;不但自家或租房住都很適合使用,且搬家時亦可將組裝的木地板換到新家,從而節省居住投資。本實用新型的地板表面選材和設計人性化,既環保又舒適,既經濟又耐用。
附圖說明
下面結合附圖,通過對本實用新型的具體實施方式詳細描述,將使本實用新型的技術方案及其他有益效果顯而易見。
附圖中,
圖1為本實用新型具有架高底座的木地板組合的示意圖。
圖2為圖1的局部剖面圖;
圖3為圖1另一角度的分解示意圖;
圖4為本實用新型架高板的背面示意圖;
圖5為本實用新型連接件的結構示意圖;
圖6為本實用新型腳墊的結構示意圖;
圖7為本實用新型另一實施例具有架高底座的木地板組合的示意圖;
圖8為圖7的局部剖面圖;
圖9為本實用新型又一實施例具有架高底座的木地板組合的示意圖;
圖10為本實用新型裝飾板又一角度的示意圖。
具體實施方式
以下結合說明書附圖和實施例來對本實用新型做進一步的描述,但本實用新型所要求保護的范圍并不局限于實施方式描述的范圍。
如圖1~圖6所示:本實用新型具有架高底座的木地板組合包括數個地板單元,每一地板單元包括一架高板1及一固定連接在架高板上的地板本體3。地板本體3與架高板1的表面尺寸實質相同,兩者之間可用膠水、熱壓、超聲波或其它方式進行貼合。
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