[實用新型]負壓吸入式電腦散熱機殼

無效

• 申請號: 200720138913.5
• 申請日: 2007-08-16
• 公開（公告）號: CN201134069Y
• 公開（公告）日: 2008-10-15
• 發明（設計）人: 陳永豪
• 申請（專利權）人: 訊凱國際股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 孫皓晨

技術領域

本實用新型涉及電腦機殼結構，特別是指一種能提供散熱功能的電腦機殼。

背景技術

隨著科技的進步，電腦執行進度愈來愈快，但相對于主機內所產生的溫度也越來越高，為了將電腦主機內所產生的溫度有效散發在系統之外，以維持電腦內的各元件在容許溫度之下運作，通常以具有較大面積的散熱器附加在產生溫度的各元件表面上，并憑借所述的散熱器來增加其散熱效果。

此外，由于現有的散熱器結構多應用在中央處理器(CPU)上，而現今電腦內部如VGA卡等等，其散熱問題也日益受到重視。再加上現有電腦均需支援多媒體的運用、以及游戲軟體的興起等，各種擴充卡的使用也會產生熱源，尤其若不針對如VGA卡上的圖形處理晶片(chip)等加以散熱，唯恐有過熱而影響其運作之虞，且電腦外殼是近乎密閉的空間，也容易因熱量無法向外界排出而產生類似于溫室效應的結果。

目前現有的作法，主要是在電腦機殼上加裝一風扇，所述的風扇乃特別針對VGA卡上的圖形處理晶片進行散熱。然而，此種作法不僅需增加風扇的使用量，且也容易因風扇使用數量過多而造成噪音；而若能利用其它風扇提供一自然對流的效果，似應可減少風扇的使用量，也能減少噪音產生。

有鑒于此，本實用新型設計人是改善并解決上述的缺失，乃特潛心研究并配合學理的運用，終于提出一種設計合理且有效改善上述缺失的本實用新型。

發明內容

本實用新型的主要目的在于：提供一種負壓吸入式電腦散熱機殼，其是利用使機殼內呈負壓狀態，以令機殼能由一側的進氣孔提供自動流入的氣流，憑借此等氣流提供機殼內一特定區域進行散熱，尤其可針對如VGA卡上的處理晶片。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：

一種負壓吸入式電腦散熱機殼，其特征在于：包括：一電腦機殼，其內呈中空，并在其內定義有一所欲散熱的區域；與數個風扇，分別設在所述的電腦機殼上，用以將所述的電腦機殼內的空氣排至外界，并使所述的電腦機殼內形成一負壓狀態；其中，所述的電腦機殼鄰近所述所欲散熱的區域一側上是設有數個進氣孔，并由所述的進氣孔至所述的所欲散熱的區域間以一導風流道連通。

與現有技術相比較，采用上述技術方案的本實用新型具有的優點在于：如此，當各風扇運作時，電腦機殼即處在負壓狀態下，而能由各進氣孔吸入空氣，并由導風流道將空氣引入所欲散熱的區域，以幫助其進行散熱。

附圖說明

圖1是本實用新型機殼內部的分解示意圖；

圖2是本實用新型機殼內部的組合示意圖；

圖3是本實用新型機殼內部的縱向剖視圖；

圖4是本實用新型機殼內部的橫向剖視圖；

圖5是本實用新型機殼內部另一視角的分解示意圖；

圖6是本實用新型機殼內部另一視角的組合示意圖；

圖7是圖6的A部份放大詳圖。

附圖標記說明：1-電腦機殼；10-發熱區；11-進氣孔；12-導風罩；120-導風流道；121-樞軸；122-彈片；123-扣部；124-扳動弧口；13-樞接部；130-豎板；131-樞槽；14-扣孔；2-風扇；3-VGA卡。

具體實施方式

為了使審查委員能更進一步了解本實用新型的特征與技術內容，請參閱以下有關本實用新型的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。

請參閱圖1與圖2，分別是本實用新型機殼內部的分解示意圖與組合示意圖。本實用新型是提供一種負壓吸入式電腦散熱機殼，其是利用數個風扇2分別裝配在一電腦機殼1上，且采由內向外吸氣的方式，將電腦機殼1內部的空氣向外排出，以令所述的電腦機殼1內部形成負壓狀態，而能讓外界空氣通過所述的電腦機殼1上的進氣孔11進入其內部，并被導引至所欲散熱處，如VGA卡3上的處理晶片等，以幫助散熱。

所述的電腦機殼1內呈中空，用以供電腦內部的各零組件裝配在其內部，如主機板、硬碟與電源供應器等，由于此部份概與現有的結構相同，故不再贅述。而在所述的電腦機殼1上、下或前、后各側處上，則視所述的電腦機殼1內部空間的設計大小，將數個風扇2分別配置在上述各位置處上；當電腦機殼1內部空間設計越大時，所需的風扇2數量就越多、或單一風扇2所能提供的風壓量就越大，反的則越少或越小。通過各風扇2的運作，而能將電腦機殼1內部的空氣吸出并排至外界，如此即可令所述的電腦機殼1內部形成負壓狀態(即如圖3所示)。