[實(shí)用新型]高效能內(nèi)存測試模塊無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200720128577.6 | 申請日: | 2007-08-17 |
| 公開(公告)號: | CN201111933Y | 公開(公告)日: | 2008-09-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 蔡宜修 | 申請(專利權(quán))人: | 永采科技資訊股份有限公司 |
| 主分類號: | G11C29/56 | 分類號: | G11C29/56 |
| 代理公司: | 長沙正奇專利事務(wù)所有限責(zé)任公司 | 代理人: | 何為 |
| 地址: | 中國臺灣臺北縣*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 高效能 內(nèi)存 測試 模塊 | ||
1.?一種高效能內(nèi)存測試模塊,包括一定位框、一盒體、及一電路板,該定位框可容置球柵數(shù)組封裝組件,且容置在該盒體內(nèi),該盒體固設(shè)于該電路板上,其特征在于:還包括一載板,所述盒體搭設(shè)在該載板上方,該載板上容設(shè)至少一個(gè)以上的導(dǎo)電橡皮,該導(dǎo)電橡皮使球柵數(shù)組封裝組件與電路板相互導(dǎo)通。
2.?如權(quán)利請求1所述的高效能內(nèi)存測試模塊,其特征在于:所述電路板兩側(cè)對應(yīng)設(shè)置有載板、定位框、及盒體。
3.?如權(quán)利要求1或2所述的高效能內(nèi)存測試模塊,其特征在于:所述載板設(shè)置至少一個(gè)以上的嵌合孔,所述導(dǎo)電橡皮容置于該嵌合孔,該載板上另設(shè)有至少一個(gè)以上的固定孔,該載板通過該固定孔以固定螺絲固定在電路板上。
4.?如權(quán)利請求1或2所述的高效能內(nèi)存測試模塊,其特征在于:所述定位框具有至少一個(gè)以上的容置空間,該球柵數(shù)組封裝組件容置于該容置空間內(nèi)。
5.?如權(quán)利請求1或2所述的高效能內(nèi)存測試模塊,其特征在于:所述盒體的框部一側(cè)緣設(shè)有一槽部,該框部另設(shè)置至少一個(gè)以上的貫穿孔,該盒體通過該貫穿孔以固定螺絲固定于電路板上,另一側(cè)套設(shè)一樞軸,該樞軸套設(shè)一彈簧后樞結(jié)在上蓋的一側(cè),該上蓋的另一側(cè)以樞軸與一彈簧連結(jié)一按壓開關(guān),且上蓋設(shè)有至少一個(gè)以上的壓合部,該按壓開關(guān)設(shè)有一鉤部可與該槽部對應(yīng)卡合。
6.?如權(quán)利請求1或2所述的高效能內(nèi)存測試模塊,其特征在于:所述導(dǎo)電橡皮的兩端分別與球柵數(shù)組封裝組件上的多數(shù)個(gè)球形接腳及電路板上的多數(shù)個(gè)球形接腳接觸,使球柵數(shù)組封裝組件與電路板相互導(dǎo)通。
7.?如權(quán)利請求1或2所述的高效能內(nèi)存測試模塊,其特征在于:所述導(dǎo)電橡皮具有高阻抗特性。
8.?如權(quán)利請求1或2所述的高效能內(nèi)存測試模塊,其特征在于:所述導(dǎo)電橡皮具有低阻抗特性。
9.?一種高效能內(nèi)存測試模塊,包括一定位框、一盒體、及一電路板;該定位框容置在盒體內(nèi),該盒體固定在電路板上,其特征在于:還包括一載板,該載板上容設(shè)至少一個(gè)以上的彈簧導(dǎo)體,并設(shè)置在電路板的至少一側(cè);該盒體搭設(shè)在載板上方。
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