[實用新型]散熱結構

無效

• 申請號: 200720139626.6
• 申請日: 2007-03-14
• 公開（公告）號: CN201018748Y
• 公開（公告）日: 2008-02-06
• 發明（設計）人: 謝榮聰;張晉瑞
• 申請（專利權）人: 廣達電腦股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20;H01L23/34
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陳小雯;李曉舒

1.一種散熱模塊，其特征在于，包含：一散熱模塊基座，具有一第一固定組件；以及一導熱結構，具有一第一散熱材質、一第二散熱材質及一金屬導熱構件，該金屬導熱構件設置于該第一散熱材質與該第二散熱材質之間，且該金屬導熱構件具有對應于該第一固定組件而設置的一第二固定組件，使該金屬導熱構件固定于該散熱模塊基座上。

2.如權利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該第一固定組件為一橋式結構。

3.如權利要求2所述的散熱模塊，其特征在于，該第二固定組件為一延伸翼結構，卡固于該橋式結構上。

4.如權利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該金屬導熱構件為一金屬銅薄片。

5.一種散熱模塊，用于降低一電子芯片的溫度，其特征在于，該散熱模塊包含：一散熱模塊基座，具有一第一固定組件；一金屬散熱塊，設置于該散熱模塊基座上；以及一導熱結構，具有一第一散熱材質、一第二散熱材質及一金屬導熱構件，該第一散熱材質附著于該金屬散熱塊上，該第二散熱材質接觸該電子芯片，該金屬導熱構件設置于該第一散熱材質與該第二散熱材質之間，且該金屬導熱結構具有對應于該第一固定組件而設置的一第二固定組件，使該金屬導熱構件固定于該散熱模塊基座上。

6.如權利要求5所述的散熱模塊，其特征在于，該第一固定組件為一橋式結構。

7.如權利要求6所述的散熱模塊，其特征在于，該第二固定組件為一延伸翼結構，位于該金屬導熱構件兩側，并卡固于該橋式結構上。

8.如權利要求5所述的散熱模塊，其特征在于，該金屬導熱構件為一金屬銅薄片。

9.如權利要求5所述的散熱模塊，其特征在于，該第二散熱材質與該金屬導熱構件的接面接著結構強度高于該第二散熱材質與該電子元件的接面接著結構強度。