[實用新型]散熱器

無效

• 申請號: 200720129058.1
• 申請日: 2007-08-16
• 公開（公告）號: CN201123204Y
• 公開（公告）日: 2008-09-24
• 發明（設計）人: 姚福良;高俊嶺;王兆元;朱斌
• 申請（專利權）人: 蘇州天寧換熱器有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/367;H01L23/427
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司
• 代理人: 劉芳

技術領域

本實用新型涉及一種散熱器，尤其是一種適合大功率發熱元件散熱的散熱器。

背景技術

隨著電子、電力技術的快速發展，特別是隨著集成電路的集成度大幅度提高，各種電子元器件的運行速度及輸出功率正在大幅度增長，但是其發熱量也在隨之增加。

以計算機為例，CPU芯片三十年內其集成度提高了近兩萬倍，其產生的熱流量已經達到了70W/cm²的程度，同樣，顯卡芯片的發熱量也呈階梯狀增長。對于廣泛使用的臺式計算機的CPU芯片和顯卡芯片，普通的翅片型散熱器已難以滿足要求，電子元器件的散熱問題已成為制約電子設備行速度及輸出功率的重要問題之一。

眾所周知，計算機工作的可靠性及壽命與其核心芯片工作溫度有著密切的關系，而芯片的集成度越高、功率越大，其產生的熱量就越高，如果不能及時將這些熱量散去，計算機工作的可靠性就會大幅度降低，甚至出現無法正常工作運行的現象。對于計算機開發研究機構來說，如果不能有效的解決芯片以及其他電子元器件在工作中產生的熱量，就無法研制出速度更快、功率更高、體積更小的數據處理設備。

目前，已經有一些技術方案將熱管引入電子元件的散熱器中，但是現有的熱管散熱器的技術方案往往存在一些缺陷：

1、無法真正實現熱源與熱管之間熱量的傳導，通常會在熱源和熱管之間設置安裝熱管的基座，熱量先傳遞給基座，基座再二次傳遞熱管，這種技術方案增大了熱源和熱管間的熱阻，熱量并不能直接由熱管傳導出去，熱管良好的導熱功能沒有發揮出來；

2、熱管的排列形式使熱管中存在液體工作介質無法循環的死角，則該熱管死角處的導熱效果受到極大的限制，也會影響到熱管的整體導熱效果；

3、熱管所承受的工質相變內部擠壓力大，且因為熱管傳導管壁較薄，所以當熱管傳導管內部尺寸空間較大時，其強度差，易變形，熱管傳導管外側設置的支撐結構難以滿足熱管所需的支撐要求，所以限制了熱管散熱器的尺寸，無法適應散熱量較大而導熱面積較小熱源的散熱需求。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種散熱器，能夠克服現有技術中的散熱器導熱能力差，熱管傳導管易變形，存在導熱循環死角，致使散熱效果差的問題，提高熱管散熱器的散熱效果。

為實現本實用新型的目的，提供了一種熱管散熱器，包括：

用于與熱源接觸，吸收熱源的熱量的基座，該基座內部具有空腔，并且該基座設有至少兩個通孔，該通孔與所述基座的空腔相連通；

用于傳導和散發基座傳導的熱量的回形散熱管，該回形散熱管的每一個管口與所述基座上的通孔相連接，該回形散熱管內的空腔與所述基座的空腔相導通；

用于增加散熱面積強化換熱的散熱鰭片，連接在所述回形散熱管的管壁外側。

所述基座外側具有吸熱端面，用于貼附熱源。所述吸熱端面對應的基座的空腔內側具有翅片或凸凹筋，用于提高與吸熱端面對應的基座的機械強度并增加接觸面積以強化換熱。所述底座的縱向截面形狀為矩形或梯形或三角形或多邊形。所述的基座的空腔內充有遇熱蒸發的液態或固態傳熱工質。

所述回形散熱管的空腔內設有支撐加強筋板，用于增加散熱管的機械強度，防止散熱管的高壓下形變。。所述回形散熱管橫向截面的形狀為矩形或圓形或類矩形。所述通孔的形狀為矩形或圓形或類矩形。

所述回形散熱管一體成型。所述散熱鰭片是金屬箔片連續折彎或沖壓形成的波浪形散熱鰭片，該波浪形散熱鰭片的縱截面呈連續的“U”形或“V”形或圓弧形或直線形。

由以上技術方案可知，本實用新型采用在基座內設置空腔，直接將基座設計為熱管的蒸發段，并且將散熱管的形狀設置為回形的技術手段，克服了現有熱管散熱器的傳導熱阻大、導熱能力低，導熱縱向延展效果差，且存在導熱循環死角的技術問題，從而提高了熱管散熱器的散熱效果，并且可適用于發熱元件的熱源面積小、熱流密度高且散熱空間狹長的散熱情況。

下面通過具體實施例并結合附圖對本實用新型做進一步的詳細描述。

附圖說明

圖1為本實用新型散熱器的立體結構示意圖；

圖2為本實用新型散熱器的側面剖視圖；

圖3為本實用新型散熱器的另一立體結構示意圖；

圖4為本實用新型散熱器回形散熱管的截面示意圖之一；

圖5為本實用新型散熱器回形散熱管的截面示意圖之二；

圖6為本實用新型散熱器回形散熱管的截面示意圖之三；

圖7為本實用新型散熱器回形散熱管的截面示意圖之四；

圖8為本實用新型散熱器再一實施例的立體結構示意圖；