[實用新型]電子器件引腳平整度整腳機

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200720129885.0
• 申請日: 2007-12-29
• 公開（公告）號: CN201142816Y
• 公開（公告）日: 2008-10-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 徐鴻彬
• 申請（專利權(quán)）人: 昆山貫捷電子有限公司
• 主分類號: H05K13/00
• 分類號: H05K13/00
• 代理公司: 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司
• 代理人: 馬明渡

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種工裝設(shè)備，尤其涉及一種電子器件引腳平整度整腳機，該整腳機是用于調(diào)整電子器件各引腳的焊接點處于同一平面內(nèi)，以便可靠的焊接在PCB表面。

背景技術(shù)

目前，先進的電子產(chǎn)品，特別是在計算機及通訊類電子產(chǎn)品，所采用的集成電路(IC)已無插孔元器件，特別是大規(guī)模、高集成IC，均采用表面貼片元器件；而將這些貼片元器件準(zhǔn)確的安裝到PCB表面相應(yīng)位置，就需要采用表面組裝技術(shù)(Surface?Mounting?Technolegy，簡稱SMT)來完成。

典型的表面貼裝工藝分為三步：施加焊錫膏——貼裝元器件——回流焊接。即先將適量的焊錫膏均勻的施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應(yīng)的焊盤在回流焊接時，達(dá)到良好的電器連接，并具有足夠的機械強度；接著將片式元器件準(zhǔn)確的貼裝到印好錫焊膏的PCB表面相應(yīng)的位置；然后將PCB進入140℃～160℃的預(yù)熱溫區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件焊端和引腳，焊膏軟化、塌落，覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；并使表面貼片元器件得到充分的預(yù)熱，接著進入焊接區(qū)時，溫度迅速上升至270℃使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫在PCB的焊盤、元器件焊端和引腳擴散，使其潤濕、漫流和回流混合在焊接界面上生成金屬化合物，形成焊錫接點；最后PCB進入冷卻區(qū)使焊點凝固。

但常由于所貼裝的元器件各引腳的焊點不在同一平面上，即所有引腳的焊點不能同時貼靠在PCB表面相應(yīng)的位置上，這樣在通過回流焊接后，有些引腳在錫膏熔化時，由于其自身的不平整或懸空，而使液體焊料不能浸潤這些元器件的引腳，導(dǎo)致冷卻后元器件的引腳與PCB焊盤不能被焊料互聯(lián)在一起，而成為虛焊，影響產(chǎn)品質(zhì)量。在現(xiàn)有技術(shù)中，為保證元器件各引腳的平整度(使各引腳在同一平面內(nèi))，在貼裝前需要先采用工具測量其各引腳是否能同時貼靠在同一平面上，當(dāng)發(fā)現(xiàn)有引腳懸空或不平整時，則是由人工用鑷子等手動工具來調(diào)解其平整度。但由于人工手動調(diào)解僅憑感覺來控制，調(diào)整起來很困難，常出現(xiàn)一致性不好、平整度不佳等問題；且人工操作費工、費時，生產(chǎn)效率低；無法應(yīng)對產(chǎn)品批量化、生產(chǎn)自動化的需求。

因此，如何解決這種元器件各引腳平整度靠人工手動調(diào)節(jié)效率低，質(zhì)量無法保證的問題，是本領(lǐng)域技術(shù)人員著重研究的內(nèi)容。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型提供一種電子器件引腳平整度整腳機，其目的主要是解決電子器件引腳平整度不良的問題，同時提高生產(chǎn)效率，并保證產(chǎn)品質(zhì)量。

為達(dá)到上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是：一種電子器件平整度整腳機，包括機架、送料機構(gòu)、壓緊機構(gòu)、下壓機構(gòu)及上沖機構(gòu)；機架上設(shè)有電子器件的整腳工位；

送料機構(gòu)，由送料板和送料氣缸構(gòu)成，送料板與機架在水平方向上滑動連接；所述送料板上設(shè)有若干個電子器件定位座，各定位座周邊對應(yīng)電子器件的引腳部位設(shè)有縱向通道，使電子器件的引腳懸空在該縱向通道中；送料氣缸作用端與送料板相連，并在水平方向上驅(qū)動送料板進入或退出整腳工位；

壓緊機構(gòu)，由壓緊板和壓緊氣缸構(gòu)成，在整腳工位上，壓緊板位于送料板上方，并與機架在豎直方向滑動連接；所述壓緊板上對應(yīng)電子器件的引腳部位也設(shè)有縱向通道；壓緊氣缸作用端與壓緊板相連，并在豎直方向上驅(qū)動壓緊板下移壓緊或上移放開送料板上的各電子器件；

下壓機構(gòu)，由下壓板和下壓氣缸構(gòu)成，下壓板位于壓緊板上方，并與機架在豎直方向滑動連接；所述下壓板底部對應(yīng)壓緊板的縱向通道位置設(shè)有引腳壓塊；下壓氣缸作用端與下壓板相連，并在豎直方向上驅(qū)動下壓板上下移動，所述下壓機構(gòu)在下移方向上設(shè)有可調(diào)整的下壓行程限位結(jié)構(gòu)，當(dāng)下壓板下移時各引腳壓塊通過縱向通道下壓各電子器件上的引腳，當(dāng)下壓板上移時各引腳壓塊放開各電子器件上的引腳；

上沖機構(gòu)，由頂板與上沖氣缸構(gòu)成，頂板位于送料板下方，并與機架在豎直方向滑動連接；所述頂板頂部對應(yīng)送料板的縱向通道位置設(shè)有引腳抬塊；上沖氣缸作用端與頂板相連，并在豎直方向上驅(qū)動頂板上下移動，所述上沖機構(gòu)在上移方向上設(shè)有可調(diào)整的上沖行程限位結(jié)構(gòu)，當(dāng)頂板上移時各引腳抬塊通過縱向通道抬起各電子器件上的引腳，當(dāng)頂板下移時各引腳抬塊放開各電子器件上的引腳。

上述技術(shù)方案中的有關(guān)內(nèi)容解釋如下：

1、上述方案中，所述定位座上對應(yīng)電子器件上的定位柱設(shè)有讓位槽。

2、上述方案中，所述壓緊板與電子器件接觸面上設(shè)有軟質(zhì)層。

3、上述方案中，所述下壓行程限位結(jié)構(gòu)為在下壓板上設(shè)有一調(diào)節(jié)孔，該調(diào)節(jié)孔中設(shè)有一限位調(diào)整螺栓，限位調(diào)整螺栓與調(diào)節(jié)孔螺紋配合，并在該限位調(diào)整螺栓上配有緊固螺母。