[實用新型]具有加高型墊塊的PCM空心樓蓋結(jié)構(gòu)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200720128832.7
• 申請日: 2007-08-21
• 公開（公告）號: CN201074373Y
• 公開（公告）日: 2008-06-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張香梨
• 申請（專利權(quán)）人: 張香梨
• 主分類號: E04B5/32
• 分類號: E04B5/32
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種具有加高型墊塊的PCM空心樓蓋結(jié)構(gòu)，包括加高型墊塊(1)、填充管(2)、板下層鋼筋(3)和混凝土(4)，其特征在于加高型墊塊安置在填充管與板底模板(5)之間，高度h等于設(shè)計所確定的填充管下表面距板底模板的垂直距離。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有加高型墊塊的PCM空心樓蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于形狀“U”型的加高型墊塊(1)高度h≥40mm、厚度w≥10mm、槽口深度d≥2Cmm、頂部有一個平面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有加高型墊塊的PCM空心樓蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于加高型墊塊(1)槽口向下卡在板下層鋼筋(3)上面，通過板下層鋼筋固定加高型墊塊的水平位置。