[實用新型]熱管跨板散熱裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200720139695.7
• 申請日: 2007-04-13
• 公開（公告）號: CN201087982Y
• 公開（公告）日: 2008-07-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 謝新茂
• 申請（專利權(quán)）人: 協(xié)禧電機股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/427;G06F1/20
• 代理公司: 上海開祺知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 費開逵

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型是關(guān)于一種熱管散熱裝置，尤關(guān)于一種熱管跨板散熱裝置。

背景技術(shù)

由于現(xiàn)今高效能顯示適配卡漸成市場主流，顯示適配卡的顯示芯片發(fā)熱的問題也隨的成為一待解決的問題。于是有一風(fēng)扇散熱裝置，其是于該顯示芯片上裝設(shè)散熱件，并于散熱件上設(shè)置風(fēng)扇的解決方案。但由于適配卡上可供裝設(shè)散熱件的空間有限，因此只能采用較小的風(fēng)扇，借著提高風(fēng)扇轉(zhuǎn)速達到可接受的散熱效果；但風(fēng)扇的高轉(zhuǎn)速卻使得運轉(zhuǎn)時產(chǎn)生令人不快的噪音。

為解決風(fēng)扇噪音，且同時達到充分的散熱效果，于是有一熱管跨板散熱裝置，其除了在設(shè)有芯片的適配卡正面上設(shè)置一正面散熱件的外，在適配卡背面另設(shè)一背面散熱件，且以至少一熱管連接該正面散熱件與該背面散熱件，借以在不使用風(fēng)扇的條件下，加強散熱效能。

前述各項方案雖立意甚佳，但前述連接正面散熱件與背面散熱件的熱管需要彎折以跨過適配卡，方可達成連接的目的。該等具有彎折跨板結(jié)構(gòu)的熱管制造困難，且該彎折跨板結(jié)構(gòu)亦容易造成熱管故障或損害而減損散熱效果。

發(fā)明內(nèi)容

為改善既有熱管跨板散熱裝置的熱管跨板彎折結(jié)構(gòu)所帶來的負(fù)面影響，本實用新型的目的在于提供一熱管跨板散熱裝置，其熱管易于制造而不易損壞。

為達成上述實用新型目的，本實用新型所實行的技術(shù)手段是令該熱管跨板散熱裝置包括有：

一正面散熱件，是形成為一塊體，具有一接觸面及一正面熱管；該接觸面是供接觸一待散熱的芯片；該正面熱管是自該正面散熱件向外延伸而出，并形成有一末端；

一背面散熱件，是相對于前述正面散熱件，其包括有復(fù)數(shù)并列的散熱鰭片及一背面熱管；該背面熱管是自該背面散熱件向外延伸而出，并形成有一末端，且該背面熱管的末端是與前述正面熱管的末端并列；

一導(dǎo)熱固合件，是同時與前述背面熱管末端與正面熱管末端接合并構(gòu)成熱接觸。

使用本實用新型時，是將該熱管跨板散熱裝置設(shè)置于一適配卡上，其中該適配卡形成為一板體，具有一正面及一背面，于正面上設(shè)有一待散熱的芯片；該熱管跨板散熱裝置的正面散熱件是設(shè)于該芯片上，以其接觸面接觸于該芯片，其正面熱管末端伸出于該適配卡的邊緣；該背面散熱件是設(shè)于該適配卡背面，其背面熱管末端亦伸出于該適配卡的邊緣且與正面熱管的末端并列；前述導(dǎo)熱固合件是裝設(shè)于前述背面熱管末端與正面熱管末端，以熱接觸地接合該背面熱管與正面熱管。

當(dāng)該適配卡上的芯片工作而產(chǎn)生熱量時，是利用該正面散熱件的接觸面經(jīng)過該正面散熱件，進而依序傳導(dǎo)到正面熱管、該導(dǎo)熱固合件的導(dǎo)熱材料、背面熱管及背面散熱件，以獲致加強的散熱效能，并達成本實用新型的目的，由于本實用新型利用導(dǎo)熱固合件接合正/背面散熱件的正/背面熱管，故不需要制造困難的跨板熱管，而提供一具有易于制造而不易損壞的熱管的熱管跨板散熱裝置。

附圖說明

圖1是本實用新型第一實施例的正面立體圖。

圖2是本實用新型第一實施例的背面立體圖。

圖3是本實用新型第一實施例的局部分解圖。

圖4是本實用新型第二實施例的正面立體圖。

圖5是本實用新型第二實施例的背面立體圖。

圖6是本實用新型第二實施例的局部分解圖。

具體實施方式

請參閱圖1-3，分別揭露有本實用新型第一實施例的正面立體圖、背面立體圖及分解圖。

本實用新型第一實施例是一熱管跨板散熱裝置，是配合一適配卡80使用，該適配卡80具有一正面及一背面，于正面上設(shè)有一待散熱的芯片圖中未示。

本實施例具有一正面散熱件11，該正面散熱件11是形成為一具有復(fù)數(shù)并列鰭狀結(jié)構(gòu)的塊體，具有一接觸面及一與正面散熱件11熱接觸的正面熱管12；該正面散熱件11是設(shè)于前述適配卡80正面的芯片上，且其接觸面是接觸于該芯片；該正面熱管12是自該正面散熱件11向上方延伸而出，并形成有一末端121，該末端是凸出于該適配卡80上緣；

一背面散熱件21，是位于前述適配卡80的背面，且其位置是相對于前述正面散熱件11，該背面散熱件21包括有復(fù)數(shù)并列的散熱鰭片及一與背面散熱件21熱接觸的背面熱管22；該背面熱管22是自該背面散熱件21向上方延伸而出，并形成有一末端221，且該背面熱管22的末端221是凸出于該適配卡80上緣，而與前述正面熱管12的末端121相對且并列；