[實用新型]金剛石切片

無效

• 申請號: 200720129576.3
• 申請日: 2007-08-17
• 公開（公告）號: CN201095166Y
• 公開（公告）日: 2008-08-06
• 發明（設計）人: 郭留希;楊晉中;朱進;趙巖
• 申請（專利權）人: 鄭州人造金剛石及制品工程技術研究中心
• 主分類號: B28D1/24
• 分類號: B28D1/24;B28D1/04
• 代理公司: 鄭州聯科專利事務所（普通合伙）
• 代理人: 田小伍

技術領域

本實用新型特別涉及一種超薄金剛石切片。

背景技術

金剛石工具，由于金剛石的超硬性，近些年在各種制造中得到廣泛應用，相比較而言，金剛石工具的使用壽命是其他普通工具的幾十倍。在玻璃，陶瓷，半導體材料等制造過程中，需要大量的切割和加工，近些年開始應用了金剛石工具，但所使用的金剛石切片厚度比較大，一般在2毫米以上，切片的實體多，重量大，外徑與內徑的比值一般0.25-0.32之間。制造過程中單個切片所消耗的金剛石等材料多，加工量大，制造成本高，切片價格高。由于金剛石切片厚度比較大，從而在玻璃，陶瓷，半導體材料等切割過程中鋸口寬度增大，切削損耗大，而且切割阻力大，消耗功率大，噪音大，易發熱，切割設備故障率高，生產效率低。

實用新型內容

本實用新型目的在于提供一種金剛石切片，切割過程中鋸口寬度超窄，減少金屬的切削損耗和噪音污染，節省原料。

為了實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案：它是帶內圓孔的圓形片，厚度為0.05～2毫米，外徑與內徑的比值為0.55～0.80。

所述的金剛石切片的厚度為1～2毫米，采用粉末冶金熱壓技術，高溫高壓模壓成型，燒結研磨而成。

所述的金剛石切片厚度為0.05～1毫米，采用粉末冶金電鍍技術電鍍成型。

金剛石切片厚度可以控制在0.05～2毫米，切片的實體少，重量輕，外徑與內徑的比值在0.55～0.80之間，切片的制造成本節約65％以上，大大地降低制造熱鋸片的成本；同時，切割過程中鋸口寬度超窄，減少了金屬的切削損耗和噪音污染，顯著地提高制造和使用廠家的經濟效益。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為本實用新型的截面示意圖。

具體實施方式

如圖1、圖2所示的金剛石切片1為內有圓孔2的圓形片，采用金剛石作為硬質相，采用金屬結合劑制造的超硬材料刀具，廣泛應用在玻璃、陶瓷、半導體材料等硬材料切割加工行業中，效率高，損耗少，經濟效益高。

實施例1：厚度b為1～2毫米的超薄金剛石切片采用粉末冶金熱壓技術，高溫高壓，模壓成型，燒結保證強度，研磨到尺寸及形位技術要求和表面質量標準，配比原材料粒度控制在200目以細，金剛石微粉更細，切片的表面粗糙度小于0.2微米，形位公差均小于0.02毫米。外徑D與內徑d的比值設計在0.55～0.80之間。可以節約切片的制造成本65％以上。

實施例2：厚度b為0.05～1毫米的超薄金剛石切片采用粉末冶金電鍍技術，電鍍成型，金剛石電解液包括金剛石微分子，結合劑，電鍍液，鎳液，酸堿調節劑，濕潤劑等，配比原材料粒度控制在400目以細，金剛石微粉更細，切片的表面粗糙度小于0.2微米。外徑D與內徑d的比值設計在0.55～0.80之間。可以節約切片的制造成本65％以上。